適用于全自動(dòng)檢查IC包裝缺陷的高分辨率三維X射線(xiàn)檢測(cè)系
由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷，因而在半導(dǎo)體制造中，需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速的無(wú)損檢測(cè)和分析來(lái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。新型X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)Y. FF65 CL專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于對(duì)三維集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器中最小和的功能進(jìn)行自動(dòng)分析。結(jié)果：測(cè)試和檢測(cè)非常精確且可重復(fù)，性能出色。
l 高速3D AXI為半導(dǎo)體工藝管理帶來(lái)變革。
l 精確測(cè)量*三維集成電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸
l 可靠并且可重復(fù)的工序條件檢測(cè)和缺陷參數(shù)設(shè)置
l 的全自動(dòng)晶片處理和測(cè)試流程，操作簡(jiǎn)單方便
系統(tǒng)能力
適用于大容量、自動(dòng)化、可靠半導(dǎo)體聯(lián)合分析的解決方案
FF65 CL具有較大的檢測(cè)面積，即，510 x 610mm，檢測(cè)深度小于300nm，非常適合對(duì)三維集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過(guò)孔進(jìn)行自動(dòng)、無(wú)損分析。
系統(tǒng)操作臺(tái)的創(chuàng)新真空機(jī)制在分析過(guò)程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。
FF65 CL提供二維（自上而下）高性能平板和三維（CL-計(jì)算機(jī)分層攝影）自動(dòng)分析，使用高分辨率圖像增強(qiáng)器在特殊操作組件內(nèi)進(jìn)行傾斜旋轉(zhuǎn)。
一代的納米焦點(diǎn)X射線(xiàn)管可生成能顯示和測(cè)量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF65 CL能夠分析的*半導(dǎo)體難題。
圖形用戶(hù)界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶(hù)輕松創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序。
自動(dòng)、連續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)各個(gè)方面的背景校準(zhǔn)測(cè)試，可以確保隨時(shí)間變化的測(cè)量重復(fù)性。
半導(dǎo)體生產(chǎn)的特點(diǎn)改善質(zhì)量監(jiān)測(cè)，以更高的分辨率檢測(cè)更多的位置，從而識(shí)別可能遺漏的故障。通過(guò)更佳的測(cè)試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產(chǎn)量，可隨時(shí)對(duì)工藝和缺陷參數(shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)檢查該創(chuàng)新自動(dòng)化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。
系統(tǒng)屬性一覽：
l 可執(zhí)行自動(dòng)化高通量分析，重復(fù)性良好且結(jié)果可靠
l 可簡(jiǎn)單創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序，允許樣品和測(cè)量任務(wù)之間的快速變化
l 可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測(cè)和優(yōu)化，確保測(cè)量重復(fù)性和準(zhǔn)確性
l 可執(zhí)行快速和精度可重復(fù)的所有測(cè)量
技術(shù)數(shù)據(jù)
Attribute
Respective Value
Sample Diameters
795 [mm] (30.1")
Sample Height
20 [mm] (0.7")
Maximum Sample Weight
2 [kg]
System Dimensions
1760 x 2000 x 2000 [mm]
CT Modes
Super-high resolution Computed Laminography (CL)
Manipulation
Super-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability
適用于全自動(dòng)檢查IC包裝缺陷的高分辨率三維X射線(xiàn)檢測(cè)系
由于晶片、基板、帶材上或最終產(chǎn)品的組件中存在缺陷，因而在半導(dǎo)體制造中，需借助自動(dòng)化、高質(zhì)量、可靠、快速的無(wú)損檢測(cè)和分析來(lái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。新型X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)Y. FF65 CL專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于對(duì)三維集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器中最小和的功能進(jìn)行自動(dòng)分析。結(jié)果：測(cè)試和檢測(cè)非常精確且可重復(fù)，性能出色。
l 高速3D AXI為半導(dǎo)體工藝管理帶來(lái)變革。
l 精確測(cè)量*三維集成電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸
l 可靠并且可重復(fù)的工序條件檢測(cè)和缺陷參數(shù)設(shè)置
l 的全自動(dòng)晶片處理和測(cè)試流程，操作簡(jiǎn)單方便
系統(tǒng)能力
適用于大容量、自動(dòng)化、可靠半導(dǎo)體聯(lián)合分析的解決方案
FF65 CL具有較大的檢測(cè)面積，即，510 x 610mm，檢測(cè)深度小于300nm，非常適合對(duì)三維集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點(diǎn)和填充過(guò)孔進(jìn)行自動(dòng)、無(wú)損分析。
系統(tǒng)操作臺(tái)的創(chuàng)新真空機(jī)制在分析過(guò)程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。
FF65 CL提供二維（自上而下）高性能平板和三維（CL-計(jì)算機(jī)分層攝影）自動(dòng)分析，使用高分辨率圖像增強(qiáng)器在特殊操作組件內(nèi)進(jìn)行傾斜旋轉(zhuǎn)。
一代的納米焦點(diǎn)X射線(xiàn)管可生成能顯示和測(cè)量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF65 CL能夠分析的*半導(dǎo)體難題。
圖形用戶(hù)界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶(hù)輕松創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序。
自動(dòng)、連續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)各個(gè)方面的背景校準(zhǔn)測(cè)試，可以確保隨時(shí)間變化的測(cè)量重復(fù)性。
半導(dǎo)體生產(chǎn)的特點(diǎn)改善質(zhì)量監(jiān)測(cè)，以更高的分辨率檢測(cè)更多的位置，從而識(shí)別可能遺漏的故障。通過(guò)更佳的測(cè)試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產(chǎn)量，可隨時(shí)對(duì)工藝和缺陷參數(shù)的一致性進(jìn)行可靠和可重復(fù)檢查該創(chuàng)新自動(dòng)化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本。
系統(tǒng)屬性一覽：
l 可執(zhí)行自動(dòng)化高通量分析，重復(fù)性良好且結(jié)果可靠
l 可簡(jiǎn)單創(chuàng)建自動(dòng)化、多點(diǎn)和多功能分析檢測(cè)程序，允許樣品和測(cè)量任務(wù)之間的快速變化
l 可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測(cè)和優(yōu)化，確保測(cè)量重復(fù)性和準(zhǔn)確性
l 可執(zhí)行快速和精度可重復(fù)的所有測(cè)量
技術(shù)數(shù)據(jù)
| Attribute | Respective Value |
| Sample Diameters | 795 [mm] (30.1") |
| Sample Height | 20 [mm] (0.7") |
| Maximum Sample Weight | 2 [kg] |
| System Dimensions | 1760 x 2000 x 2000 [mm] |
| CT Modes | Super-high resolution Computed Laminography (CL) |
| Manipulation | Super-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
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