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PARAM博每 GHS-03雙五點(diǎn)熱封梯度儀

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公司名稱濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司
品牌Labthink/蘭光
型號(hào)
所在地濟(jì)南市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2023/11/27 17:29:04
訪問次數(shù)2694

產(chǎn)品標(biāo)簽:

包裝熱封性測(cè)試儀雙五點(diǎn)薄膜熱封儀雙五點(diǎn)熱封測(cè)定儀食品包裝熱封試驗(yàn)儀醫(yī)療器械包裝熱封測(cè)試儀

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

　　濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱Labthink蘭光）是一家致力于幫助客戶獲得成功、員工獲得發(fā)展、品牌獲得尊敬的跨國(guó)科技公司。其運(yùn)營(yíng)總部位于中國(guó)濟(jì)南、總部位于美國(guó)Boston、SAC網(wǎng)絡(luò)中心位于中國(guó)香港，有五十多家代理商與三十多家服務(wù)提供商。　　

　　Labthink蘭光旗下有三大業(yè)務(wù)品牌。其中DIAMON代表著為軟包裝等行業(yè)提供的檢測(cè)儀器業(yè)務(wù)、CONVEN代表著為食品行業(yè)提供的包裝檢測(cè)服務(wù)業(yè)務(wù)、INNOMAX代表著為第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室提供的業(yè)務(wù)創(chuàng)新解決方案業(yè)務(wù)。　　

　　Labthink蘭光主導(dǎo)撰寫的國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有十余項(xiàng)、擁有授權(quán)的科技百余項(xiàng)。這些標(biāo)準(zhǔn)與涵蓋了塑料性能的測(cè)量、試驗(yàn)過程原始數(shù)據(jù)的傳輸方法、第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室的業(yè)務(wù)模式等眾多技術(shù)與商業(yè)前沿領(lǐng)域。

Labthink蘭光產(chǎn)品：
1. 透氣性測(cè)試儀 2. 氧氣透過量測(cè)定儀 3. 透濕性測(cè)試儀 4. 透氧儀 5. 摩擦系數(shù)儀 6. 熱封測(cè)試儀 7. 氣體透過率測(cè)定儀 8. 紙箱抗壓機(jī) 9. 水蒸氣透過量測(cè)定儀 10. 薄膜熱封儀 11. 摩擦系數(shù)測(cè)定儀 12. 瓶蓋扭矩儀 13. 薄膜厚度測(cè)量?jī)x 14. 薄膜拉力試驗(yàn)機(jī) 15. 撕裂度儀 16. 落鏢沖擊試驗(yàn)儀 17. 擺錘沖擊試驗(yàn)儀 18. 薄膜熱收縮率測(cè)試儀 19. 密封測(cè)試儀 20. 頂空分析儀 21. 薄膜揉搓試驗(yàn)儀 22. 霧化試驗(yàn)儀 23. 電子剝離試驗(yàn)機(jī) 24. 持粘性測(cè)試儀 25. 初粘性測(cè)試儀 26. 透氣度測(cè)試儀 27. 摩擦試驗(yàn)機(jī) 28. 氣相色譜儀 29. 蒸發(fā)殘?jiān)阒貎x

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熱封試驗(yàn)儀,透濕儀,薄膜透氧儀,摩擦系數(shù)儀,電子拉力試驗(yàn)機(jī),薄膜測(cè)厚儀,撕裂度儀,熱縮試驗(yàn)儀,密封試驗(yàn)儀

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PARAM博每 GHS-03雙五點(diǎn)熱封梯度儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。了解詳情請(qǐng)致電：濟(jì)南蘭光

PARAM博每 GHS-03雙五點(diǎn)熱封梯度儀產(chǎn)品信息

PARAM博每 GHS-03雙五點(diǎn)熱封梯度儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。

技術(shù)特征：
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時(shí)拆卸
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
配備微型打印機(jī)，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出、和打印

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

PARAM博每 GHS-03雙五點(diǎn)熱封梯度儀技術(shù)指標(biāo)：
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.1MPa～0.7MPa
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.1MPa～0.7MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Ф8mm聚氨酯管
熱封面：40mm×10mm×5塊
主機(jī)尺寸：576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：72 kg

產(chǎn)品配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)
選購件：通信電纜
備注：本機(jī)氣源接口系Ф8mm聚氨酯管；氣源用戶自備。