SMT虛焊檢測解決方案_3D視頻顯微鏡
技術(shù)人員：華顯光學(xué)
實(shí)驗(yàn)日期：2017/8/7
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檢測要求：
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測；
難度分析：
采用目視顯微鏡，放大鏡方式進(jìn)行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。
若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡，只能通過平面觀察，由于景深較小，部分角度無法清楚的觀察到，容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生；
解決方案：
通過3D光學(xué)顯微鏡，三維旋轉(zhuǎn)鏡頭，輔以CCD攝像機(jī)觀看大動(dòng)態(tài)即時(shí)三維圖像，具有大視場、大景深、高清晰度的特點(diǎn)，
無需工件傾斜可以清晰的對每個(gè)IC原件的焊腳進(jìn)行判斷分析，特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助，鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié)；
實(shí)驗(yàn)操作圖示：
案例效果圖示：
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格：
視場范圍寬大
低畸變、高分辨率
高景深（≥6mm）
高清200萬HDMI信號(hào)輸入，實(shí)時(shí)觀察可達(dá)1920*1080P
HZ7010變焦顯微鏡體可廣泛應(yīng)用于機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子以及焊點(diǎn)檢測工業(yè)。
變焦透鏡分辨率高、圖像清晰。
通過測量系統(tǒng)的手動(dòng)調(diào)焦穩(wěn)定裝置，標(biāo)注有倍數(shù)刻度，預(yù)先設(shè)置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。
可提供相匹配物鏡的不同倍數(shù)、視場和景深
主機(jī)變倍范圍 | 0.3X~2.2X | |
變焦比 | 1:7 | |
成像分辨率 | 高清200萬像素，HDMI輸出方式 | |
放大倍數(shù) | 7X~300X | |
視場范圍 | 3.5mm-25mm | |
工作距離 | 45.66mm~99mm，標(biāo)準(zhǔn)工作距離為95mm | |
光學(xué)物鏡 | 0.5X，1X和2.0X（不支持2D/3D旋轉(zhuǎn)物鏡附件） |
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