*產品簡介:
EMULSIOR® C 606是專門針對可靠性要求的電子組裝產品和半導體封裝器件清洗而設計的水基清洗劑,pH中性的配方保證其對多種電子材料,如塑料、標簽、印刷字符油墨等,和金屬,如銅、鋁、鎳等,具有非常優(yōu)秀的材料兼容性。EMULSIOR® C 606同樣適用于在線噴淋和批量清洗如超聲波、噴淋、噴流等不同系統(tǒng)。清洗后焊點光亮,美觀?;谖⑷榛逑醇夹g的EMULSIOR® C 606具有極長的使用壽命。
產品特點:
l pH中性的配方使得其對多種電子材料具有的材料兼容性;
l 較低的動態(tài)表面張力使得其對細小底部間距器件如BGA/ Flip chip等具有的清洗能力,同樣適用于的無鉛錫膏清洗應用;
l 低應用濃度,高污物負載能力,使用壽命長,性價比高;
l 清洗后焊點光亮美觀,無需任何抗氧化添加劑;
l 環(huán)境友好,配方中不含ODS和鹵素成分,低VOC和pH中性使得其更容易獲得排放許可;
l 低氣味,健康安全性好。