回流焊氧分析儀波峰焊

JY-W25回流焊氧分析儀波峰焊

技術(shù)參數(shù)：

• 測量原理：雙氧化鋯

• 顯示方式：128×64點陣LCD

• 測量范圍：0 ~ 10/100/1000ppm / 1.00% / 25.00% O₂

• 分 辨 率：1ppm

• 測量精度：0~1000ppm /1.00% / 25.00% ≤±1% FS

                        0~100ppm ≤±2% FS

         0~10ppm ≤±5%FS

• 重 復 性：≤±1%

• 響應(yīng)時間：T₉₀≤30S

• 模擬輸出：4~20mA.DC（非隔離輸出，負載電阻小于500歐姆）

        0~10V.DC（非隔離輸出，負載電阻大于10K歐姆）

             1路可編程干觸點型無源報警輸出，觸點大容量220VAC/2A

• 其它接口：RS232（默認）或RS485

• 供電電源：AC85 ~ 264V 50/60Hz

• 樣氣溫度：-10 ~ +50℃

• 樣氣流量：400 ~ 600ml/min

• 采樣方式：抽氣式、彈射式或抽氣彈射式

• 樣氣壓力：微正壓、微負壓或常壓

• 背景氣體：N₂、惰性氣體等混合氣體

• 規(guī)格尺寸：176mm×251mm×354mm（H×W×D）

• 開孔尺寸：178mm×213mm（H×W）

• 使用壽命：＞4年（正常使用條件下）

• 氣路接口：NPT 1/8內(nèi)螺紋

• 安裝方式：嵌入式

儀器特點:

• 友好人機對話菜單，操作直觀方便；

• 采用雙氧化鋯傳感器，具有測量精度高、響應(yīng)速度快、校準周期長等特點；

• 可在空氣中工作，不會影響傳感器壽命；

• 響應(yīng)速度快，低可測量1ppm；

• 寬范圍交流供電，適用范圍更廣；

• 任意一點校準即可滿足整個量程測量精度，使其校準簡單方便；

• 內(nèi)置溫度自動補償功能，減小溫度變化對測量精度的影響；

• 無須基準氣體，不受工作環(huán)境氧濃度影響；

• 可以和上位機進行單向或雙向通訊；

• 內(nèi)置采樣泵。

JY-W25回流焊氧分析儀波峰焊

應(yīng)用場合：

廣泛應(yīng)用于波峰焊、回流焊、電子、半導體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護氣體在線氧分析。

訂貨須知(用戶訂貨時請注明）

儀器測量范圍

被測氣體壓力：正壓、微壓或負壓

背景氣體只能是N₂或惰性氣體