錫膏測厚儀

UBand SLG-500錫膏測厚儀

非接觸式激光測厚儀是由激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

產品特性 

1．Windows視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打??；

3．測量數(shù)值準確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；

5．機身小巧靈活，移動方便。

適用： 

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；

2．錫膏印刷制程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4．在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗；

功能： 

1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數(shù)值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結果的單點及多點列表；

5．X-Bar管制圖，Range管制圖；

6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。

規(guī)格參數(shù)：（桌面式）

測量原理：非接觸紅外線鐳射光源 

可視范圍：6.4 X 5.1 mm  檢測范圍：高度,長度,角度,圓周   光源：LED  

工作臺尺寸：480×500mm

重復測量精度：0.001mm

相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機 

電腦：In Duo Core, Windows O/S 

單位：Inch, mm, mils, Microns 

統(tǒng)計表：X-Bar, Range, Cp, Cpk 

電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達式       

環(huán)境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH 

尺寸：（W x D x H） 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）

軟件需求：

Windows 2000 （Service Pack 4），Windows XP （Service Pack 1）

軟件操作界面

這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進行測量，通過Z軸測量的數(shù)據將實時統(tǒng)計到SPC結果中。它允許導出數(shù)據（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設置任意產品類型的SPC極限。通過對產品進行測量, 所得結果與對應產品類型的SPC極限比較, 給出' Pass'（通過） 或‘Fail'（失敗） 結果。除標準的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易！