無錫冠亞制冷加熱控溫系統(tǒng)的典型應用：
高壓反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層玻璃反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
微通道反應器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、
蒸餾系統(tǒng)控溫、
材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、
半導體設備冷卻加熱、
真空室制冷加熱恒溫控制。
| 型號 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
|---|---|---|---|---|
| 介質溫度范圍 | -30℃～180℃ | -40℃～180℃ | -40℃～200℃ | |
| 控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | |||
| 溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | |||
| 溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | |||
| 程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | |||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | |||
| 物料溫度反饋 | PT100 | |||
| 溫度反饋 | 設備進口溫度、設備出口溫度、反應器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | |||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.5℃ | |||
| 反應物料溫控精度 | ±1℃ | |||
| 加熱功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
| 制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
| 50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| 0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
| -5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
| -20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
| -35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
| 循環(huán)泵流量、壓力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
| 壓縮機 | 海立/泰康/思科普 | |||
| 膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | |||
| 蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||
| 操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | |||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||
| 制冷劑 | R-404A/R507C | |||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
| 水冷型 W 溫度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
| 外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
| 正壓防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
| 標配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
| 電源 | AC 220V 50HZ 2.9kW（max) | AC 220V 50HZ 3.3kW（max) | AC380V 50HZ 4.5kW（max) | |
| 外殼材質 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
| 選配 | 正壓防爆 后綴加PEX | |||
| 選配 | 可選配以太網接口，配置電腦操作軟件 | |||
| 選配 | 選配外置觸摸屏控制器，通信線距離10M | |||
| 選配電源 | 100V 50HZ單相，110V 60HZ 單相，230V 60HZ 單相， 220V 60HZ 三相，440V～460V 60HZ 三相 | |||
半導體高低溫測試設備
半導體高低溫測試設備
半導體高低溫測試設備應用于半導體、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內進行不同溫度段的溫度測試。
一、半導體高低溫測試設備背景
在元器件行業(yè)中，對各種半導體、芯片的要求比較高，特別需要測試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產下不同的溫度測試以及其他性能測試，以免在元器件這類的電子產品在進入生產之后實際投放市場面對各種不同尋常的環(huán)境導致電子元器件不可用。
二、半導體高低溫測試設備的作用
半導體高低溫測試設備在元器件、集成電路、模塊、PCB、裝配等應用上進行高低溫循環(huán)測試、高低溫溫度沖擊測試，失效分析等可靠性測試。除了半導體高低溫測試設備還可稱為熱流儀、冷熱氣流沖擊機、冷熱循環(huán)沖擊裝置、高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)等。
半導體高低溫測試設備主要用于高低溫溫度測試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測試元器件在高溫高壓的氣候條件下性能測試，通過高低溫測試再進行判別設備的性能是否達到使用要求，以便元器的檢測以及出廠。
三、半導體高低溫測試設備應用：
1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試；
2、芯片的高低溫循環(huán)測試，疲勞失效測試；
3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測試；
4、對設計的驗證；
5、失效分析；
6、可靠性分析；
7、對芯片封裝的溫度控制；
8、電子元器件耐溫及失效進行測試和分析
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