等離子清洗機增強可焊性去除氧化物活化表面親水性

一、等離子清洗的作用原理

（A）對材料表面的刻蝕作用--物理作用

等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但清除了表面原有的污染物和雜質，而且會產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。

（B）***鍵能，交聯(lián)作用

等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產(chǎn)生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結構，******了表面活性。

（C）形成新的官能團--化學作用

如果放電氣體中引入反應性氣體，那么在活化的材料表面會發(fā)生復雜的化學反應，引入新的官能團，如烴基、氨基、羧基等，這些官能團都是活性基團，能明顯提高材料表面活性。

二、真空等離子清洗的優(yōu)勢

等離子清洗作為重要的材料表面改性方法，

已經(jīng)在眾多領域***使用、與傳統(tǒng)的一些清洗方法，

如超聲波清洗、UV清洗等。

具有以下優(yōu)點：

（A）處理溫度低

處理溫度可以低至80℃、50℃以下，低的處理溫度可以確保對樣品表面不造成熱影響。

（B）處理全程***

等離子清洗機本身是很環(huán)保的設備，不產(chǎn)生任何污染，處理過程也不產(chǎn)生任何污染。

（C）處理效果穩(wěn)定

等離子清洗的處理效果非常均勻穩(wěn)定，常規(guī)樣品處理后較長時間內(nèi)保持效果良好。

（D）可以處理各種形狀的樣品

對于復雜形狀的樣品，等離子清洗都能找到合適的解決方案。

真空等離子清洗更可實現(xiàn)對固體樣品內(nèi)部位置進行清洗。

三、半導體封裝應用

隨著封裝尺寸減小和***材料的使用增加，難以實現(xiàn)***集成電路制造中的高可靠性和良率。通過使用合適的等離子體處理可以改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善管芯附著，增加引線鍵合強度，消除倒裝芯片底部填充空隙，以及減少封裝分層。

芯片粘接-基板的等離子清潔通過表面活化改善了芯片粘接環(huán)氧樹脂的粘附性，從而改善了芯片與基板之間的粘合，更好的粘合可以改善散熱。此外，等離子體處理去除金屬表面的氧化，以確保無空隙的芯片附著。當共晶焊料用作芯片鍵合的粘合材料時，氧化會對芯片附著產(chǎn)生不利影響。

引線鍵合 -等離子技術可在引線鍵合之前用于等離子清潔焊盤，以提高鍵合強度和產(chǎn)量。粘合強度差和產(chǎn)量低通常是由于上游污染源或***包裝材料的選擇。

底部填充 -底部填充工藝之前的等離子體表面處理已經(jīng)證明可以提高底部填充芯吸速度，增加圓角高度和均勻性，限度地減少空洞，并改善底部填充粘合。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分變化。

封裝和成型 -等離子處理通過增加基板表面能量來改善模塑化合物的附著力。改善的粘合性提高了封裝的可靠性。