錫膏測厚儀,測厚儀,錫膏厚度測試儀
量測原理:
非接觸激光測度儀由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標上,由于待測與基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品
2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、
打印,能統(tǒng)計平均值、zui大值、zui小值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制
參數(shù)可自行設(shè)定)
技術(shù)參數(shù):
測量原理:非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm
光線放大倍率:25x 110x(使用時固定) 照明系統(tǒng):環(huán)形LED無影光源(PC控制亮度調(diào)節(jié))
測量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測量軟件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英簡繁Windows2000/XP)