Gel-Pak 新產(chǎn)品 Vertec 新型無硅彈性體材料 產(chǎn)品特性:
與常規(guī)的 Gel 膠膜相比, Vertec 無硅彈性體材料有如下的特性
無硅彈性體耐溫達(dá)到 75攝氏度
可以非常方便的制造*防靜電的產(chǎn)品
黏接的時(shí)間拉長 ( 如果放芯片或器件時(shí), 可以施加一個壓力會有助于更好的粘結(jié)力 )
自動設(shè)備拾取的時(shí)間增加
使用美國 Gel-Pak Vertec 無硅彈性體制作的芯片包裝盒, 現(xiàn)已全面上市!
VTX 盒子特性 無硅 不需要輔助真空來幫助拾取產(chǎn)品 膠膜較 VR 系列更不易破損 成本低 適用于芯片尺寸大于 600微米的場合 |