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QB/T2358薄膜熱封試驗(yàn)機(jī) 熱封強(qiáng)度試驗(yàn)儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司
  • 品       牌Labthink/蘭光
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地濟(jì)南市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2023/11/27 17:28:07
  • 訪問次數(shù)363
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  濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司(簡稱Labthink蘭光)是一家致力于幫助客戶獲得成功、員工獲得發(fā)展、品牌獲得尊敬的跨國科技公司。其運(yùn)營總部位于中國濟(jì)南、總部位于美國Boston、SAC網(wǎng)絡(luò)中心位于中國香港,有五十多家代理商與三十多家服務(wù)提供商。   

  Labthink蘭光旗下有三大業(yè)務(wù)品牌。其中DIAMON代表著為軟包裝等行業(yè)提供的檢測(cè)儀器業(yè)務(wù)、CONVEN代表著為食品行業(yè)提供的包裝檢測(cè)服務(wù)業(yè)務(wù)、INNOMAX代表著為第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室提供的業(yè)務(wù)創(chuàng)新解決方案業(yè)務(wù)。   

  Labthink蘭光主導(dǎo)撰寫的國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)有十余項(xiàng)、擁有授權(quán)的科技百余項(xiàng)。這些標(biāo)準(zhǔn)與涵蓋了塑料性能的測(cè)量、試驗(yàn)過程原始數(shù)據(jù)的傳輸方法、第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室的業(yè)務(wù)模式等眾多技術(shù)與商業(yè)前沿領(lǐng)域。

 

Labthink蘭光產(chǎn)品:
1. 透氣性測(cè)試儀
2. 氧氣透過量測(cè)定儀 3. 透濕性測(cè)試儀 4. 透氧儀 5. 摩擦系數(shù)儀 6. 熱封測(cè)試儀 7. 氣體透過率測(cè)定儀 8. 紙箱抗壓機(jī) 9. 水蒸氣透過量測(cè)定儀 10. 薄膜熱封儀 11. 摩擦系數(shù)測(cè)定儀 12. 瓶蓋扭矩儀 13. 薄膜厚度測(cè)量儀 14. 薄膜拉力試驗(yàn)機(jī) 15. 撕裂度儀 16. 落鏢沖擊試驗(yàn)儀 17. 擺錘沖擊試驗(yàn)儀 18. 薄膜熱收縮率測(cè)試儀 19. 密封測(cè)試儀 20. 頂空分析儀 21. 薄膜揉搓試驗(yàn)儀 22. 霧化試驗(yàn)儀 23. 電子剝離試驗(yàn)機(jī) 24. 持粘性測(cè)試儀 25. 初粘性測(cè)試儀 26. 透氣度測(cè)試儀 27. 摩擦試驗(yàn)機(jī) 28. 氣相色譜儀 29. 蒸發(fā)殘?jiān)阒貎x

熱封試驗(yàn)儀,透濕儀,薄膜透氧儀,摩擦系數(shù)儀,電子拉力試驗(yàn)機(jī),薄膜測(cè)厚儀,撕裂度儀,熱縮試驗(yàn)儀,密封試驗(yàn)儀
產(chǎn)地 國產(chǎn) 產(chǎn)品新舊 全新
QB/T2358薄膜熱封試驗(yàn)機(jī) 熱封強(qiáng)度試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
QB/T2358薄膜熱封試驗(yàn)機(jī) 熱封強(qiáng)度試驗(yàn)儀 產(chǎn)品信息

QB/T2358薄膜熱封試驗(yàn)機(jī) 熱封強(qiáng)度試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。


技術(shù)特征:

1、HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法,采用按照國家及國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭,用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù),進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

√ 數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)

√ 寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件

√ 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

√ 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作

√ 專業(yè)軟件可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作,方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出和打印

2、HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì),鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

√ 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持一致

√ 下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性,還能有效避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)

√ 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸

3、HST-H3熱封試驗(yàn)儀在HST-H6的基礎(chǔ)上,增加了許多智能化配置,為用戶提供的合適的選擇。

√ 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

√ 下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性

√ 加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口,并支持多種熱封面形式的定制

√ 配置腳踏開關(guān),保證用戶的安全操作

√ 配備RS232接口和專業(yè)控制軟件,方便電腦連接和數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出

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QB/T2358薄膜熱封試驗(yàn)機(jī) 熱封強(qiáng)度試驗(yàn)儀測(cè)試應(yīng)用:

基礎(chǔ)應(yīng)用:

薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

擴(kuò)展應(yīng)用:

果凍杯蓋——把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)

塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器


測(cè)試原理及標(biāo)準(zhǔn):

HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿足多種國家和國際標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。


技術(shù)指標(biāo):

熱封溫度:室溫~300℃

控溫精度:±0.2℃

熱封時(shí)間:0.1~999.9 s

熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa

熱封面:330 mm×10 mm(可定制)

加熱形式:單加熱或雙加熱

氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)

氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

電源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

凈重:43 kg


儀器配置:

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)

選購件:專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專用打印線

備注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備

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