產(chǎn)品介紹
| 型號(hào) | 容量 | 功率 | 腔體尺寸 | 處理層數(shù) | 外形尺寸 |
| TS-PL60MA | 60 | 0-500W（可調(diào)） | 400*450*400（mm） | 11 | 1000*1030*1630（mm） |
| TS-PL100MA | 100 | 0-500W（可調(diào)） | 500*450*500（mm） | 15 | 1100*1030*1680（mm） |
| TS-PL150MA | 150 | 0-1000W（可調(diào)） | 500*500*600（mm） | 17 | 1200*1100*1730（mm) |
| TS-PL200MA | 200 | 0-1000W（可調(diào)） | 500*580*700（mm) | 21 | 1250*1230*1790（mm） |
技術(shù)參數(shù)
| 電源頻率 | 13.56MHz/40KHz（選配） |
| 真空泵 | 油泵/干泵+羅茨組合 |
| 腔體材質(zhì) | 進(jìn)口316不銹鋼/鋁合金（選配） |
| 氣體流量 | 0-500ccm |
| 氣體管道 | 2路（可增加） |
| 控制方式 | PLC+觸摸屏 |
Pi膜是制造FPC撓性印制電路板的基材，輕薄、折彎、彈性好，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視、筆記本電腦等高科技電子產(chǎn)品中。通常采用濺射-電鍍法在FPC制備過(guò)程中，PI聚酰亞胺基板需要濺射鍍銅，如果在鍍銅工藝進(jìn)行前用等離子清洗機(jī)對(duì)聚酰亞胺基板進(jìn)行表面處理，可大大提高濺射銅膜與聚酰亞胺基板之間的附著力，提高撓性印刷電路板的整體質(zhì)量，減少不良率
通常聚酰亞胺材料的親水性較差，水接觸角度數(shù)一般在40°以上，這將導(dǎo)致PI基材與濺射銅膜之間的粘附力不足，易發(fā)生剝落現(xiàn)象。用氧氣和氬氣等離子對(duì)聚酰亞胺材料進(jìn)行表面處理，控制一定的處理時(shí)間和處理功率，就可以使聚酰亞胺材料的水接觸角度下降到5°以下，明顯提高聚酰亞胺表面親水性，經(jīng)過(guò)處理后再對(duì)基材表面鍍銅，就能明顯提升其粘接效果，聚酰亞胺上的濺射性也會(huì)越大。
等離子清洗機(jī)表面改性聚酰亞胺的作用機(jī)理主要包括以下幾個(gè)方面：
1)氧或氬等離子體轟擊聚酰亞胺表面，使聚酰亞胺表面由光滑變粗糙，在微觀上觀察到的現(xiàn)象就像尖峰和深谷錯(cuò)雜，有利于增加結(jié)合的表面積，提高聚酰亞胺表面的自由能，從而使聚酰亞胺表面從光滑到粗糙。
2)氧等離子體不僅可以進(jìn)行物理轟擊，還可以在PI基材表面形成大量親水羥基，從而提高其表面親水性，在磁控濺射銅時(shí)，銅會(huì)與羥基氧反應(yīng)，產(chǎn)生Cu-O鍵，增強(qiáng)銅和聚酰亞胺之間的結(jié)合力。
綜上所述，采用等離子清洗機(jī)對(duì)PI聚酰亞胺進(jìn)行處理，可以改善其表面親水性，提高聚酰亞胺上濺射銅膜的結(jié)合力，提高FPC產(chǎn)品的質(zhì)量，由于處理過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生親水活性基團(tuán)，將會(huì)出現(xiàn)處理時(shí)效性問(wèn)題，在實(shí)際生產(chǎn)制造過(guò)程中，還需要其他工藝配合，以達(dá)到理想的產(chǎn)品處理效果。
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