制藥用氣流粉碎機技術特點：
圓盤式氣流粉碎機之所以應用廣泛，是因為其在連續(xù)粉碎的過程中不產(chǎn)生熱量；結構簡單無機械運動部件；產(chǎn)品純度高、粉碎強度大、產(chǎn)品粒度細微、可達數(shù)微米甚至亞微米、細度分布均勻；能針對不同的物料，不同的工況選擇不同的設備和流程。對脆性的物料粉碎效果尤為突出；且適用于熱敏性較高的物料；是當今制藥、化工行業(yè)以及其他粉碎細度要求較高的行業(yè)較佳選擇！
制藥用氣流粉碎機特點：
※外形簡易、箱式結構，占地面積小，適用于中、大量的生產(chǎn)。
※適用于干性、脆性的各種物料，結晶體等的超微粉碎、解聚。
※微米級的粉碎，成品顆粒小于其他粉碎設備，細度可調(diào)節(jié)。
※整套系統(tǒng)密閉粉碎，粉塵少，噪音低，生產(chǎn)過程清潔環(huán)保。
※粉碎過程極短，瞬間一次完成，不需重復粉碎，效率遠高于其他研磨設備。
※與藥品生產(chǎn)操作無直接關系的機構,盡可能設計成內(nèi)置、內(nèi)藏式。
※形體的簡化使設備常規(guī)設計中的凸凹、槽、臺變得平整簡潔,減少死角,大限度地減少藏塵積污,易
于清洗。
※可根據(jù)用戶實際使用環(huán)境設計流程。
制藥用氣流粉碎機技術參數(shù)：
型號 | 耗氣量 （m³/min） | 工作壓力 (Mpa) | 粉碎細度 （D90：μm） | 處理量 (kg/H) | 總功率 （含空壓機KW） |
AS50 | 0.6～0.9 | 0.6～1.0 | 1~20（可調(diào)） | 0.5～3 | 7.8（7.5） |
AS100 | 1.6～2 | 0.6～1.0 | 1~20（可調(diào)） | 0.8~10 | 19（18.5） |
AS200B | 4～5 | 0.8～1.0 | 1~20（可調(diào)） | 4~40 | 32（30） |
AS300B | 6.5～7 | 0.8～1.0 | 1~20（可調(diào)） | 10~100 | 47（45） |
AS350B | 10～12 | 0.8～1.2 | 1~20（可調(diào)） | 20~200 | 80（75） |
| AS450B | 18~25 | 0.5~1.2 | 1~20（可調(diào)） | 50~400 | 100（90） |
AS650 | 20～27 | 0.8～1.2 | 1~20（可調(diào)） | 100~600 | 160（132） |
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