銅箔厚度測量儀/介紹
濟南三泉中石實驗儀器生產(chǎn)的CHY-U測厚儀用于測定材料本身厚度或材料表面覆蓋層厚度的儀器。有些構(gòu)件在制造和檢修時必須測量其厚度,以便了解材料的厚薄規(guī)格,各點均勻度和材料腐蝕、磨損程度;有時則要測定材料表面的覆蓋層厚度,以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)安全。
測厚是一項重要的檢驗項目。測厚的方法除了常規(guī)的卡尺、千分尺等機械方法外,還有超聲波測厚、射線測厚、磁性測厚、電流法測厚等等。在厚度檢驗過程中,影響測量結(jié)果準確性的因素較多,在測厚操作中需要特別注意的幾個問題。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍 0-2mm (其他量程可定制
分辨率 0.1um
測量速度 10次/min(可調(diào))
測量壓力 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張)
接觸面積 50mm2(薄膜),200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種
進樣步矩 0 ~ 1300 mm(可調(diào))
進樣速度 0 ~ 120 mm/s(可調(diào))
機器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對濕度 高80%,無凝露
試驗環(huán)境 無震動,無電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
參照標準
GB/T6672(塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法)、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)、GB/T6547(瓦楞紙板的厚度測量準則)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》
應(yīng)用領(lǐng)域
對有些材料而言,厚度測量是衡量材料質(zhì)量的基礎(chǔ)手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料,例如薄膜、塑料、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片(鋁箔、銅箔、錫箔等)、板材等等。
銅箔厚度測量儀/介紹