測(cè)試方法
溫度范圍:-45℃~250℃
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度:±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示:制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓)
電源:380V50HZ
外殼材質(zhì):冷軋板噴塑
測(cè)試指標(biāo)
特點(diǎn)
·溫控精度:±0.5℃;
·實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度;
·針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊),可單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件;
·對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊;
·對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。