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激光陽性樣品

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海眾林機(jī)電設(shè)備有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)眾林
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2020/8/6 11:20:09
  • 訪問次數(shù)719
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上海眾林機(jī)電設(shè)備有限公司(zillion)成立于2005年,是行業(yè)氣調(diào)包裝設(shè)備及包裝檢漏設(shè)備供應(yīng)商,業(yè)務(wù)涵蓋包裝檢漏、CCIT、氣調(diào)包裝、頂空分析等,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于食品、制藥、醫(yī)療、科研、工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域,眾林還是德國WITT、美國PTI和美國Lighthouse等多家大中華區(qū)的合作伙伴,多年來一直致力于為廣大客戶提供較專業(yè)的解決方案。

眾林從2007年引進(jìn)德國*的氣體混配器、氣體分析儀、食品包裝密封測試儀等,開啟了氣調(diào)包裝核心技術(shù)在中國的應(yīng)用,十幾年來為眾多食品企業(yè)提供系統(tǒng)解決方案。

眾林*將真空衰減檢漏技術(shù)引入四大洋品牌奶粉工廠,實(shí)現(xiàn)密封測試樣品*。并逐步被咖啡、休閑品、保健品等行業(yè)應(yīng)用。為國內(nèi)食品企業(yè)提高檢漏技術(shù)、降低成本、節(jié)約資源開創(chuàng)了先河。

在制藥領(lǐng)域,眾林同時(shí)融合激光頂空技術(shù)、真空衰減、低電流高壓放電技術(shù)及超聲波技術(shù),將FDA推薦的USP1207多項(xiàng)物理定量檢漏技術(shù)引進(jìn)至中國制藥領(lǐng)域,多次協(xié)助國內(nèi)藥企順利通過FDA審核,走出*。

從成立至今,公司一直秉承“以客戶為中心”的服務(wù)理念,致力于為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品、專業(yè)解決方案及無微不至的售后服務(wù)。十多年來,以解決客戶難題,為客戶提供整體解決方案是眾林始終不變的追求。

 

 

包裝檢漏儀,頂空分析儀,殘氧儀,密封性測試儀
產(chǎn)地 國產(chǎn) 產(chǎn)品新舊 全新
為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度,或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度,上海眾林提供激光陽性樣品
激光陽性樣品 產(chǎn)品信息

激光陽性樣品.

       為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度,或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度,上海眾林提供CCIT陽性樣品制備服務(wù)。

 

激光陽性樣品.

       主要采用的陽性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù),是美國FDA*的,USP1207引用的*的陽性樣品制備技術(shù)。

      激光打孔技術(shù)相比其他陽性樣品制備方法的優(yōu)勢(shì)在于:漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動(dòng)行為*接近真實(shí)缺陷,激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道,非常接近真實(shí)的缺陷。

 

      為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度,或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度,上海眾林提供CCIT陽性樣品制備服務(wù)。

       主要采用的陽性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù),是美國FDA*的,USP1207引用的*的陽性樣品制備技術(shù)。

      激光打孔技術(shù)相比其他陽性樣品制備方法的優(yōu)勢(shì)在于:漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動(dòng)行為*接近真實(shí)缺陷,激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道,非常接近真實(shí)的缺陷。

       每一個(gè)漏孔都有配置漏孔校驗(yàn)證書,確保漏孔尺寸可追溯。當(dāng)前,激光打孔技術(shù)在硬質(zhì)玻璃或塑料材質(zhì)上*小可打的孔徑大約是3um,如果更小的孔很容易被環(huán)境的灰塵雜質(zhì)堵塞。為了幫助用戶更好的驗(yàn)證現(xiàn)有的色水法、微生物挑戰(zhàn)法的靈敏度,或者驗(yàn)證新方法真空衰減法、激光法、高壓放電法的靈敏度,上海眾林提供CCIT陽性樣品制備服務(wù)。

       主要采用的陽性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù),是美國FDA*的,USP1207引用的*的陽性樣品制備技術(shù)。

      激光打孔技術(shù)相比其他陽性樣品制備方法的優(yōu)勢(shì)在于:漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動(dòng)行為*接近真實(shí)缺陷,激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道,非常接近真實(shí)的缺陷。

       每一個(gè)漏孔都有配置漏孔校驗(yàn)證書,確保漏孔尺寸可追溯。當(dāng)前,激光打孔技術(shù)在硬質(zhì)玻璃或塑料材質(zhì)上*小可打的孔徑大約是3um,如果更小的孔很容易被環(huán)境的灰塵雜質(zhì)堵塞。

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