等離子體增強化學氣相沉積（Oxford Plasmalab System100 PECVD）
原理：
·在保持一定壓力的原料氣體中，借助射頻功率產(chǎn)生氣體放電，使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體。在氣體放電等離子體中，由于低速電子與氣體原子碰撞，產(chǎn)生正、負離子之外，還會產(chǎn)生大量的活性基，從而大大增強反應氣體的化學活性。這樣，在相對較低的溫度下，很容易發(fā)生反應，在基片上沉積出所期望的薄膜。由于PECVD技術是通過反應氣體放電來制備薄膜的，有效的利用了非平衡等離子體的反應特征，從根本上改變了反應體系的能量供給方式。
一般說來，采用PECVD技術制備薄膜材料時，薄膜的生長主要包含以下三個基本過程：
首先，在非平衡等離子體中，電子與反應氣體發(fā)生初級反應，使得反應氣體發(fā)生分解，形成離子和活性基團的混合物；
其二，各種活性基團向薄膜生長表面和管壁擴散運運輸運，同時發(fā)生各反應物之間的次級反應；左后，到達生長表面的各種初級反應和次級反應產(chǎn)物被吸附并于表面發(fā)生反應，同時伴隨有氣相分子物的再放出。
PECVD的優(yōu)點是：基本溫度低，沉積速率快，成模質量好，針孔較少，不易龜裂。
技術指標：
·可蒸發(fā)不同厚度的SiO2 和SiNx薄膜，廣泛應用于物理，生物，化學，材料，電子等領域。
·沉積薄膜種類：SiO2，SiNx，SiONx
·基底溫度：小于400℃
·薄膜均勻性：±3%（4英寸）
·裝片：小于6英寸的任意規(guī)格的樣品若干
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