High Performance
- C/T 7 Sec, 220 BPH (W220mm PCB)
- 輕型、高速Stage Aligner
High Quality
- Accuracy ±12.5um@ Cpk≥2.0(0402)
- SPI檢查結(jié)果Feedback,自動校正Offset
Flexible Production
- 支持Dual Lane生產(chǎn)System
- 可處理PCB L510mmxW460mm
Easy Operation
- Stage Auto leveling / Auto Mask Setting
>通過Compact、輕型化StageAligner方式確保高效能
- 本公司固有的4點支持Tilting Clamp方式、Z軸直接連接式Up/Down Mechanism等,實現(xiàn)了優(yōu)化
>縮短StencilMask清洗時間而提高了實際生產(chǎn)性
- 平均清洗C/T 6秒 -> 4秒,實際生產(chǎn)時發(fā)揮了縮短T/T 2秒的效果
>Align Accuracy:±12.5um@Cpk≥2.0,實際印刷 Accuracy:±25um@Cpk≥2.0
- PCB即使大型化(L250->L510),也能維持Alignment ±12.5um@ Cpk≥2.0的重復精度
>支持Mask Vacuum功能,實現(xiàn)高品質(zhì)印刷(0402/ CSP Φ0.21mm確保了分離性)
- 印刷微芯片之類的Fine Size芯片時使用Mask Vacuum的話,在PCB下部生成真空而在M/Mask與PCB之間形成真空狀態(tài),在板分離動作中可以利用M/Mask上表面與下表面的壓力差把微開口部的 Solder Paste按照其形狀直接拿出(Cp≥2.0)