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等離子清洗半導(dǎo)體芯片貼合粘接前分層優(yōu)化

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市東信高科自動(dòng)化設(shè)備有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)TS-PL120
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/6/25 11:20:08
  • 訪問次數(shù)213
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深圳市東信高科自動(dòng)化設(shè)備有限公司始創(chuàng)于1998年,是中國(guó)早期一批專業(yè)從事真空及大氣低溫等離孑體(電漿)技術(shù)、射頻及微波等離子體技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家髙新技術(shù)企業(yè),隸屬于東信髙科等離子科技(香港)控股有限公司,總部設(shè)于香港。目前公司設(shè)立有等離子事業(yè)部,超聲清洗事業(yè)部,自動(dòng)化設(shè)備事業(yè)部,塑膠焊接事業(yè)部。產(chǎn)品涉及等離子體表面處理設(shè)眢,超聲波淸洗設(shè)備、電鍍、制冷等環(huán)保自動(dòng)化設(shè)備等。公司現(xiàn)有廠房面積7000余平方米,員工150人以上,其中博士生5人,高級(jí)研發(fā)工程師近40余人,售后服務(wù)25余人。 為適應(yīng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)等離子體表面處理工藝的需求,東信高科等離子事業(yè)部聯(lián)合德國(guó)等離孑體硏究所,中囯等離子硏究所,囯內(nèi)外科硏機(jī)構(gòu),投入相當(dāng)大的硏發(fā)成本,先后硏發(fā)岀了等離子清洗機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子表面處理設(shè)備、電漿清洗機(jī)及常壓等離子打磨、拋光系統(tǒng)等。目前產(chǎn)品廣泛服努于包裝、塑料制品、通訊、汽車、家電、光電、紡織、半導(dǎo)體及精密制造行業(yè)在表面涂裝、表面粘接、表面清潔方面尤為突岀。通過多年的市場(chǎng)實(shí)踐及等離子新技術(shù)研究和應(yīng)用,成功的推動(dòng)了我國(guó)低溫等離子技術(shù)在等離子體塵埃、晶體、材料合成、微米納米技術(shù)、化工、環(huán)保、表面聚合、表面接枝、表面刻蝕、表面催化、金屬滲氮、化學(xué)合成和和氣、液、固態(tài)物質(zhì)的處理方面的發(fā)展。 憑借公司的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力,東信高科已成功申請(qǐng)多項(xiàng)技術(shù)。目前經(jīng)過近二十年的發(fā)展,公司產(chǎn)品先后經(jīng)過了四次升級(jí)換代,公司先后與富士康公司、美國(guó)AAC集團(tuán)、愛普生電子、中國(guó)兵器集團(tuán)、、東南大學(xué)光電實(shí)驗(yàn)室、藍(lán)思科技、長(zhǎng)方照明、歐菲光科技、伯恩光學(xué)、信利光電、德昌電機(jī)、深圳比亞迪股份、大疆創(chuàng)新、國(guó)顯科技、吉利汽車等世界企業(yè)和硏究單位達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,成為上述企業(yè)和單位的設(shè)備供應(yīng)商。公司秉承誠信、拼搏、創(chuàng)新的精神理念,以人為本、高效服務(wù)的經(jīng)營(yíng)理念,立足中國(guó),面向,打的等離子表面處理設(shè)備供應(yīng)商和服務(wù)商!
半導(dǎo)體超聲波清洗機(jī)
產(chǎn)品介紹引線鍵合(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通
等離子清洗半導(dǎo)體芯片貼合粘接前分層優(yōu)化 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品介紹

引線鍵合(Wire Bonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下,引線和基板間會(huì)發(fā)生電子共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級(jí)上的鍵合。

引線鍵合的作用是從核心元件中引入和導(dǎo)出電連接。在工業(yè)上通常有三種引線鍵合定位平臺(tái)技術(shù)被采用:熱壓引線鍵合,鍥-鍥超聲引線鍵合,熱聲引線鍵合。

引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連常見和有效的連接工藝,據(jù)統(tǒng)計(jì),約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因?yàn)楹副P上及厚膜導(dǎo)體的雜質(zhì)污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個(gè)主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個(gè)環(huán)節(jié)均可造成污染。

如不及時(shí)進(jìn)行清洗處理而直接鍵合,將造成虛焊、脫焊和鍵合強(qiáng)度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進(jìn)行幾十秒的在線式等離子清洗,可以使污染物反應(yīng)生成易揮發(fā)的二氧化碳和水。由于等離子清洗時(shí)間短,在去除污染物的同時(shí),不會(huì)對(duì)鍵合區(qū)周圍的鈍化層造成損傷。因此,通過在線式等離子清洗可以有效清除鍵合區(qū)的污染物,提高鍵合區(qū)的粘結(jié)性能,增強(qiáng)鍵合強(qiáng)度,等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。

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