藥品頂空殘氧儀

藥品頂空殘氧儀 頂空殘氧儀 頂空氧分析儀

型號(hào)：microx 4

藥品頂空殘氧儀 熒光法殘氧分析儀 溶解氧分析儀

小頂空 負(fù)壓包裝 無損 殘氧分析儀

原理： 熒光淬滅又稱熒光衰減法

 熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎(chǔ)的。動(dòng)態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時(shí)到周圍介質(zhì)氧的能量轉(zhuǎn)移。在缺少氧氣的情況下，釕物質(zhì)在光譜的紅色區(qū)發(fā)光，藍(lán)色光子吸收與紅色光子釋放的平均時(shí)間稱為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為 5μs。但是如果存在氧，熒光會(huì)淬滅。淬滅過程與氧分壓成反比例線性，以此檢測氧濃度。
熒光法特點(diǎn)：

基于光學(xué)原理，測試過程不消耗氧氣；低氧濃度測試可使用低量程校準(zhǔn)，精度*（ 100ppm）；漂移小于 0.03/30天，無需日常校準(zhǔn)。

熒光法殘氧儀特點(diǎn)：

小頂空測試：適用于任意頂空條件，樣氣只需0.1ml樣氣量

負(fù)壓產(chǎn)品測試：無需抽取采集樣品氣體，負(fù)壓環(huán)境對(duì)測試不產(chǎn)生影響

留樣管理（無損檢測）：光學(xué)原理，對(duì)特定產(chǎn)品無需破壞產(chǎn)品包裝，可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧氣及液體溶氧同時(shí)分析檢測，自動(dòng)描畫數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線

使用方式

熒光法殘氧儀有兩種使用方式

• 直接刺入包裝內(nèi)部，是內(nèi)部環(huán)境氣體與探頭頂部熒光物質(zhì)接觸，從而得出相關(guān)數(shù)據(jù)（溶氧、頂空氧）
• 熒光貼片測試法，通過頂部的熒光探頭照射熒光貼片得出相關(guān)數(shù)據(jù)（溶氧、頂空氧）

備注：熒光物質(zhì)通常是直徑約3-5mm的熒光貼片， 可以提前置入包裝袋或采集漏斗中。或是將熒光物質(zhì)安置在取樣針頭內(nèi)，通過針頭刺入包裝分析。實(shí)現(xiàn)多樣式分析

應(yīng)用范圍：西林瓶 安瓿瓶 預(yù)充針 卡式瓶 輸液袋 泡罩包裝 等產(chǎn)品包裝殘氧檢測

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