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奧林巴斯MX-IR/BX-IR透視近紅外顯微鏡

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng)上海曼戈斐光學(xué)技術(shù)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠(chǎng)商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/8/2 14:35:22
  • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)819
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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曼戈斐集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)MEGPHY)成立于2011年,是一家專(zhuān)業(yè)從事光學(xué)測(cè)量?jī)x器銷(xiāo)售和技術(shù)支持的公司。公司由具備多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用工程師、技術(shù)工程師和營(yíng)銷(xiāo)專(zhuān)員組成,致力于為用戶(hù)提供高效、精準(zhǔn)的解決方案,并提供包括產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品咨詢(xún)、裝機(jī)調(diào)試及培訓(xùn)、售后維護(hù)保養(yǎng)及升級(jí)等服務(wù)。我們堅(jiān)持以為廣大客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和售后服務(wù)為企業(yè)信念,客戶(hù)來(lái)自包括半導(dǎo)體、3C、攝像頭模組、汽車(chē)工業(yè)、新能源技術(shù)、印刷和造紙工業(yè)、國(guó)防安全、醫(yī)療器械、機(jī)械加工技術(shù)以及新材料研究等眾多領(lǐng)域。 MEGPHY專(zhuān)注于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品以及定制化的解決方案,我們同眾多光學(xué)廠(chǎng)商合作,包括德國(guó)Mahr、美國(guó)SOLARIUS、德國(guó)ZEISS、日本Nikon、法國(guó)CSI等,產(chǎn)品涵蓋3D共聚焦顯微鏡、3D線(xiàn)掃描輪廓儀、掃描電鏡、原子力顯微鏡、工業(yè)CT、X-RAY、光學(xué)元件測(cè)量工作站、CNC全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x、三坐標(biāo)、工業(yè)光學(xué)顯微鏡、SMT基板清潔機(jī)等。我們堅(jiān)持本地化、定制化方針,為中國(guó)制造業(yè)客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)性的解決方案。我們充分了解客戶(hù)要求和預(yù)算,深入整合光學(xué)技術(shù)和定制化的數(shù)據(jù)獲取、數(shù)據(jù)分析軟件,最終給客戶(hù)提供高精度、高效率、高性?xún)r(jià)比的三維尺寸測(cè)量系統(tǒng)。我們的產(chǎn)品將高分辨率傳感器與自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取、強(qiáng)大的分析軟件結(jié)合在一起,為客戶(hù)提供包括實(shí)驗(yàn)室精密檢測(cè)、快速高精度半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)以及大批量自動(dòng)上下料在線(xiàn)檢測(cè)等多種解決方案。截至目前我們已在中國(guó)安裝了超過(guò)2800臺(tái)設(shè)備,感謝你們的信賴(lài)和支持,MEGPHY將持續(xù)為更多的新老客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
金相顯微鏡
MX-IR/BX-IR透視近紅外顯微鏡詳細(xì)介紹:非破壞觀(guān)察半導(dǎo)體器件內(nèi)部隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求,半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化
奧林巴斯MX-IR/BX-IR透視近紅外顯微鏡 產(chǎn)品信息
MX-IR / BX-IR透視近紅外顯微鏡詳細(xì)介紹:

非破壞觀(guān)察半導(dǎo)體器件內(nèi)部
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求,半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線(xiàn)顯微鏡,可以對(duì)SiP(System in Package)、三維組裝、CSP(Chip Size Package)等用可視觀(guān)察無(wú)法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析 
在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查。但是,如果使用近紅外線(xiàn)顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,透過(guò)硅觀(guān)察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的也有效。 
晶圓級(jí)CSP開(kāi)發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞 
晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化,可以用非接觸方式檢查。此外,還能可靠的觀(guān)察銅引線(xiàn)部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹(shù)脂部分的剝離等。


鋁引線(xiàn)部分(內(nèi)面觀(guān)察)

焊錫溢出性評(píng)價(jià)

電極部分(內(nèi)面觀(guān)察)
針對(duì)不同樣品的顯微鏡產(chǎn)品陣容 
MX系列產(chǎn)品(半導(dǎo)體檢查型號(hào)) 

可以用來(lái)觀(guān)察150~300 mm晶圓等的大型樣品。只對(duì)應(yīng)反射照明觀(guān)察。 


半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡 MX61

工業(yè)檢查顯微鏡 MX51
BX系列產(chǎn)品(標(biāo)準(zhǔn)型號(hào))

研究級(jí)全電動(dòng)系統(tǒng) 
金相顯微鏡 BX61
對(duì)應(yīng)反射光觀(guān)察和透射光觀(guān)察。
BXFM(嵌入式設(shè)備型號(hào)) 
 

                           
小型系統(tǒng)顯微鏡 BXFM


 
技術(shù)規(guī)格:
將專(zhuān)用物鏡等近紅外線(xiàn)觀(guān)察裝置搭載于顯微鏡上,就可以組成紅外線(xiàn)觀(guān)察顯微鏡。 
有關(guān)對(duì)應(yīng)的顯微鏡規(guī)格,請(qǐng)參閱各顯微鏡的具體規(guī)格說(shuō)明。
 
LMPlan-IR紅外線(xiàn)觀(guān)察用
對(duì)應(yīng)顯微鏡一覽
紅外線(xiàn)反射觀(guān)察 
> MX61A: 可以綜合控制外圍設(shè)備、對(duì)應(yīng)300 mm晶圓的電動(dòng)型號(hào) 
> MX61L/ MX61: 可以對(duì)應(yīng)300 mm/ 200 mm 晶圓的電動(dòng)型號(hào) 
> MX51: 可以對(duì)應(yīng)150 mm晶圓的手動(dòng)型號(hào) 
> BX51M: 從明視場(chǎng)到熒光,對(duì)應(yīng)大范圍觀(guān)察的通用型號(hào)
紅外線(xiàn)反射透射觀(guān)察 
> BX61: 操作省力的電動(dòng)控制型號(hào) 
> BX51: 從明視場(chǎng)到熒光,對(duì)應(yīng)大范圍觀(guān)察的通用型號(hào)

關(guān)鍵詞:顯微鏡 金相顯微鏡
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