無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導體控溫解決方案
主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領(lǐng)域。
半導體行業(yè)主營控溫產(chǎn)品:
半導體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風控溫裝置
半導體?低溫測試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
-60℃射流高低溫沖擊測試機 Chiller直冷型
-60℃射流高低溫沖擊測試機 Chiller直冷型
在進行測試之前,應該先檢查半導體芯片高低溫測試機的外觀和功能是否正常。在測試過程中,應該按照設(shè)備的操作指南進行操作,并注意不要在設(shè)備周圍放置雜物,以免干擾設(shè)備的正常運行。
4、設(shè)備維護
半導體芯片高低溫測試機應該定期進行維護保養(yǎng),包括清潔設(shè)備表面、檢查半導體芯片高低溫測試機的連接是否緊固、檢查設(shè)備的運行狀態(tài)等。在維護過程中,應該遵循半導體芯片高低溫測試機的維護指南,以確保設(shè)備的正常運行和使用壽命。
5、測試樣品
在進行半導體芯片性能測試時,應該確保測試樣品的清潔和干燥,以避免對測試結(jié)果造成影響。此外,在測試之前,應該對樣品進行充分的預處理,以避免樣品在測試過程中受到損壞或污染。
總之,在使用半導體芯片高低溫測試機時,應該注意設(shè)備的放置環(huán)境、電源、操作和維護保養(yǎng)等方面的問題,以確保設(shè)備的正常運行和使用壽命。同時,在進行測試時,應該注意樣品的處理和測試結(jié)果的準確性。