低溫綜合物性測量系統(tǒng) CPMS-4
電學(xué)性能：電導(dǎo)率/電阻率、熱電勢(shì)率/塞貝克系數(shù)
熱學(xué)性能：熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等
溫度范圍：4K-300K（-269℃—室溫）
低溫技術(shù)：低溫制冷機(jī)作冷源，無需消耗液氮/液氦
應(yīng)用領(lǐng)域：低溫?zé)犭姴牧?、超?dǎo)材料、低溫負(fù)熱膨脹/零膨脹等功能材料及其它固體材料低溫物性研究
概 述:
本系統(tǒng)采用低溫制冷機(jī)作冷源，無需使用液氮/液氦，實(shí)現(xiàn)固體材料低溫區(qū)（4K-300K; -269℃—室溫）的電學(xué)性能（電導(dǎo)率/電阻率，熱電勢(shì)率/塞貝克Seebeck系數(shù)）和熱學(xué)性能(熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等)測量。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想
在一個(gè)以單臺(tái)或多臺(tái)制冷機(jī)為冷源的低溫平臺(tái)上，集成全自動(dòng)的電學(xué)和熱學(xué)物性測量手段。使得整個(gè)系統(tǒng)的低溫環(huán)境得到充分利用、*減少了客戶購買儀器的成本、避免實(shí)驗(yàn)的繁瑣和誤差。低溫平臺(tái)與測量平臺(tái)分離設(shè)計(jì)，測試樣品更換過程變得快捷、方便。
基本系統(tǒng)
硬件結(jié)構(gòu)包括：樣品架組件、插入管組件、真空絕熱系統(tǒng)、制冷機(jī)、減震傳熱部件、控溫部件、干式泵、氦氣罐、測控儀表和數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)等?；鞠到y(tǒng)平臺(tái)提供低溫環(huán)境，以及測量相關(guān)的軟硬件控制中心。
樣品室
樣品室連接在樣品架組件上，通過可拆卸方式安裝不同物性測量樣品臺(tái)。測量時(shí)樣品室處于密封的真空狀態(tài)，樣品冷卻過程是通過減震傳熱部件把制冷機(jī)冷量傳遞給樣品架組件，再通過測試平臺(tái)把冷量傳遞給樣品，使樣品降溫。樣品測量采用樣品托的方式。
溫度控制
采用制冷機(jī)直接冷卻樣品的方式，通過減震傳熱部件既減少制冷機(jī)的輕微震動(dòng)可能帶來的影響，又保證了樣品能夠快速冷卻。通過*的設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)快速精準(zhǔn)溫度控制。溫控范圍：4.0K-300K連續(xù)控溫；溫度穩(wěn)定性：±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。
技術(shù)參數(shù)
熱導(dǎo)率測量單元
| 測量范圍： | 0.1 W/ m·K～600 W/m·K |
| 測量精度： | 優(yōu)于5% |
| 樣品尺寸： | 正方體：4×4、6×6、8×8、10×10 mm×2～15mm 圓柱體：Φ4～10 mm×2～15mm |
電導(dǎo)率 (電阻率)測量單元
| 測量范圍： | 10 μS/m～10 S/m |
| 測量精度： | 優(yōu)于1% |
| 樣品尺寸： | 長：4～20mm；寬：1～3mm；高：1～3mm |
熱電勢(shì)率（Seebeck系數(shù)）測量單元
| 測量范圍： | 1μV/K～1V/K |
| 測量精度： | 優(yōu)于6% |
| 樣品尺寸： | 長：5～20 mm；寬：2～3 mm；高：2～3 mm |
熱膨脹系數(shù)測量單元
| 測量范圍： | -100～100 E-6/K |
| 測量精度： | 優(yōu)于5% |
| 樣品尺寸： | 長：8～15 mm；寬：5～15mm；高：1～5 mm 圓柱體：Φ8～15 mm×2～15mm |
比熱測量單元
| 測量精度： | 優(yōu)于5% |
| 樣品尺寸： | 0.3g-10g |
低溫綜合物性測量系統(tǒng) CPMS-4
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