PCB線路板切片分析解決方案
檢測(cè)要求：
對(duì)PCB板，制作成切片后進(jìn)行綠油、銅厚等進(jìn)行品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、
尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過(guò)光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定；
但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析.
切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
解決方案：
材料分析金相顯微鏡是適用于金屬材料，結(jié)構(gòu)分析。采用同軸垂直照明系統(tǒng)，很好的消除了雜散光，
從而大大提高成像的對(duì)比度（襯度）和清晰度。搭配測(cè)量軟件，滿足厚度的測(cè)量、金相分析軟件可對(duì)材料情況進(jìn)行有效的分析；
實(shí)驗(yàn)儀器圖示：
案例效果圖示：
PCB線路板切片分析解決方案_金相顯微鏡
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格:
總放大率 | 50X~500X(選購(gòu)100X物鏡，放大率為1000X) |
目鏡 | 平場(chǎng)大視場(chǎng)，高眼點(diǎn)10X(FN20)，視度可調(diào)節(jié) |
物鏡 | 無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離平場(chǎng)物鏡5X/0.13，10X/0.30，20X/0.40，50X/0.55，(選購(gòu)100X/0.80) |
觀察筒 | 鉸鏈?zhǔn)诫p目鏡筒30°；鉸鏈?zhǔn)饺跨R筒30°傾斜(分光比：20:80) |
雙目鏡筒瞳距 | 55~75mm |
樣品厚度 | 30mm |
物鏡轉(zhuǎn)換器 | 內(nèi)定位五孔物鏡轉(zhuǎn)換器 |
粗微動(dòng)調(diào)焦裝置 | 粗微同軸調(diào)焦，粗動(dòng)調(diào)焦總行程30mm，微動(dòng)調(diào)焦0.2mm /轉(zhuǎn)，0.002mm / 格。 |
機(jī)械移動(dòng)載物臺(tái) | *的三層載物臺(tái)設(shè)計(jì)，大面積:180X140mm；行程:75X50mm；X、Y方向同軸調(diào)節(jié)。 |
照明 | 同軸落射照明系統(tǒng)12V/50W鹵素?zé)?/span> |
濾色片 | 磨砂玻璃、藍(lán)色濾色片、黃色濾色片、綠色濾色片 |
擴(kuò)展功能 | 擁有良好的擴(kuò)充升級(jí)空間，不僅具備傳統(tǒng)金相顯微鏡觀察功能，還能進(jìn)行顯微攝影、攝像功能，偏光觀察功能、金相分析軟件等 |
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