特點：
ZPW20型包芯機采用全封閉式結(jié)構(gòu)，工作室與外界隔離，保證了壓片區(qū)域的清潔，不會造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作，便于清潔保養(yǎng)、確保與藥品接觸部位的干凈和無污染，符合藥品生產(chǎn)的 GMP要求。
該機采用雙頻調(diào)整，調(diào)整范圍大，操作方便。轉(zhuǎn)臺采用分體結(jié)構(gòu)，與藥物直接接觸的臺面采用不銹鋼材料，并經(jīng)特殊工藝?硬，使臺面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機的潤滑系統(tǒng)能保證各潤滑點的供油，減少了蝸輪箱和軌道的磨損，延長了機器的使用壽命。
電氣控制部分采用可雙程序控制，具有壓片過載停機， 芯片料門缺料停機等多種自動控制功能。由光電開關(guān)和壓力傳感器的雙重檢測，保證了缺芯片的自動剔片。該機經(jīng)少許的變 動就可以作為一般普通壓片機使用或用來壓制雙層片。壓制包芯片時應注意對芯片的硬度 及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉(zhuǎn)式包芯機，不僅適用于制藥行業(yè)，對緩釋片劑，避光控制，氧化保護以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要，還可用于食品、化工行業(yè)。
技術(shù)參數(shù) Technical parameters 參數(shù) Data ZPW20 ZPW22 沖模數(shù) Dies (sets) 20 22 壓制片徑 Maxdiameter of tablet (mm) 20 20 片劑厚度 Maxthickness of tablet (mm) 9 9 充填深度 Max f1ll1ng depth (mm) 18 18 壓力 Maxpressure (KN) 80 80 芯片外徑 Maxouter diameter of core tablet (mm) 9 9 芯片厚度 MaxtstrongckNess of core tablet (mm) 55 55 普通片轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速 Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m) 12-36 12-36 包芯片轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速 Rotary speed of the turret for covered tablet Ir/ml 6-12 6- 12 普通片產(chǎn)量 Maxcapacity for normal tablet (pc/h) 14400-430000 15000-47000 包芯片產(chǎn)量 Maxcapacity for covered tablet (pc/h) 7000-14400 7900-17000 功率 Power(KW) 4 4 重量 Weight (kg) 1600 1580 外形尺寸 Overall sIze (mm) 920 x 970 x 1900 920 x 970 x 1900
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