【詳細(xì)說(shuō)明】
一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀,通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備特征
微電腦控制,LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數(shù)微電腦控制,精度高
數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng),控溫精度高
具通信、打印功能
超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì);熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品
加熱元件特殊制造,壽命長(zhǎng)
體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì)
一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm
熱封加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力:≤0.7MPa
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:43kg
一次性滅菌包裝檢測(cè)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
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