綜合環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)艙廣泛用于航空、航天、電子、儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、汽車零部件、塑膠橡膠制品、化學(xué)、建材、醫(yī)療、光伏等行業(yè),在高溫、低溫、高低溫濕熱、低氣壓、光照、淋雨、鹽霧腐蝕、沙塵環(huán)境條件下對(duì)測試件進(jìn)行綜合環(huán)境模擬可靠性試驗(yàn)。
滿足標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1 低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008/IEC 60068-2-2 高溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.3-2008/IEC 60068-2-78 恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.4-2008/IEC 60068-2-30 交變濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.22-2008/IEC 60068-2-14 溫度變化速率試驗(yàn)方法
GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
GJB 150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 11159-2008 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.26-2008 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法
GJB 150.2 A -2009 低氣壓高度試驗(yàn)方法
主要技術(shù)指標(biāo) :
產(chǎn)品名稱 | 綜合環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)艙 | |||||||
產(chǎn)品型號(hào) | MQ-IESL8 | MQ-IESL12 | MQ-IESL22 | MQ-IESL48 | MQ-IESL81 | MQ-IESL120 | MQ-IESL180 | |
內(nèi)箱容積 | 升/L | 8 | 12.5 | 22 | 48 | 81 | 120 | 180 |
內(nèi)箱尺寸 | W*D*H(m) | 2×2×2 | 2.5×2.5×2 | 3×3×2.5 | 4×4×3 | 4.5×4.5×4 | 5×5×5 | 6×6×5 |
試驗(yàn)室功能選擇 | 高溫、低溫、高低溫、高低溫濕熱、低氣壓、光照、淋雨、鹽霧腐蝕、沙塵、降雪、結(jié)冰 | |||||||
性能指標(biāo) | 溫度范圍 | A、-40℃~100℃ B、-70℃~100℃ C、-90℃~100℃ D、-120℃~100℃ | ||||||
濕度范圍 | 20%~98%RH | |||||||
氣壓范圍 | 常壓~0.5kPa | |||||||
輻照強(qiáng)度 | 500W/㎡~1120W/㎡ | |||||||
鹽霧沉降量 | 1~2ml/80㎡ | |||||||
溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ | |||||||
濕度波動(dòng)度 | ≤±2%RH | |||||||
溫度均勻度 | ≤±2.0℃ | |||||||
溫度偏差 | ≤±2.0℃ | |||||||
濕度偏差 | 濕度>75%RH:≤+2,-3%RH;濕度<75%RH:≤±5%RH | |||||||
升溫速率 | ≥2.0℃/ Min | |||||||
降溫速率 | ≥1.0℃/ Min | |||||||
制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 | |||||||
冷卻方式 | F、風(fēng)冷 W、水冷 |