HB布氏硬度計(jì)壓痕直徑圖像化...

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
該系統(tǒng)將以前布氏硬度計(jì)壓痕直徑測(cè)試需要測(cè)量顯微鏡人工測(cè)量改為利用工業(yè)CCD對(duì)壓痕拍照，通過(guò)圖像處理的方法直接得到硬度值，測(cè)試精度與工作效率。采用高精度工業(yè)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭，獲取壓痕圖像，通過(guò)專(zhuān)用測(cè)量軟件，測(cè)量壓痕圓直徑，并根據(jù)壓頭球直徑和試驗(yàn)等測(cè)量數(shù)據(jù)參數(shù)自動(dòng)得出布氏硬度值。

產(chǎn)品特點(diǎn)
1.布氏硬度高精度測(cè)量；分辨率可達(dá)1μm
2.測(cè)量效率高，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量，并直接顯示硬度值
3.采用變倍鏡頭配接不同接口環(huán)，實(shí)現(xiàn)不同規(guī)格壓痕的尺寸測(cè)量，降低測(cè)量成本
4.以壓痕圖像和測(cè)量參數(shù)結(jié)合的存儲(chǔ)方式記錄并顯示硬度值，方便查詢
5.符合GB/T231和ISO6506標(biāo)準(zhǔn)
自動(dòng)測(cè)試布氏硬度值而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)檢測(cè)分析系統(tǒng)，全中文界面使操作更直觀更方便。通過(guò)攝像機(jī)、測(cè)試軟件和計(jì)算機(jī)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了迅速、地進(jìn)行數(shù)據(jù)采集計(jì)算、結(jié)果分析評(píng)定、報(bào)表生成輸出等各項(xiàng)功能。 布氏硬度計(jì)把壓痕圖像采集傳輸?shù)接?jì)算機(jī)中，運(yùn)用布氏硬度計(jì)測(cè)量軟件，定位測(cè)量壓痕直徑，系統(tǒng)自動(dòng)給出布氏硬度值。