本機(jī)是一款高性?xún)r(jià)比的數(shù)字式超聲波探傷儀，它能快速低成本地探測(cè)工件內(nèi)部裂縫，夾雜， 氣孔，疏松等多種缺陷，廣范用于機(jī)械制造，鋼結(jié)構(gòu)，化工設(shè)備，造船，壓力容器等領(lǐng)域進(jìn) 行質(zhì)量控制的有力工具。它較好地解決了有些數(shù)字式儀器操作不方便的問(wèn)題，本機(jī)只設(shè)一級(jí)主菜單，故不用為了改變一個(gè)參數(shù)，而要記住主、子菜單之間的關(guān)系，而且有一個(gè)專(zhuān)用編碼 旋鈕可非常方便地改變菜單號(hào)。儀器調(diào)好后，在探傷時(shí)不需改變菜單號(hào)就能改變聲程、增益、延時(shí)、移動(dòng)閘門(mén)等功能，因此提高了探傷效率。3 只編碼旋鈕用來(lái)調(diào)節(jié)參數(shù)和設(shè)定增益、聲程、位移以及改變閘門(mén)位置，改變參數(shù)非常快捷，尤如操作傳統(tǒng)探傷儀，使用起來(lái)非常方便。儀 器采用普通 5 號(hào) Ni-MH 可充電池 4 節(jié)，電池更新費(fèi)用非常低廉。又主板為單板結(jié)構(gòu)，采用表面安裝元器件和 FPGA 門(mén)陣列器件，接插件少，故性能可靠。本機(jī)尺寸約為230x146mm，厚度僅 37mm，重量含電池約 950 克，非常輕巧，價(jià)格接近模擬機(jī)，使用方法又接近模擬機(jī)，非常適合模擬機(jī)用戶升級(jí)換代或添置數(shù)字式超聲波探傷儀用戶。

請(qǐng)細(xì)看后面例出的 36 項(xiàng)內(nèi)容，有些是本公司的，有些是改進(jìn)的。本機(jī)性能特點(diǎn)如下：

1) 采用 TFT 工業(yè)彩色液晶顯示屏（320x240，5.7 英寸），LED 背光燈，省電，壽命長(zhǎng)，可靠。

2) 實(shí)時(shí)采樣頻率 50MHz，等效采樣頻率 200MHz，這樣既降低了成本，減少了耗電，又能顯示波形細(xì)節(jié)。

3) * 本機(jī)耗電僅 2W 左右。采用 4 節(jié) 5 號(hào) 2500mAh Ni-MH 可充電池可連續(xù)工作約 5 ~ 6.5 小時(shí)，應(yīng)急時(shí)也可使用普通 5 號(hào)堿性電池。與使用定制鋰電池板相比，電池更新費(fèi)相當(dāng)?shù)停?也省去購(gòu)買(mǎi)原廠電池的麻煩。

4) * 一般的探傷儀，顯示屏上水平軸的聲程分度固定為 10 等分，在細(xì)調(diào)聲程范圍時(shí)，每等分所代表的聲程也緩慢變化，使聲程估算很不方便。本公司整數(shù)可變等分分度，每等分代表的聲程始終是 1、2、5、10 的整倍數(shù)，估算回波聲程非常直觀。

5) 發(fā)射脈沖為負(fù)方波，寬度可調(diào)，使探頭發(fā)射效率提高，回波增大，提高了發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力。

6) * 本公司的回波顯示區(qū)左右分屏顯示模式，左屏顯示一次底波前的缺陷波，右屏顯示高次底波例如 10 次底波高度，使平板探傷時(shí)，近處看得清，遠(yuǎn)處看得見(jiàn)。

7) * 有與眾不同的波形擴(kuò)展功能，擴(kuò)展程度和進(jìn)波門(mén)寬度無(wú)關(guān)（市場(chǎng)上絕大多數(shù)產(chǎn)品和進(jìn)波門(mén)寬度有關(guān)，為改變寬展程度，要反復(fù)操作），可以任意連續(xù)改變擴(kuò)展程度，波形擴(kuò)展后，仍可調(diào)延時(shí)，這樣可細(xì)看任一部位，退出擴(kuò)展時(shí)返回到原來(lái)的聲程、延時(shí)。

8) * 設(shè)有擴(kuò)展點(diǎn)指示功能。打開(kāi)擴(kuò)展后，在水平軸下方顯示一個(gè)小三角形，指示該點(diǎn)就是擴(kuò)展點(diǎn)，聲程改變時(shí)，該點(diǎn)上的回波位置不會(huì)改變。

9) * 回波圖凍結(jié)前，無(wú)論聲程大小，凍結(jié)后可全范圍調(diào)節(jié)聲程、延時(shí)及波形擴(kuò)展，可方便仔細(xì)分析不同處的回波。

10) * 報(bào)警音量分強(qiáng)中弱三檔可調(diào)，還可外接耳機(jī)以適應(yīng)大噪聲工作環(huán)境。

11) 多功能電源監(jiān)示功能，顯示屏左下角循環(huán)顯示電壓、電流、放電量，使操作者對(duì)電池情況心中有數(shù)。

12) * 有動(dòng)態(tài)波形描繪功能，能畫(huà)出動(dòng)態(tài)波形曲線（移動(dòng)探頭同回波高度的關(guān)系），便于分析缺陷性質(zhì)。

13) * 具有界面波鎖定功能，可使用液浸法探傷或測(cè)厚。界面波被鎖定在聲程起點(diǎn)（聲程零點(diǎn)），這樣界面波的抖動(dòng)被消除掉，缺陷回波或工件底波也就不會(huì)抖動(dòng)了，整個(gè)顯示區(qū)都可以用來(lái)顯示回波，并可任意改變聲程，而不影響對(duì)界面波的鎖定。又在顯示屏右上角

開(kāi)設(shè)一個(gè) 64x40 點(diǎn)的小窗口，類(lèi)似電視機(jī)的畫(huà)中畫(huà)功能，在小窗口內(nèi)實(shí)時(shí)顯示界面波鎖定情況。

14) 可預(yù)設(shè) 30 個(gè)探傷配置通道，不必再帶試塊到現(xiàn)場(chǎng)校調(diào)。

15) 可存 127 幅回波及參數(shù)，4000 個(gè)測(cè)厚數(shù)據(jù)。

16) 有一個(gè)測(cè)量閘門(mén)（又稱(chēng)進(jìn)波門(mén)），由實(shí)線顯示，和一個(gè)失波報(bào)警閘門(mén)（又稱(chēng) B 門(mén)），由虛線顯示，失波門(mén)不用時(shí)可關(guān)閉。

17) 實(shí)時(shí)顯示進(jìn)波門(mén)內(nèi)回波的聲程、高度、缺陷等效孔徑等參數(shù)，各種參數(shù)每秒刷新約 4 次（刷新太快反而看不清）。

18) 能測(cè)量材料聲速、探頭延時(shí)及 K 值。

19) DAC，AVG 曲線自動(dòng)生成，能隨增益、聲程、延時(shí)（平移）改變而浮動(dòng)。在制作 DAC 曲線多點(diǎn)采樣時(shí)，采樣次序任意（不要求采樣點(diǎn)由近到遠(yuǎn)，可以跳著采樣，這樣可減少試塊翻動(dòng)次數(shù)），多點(diǎn)采樣時(shí)，中途也可調(diào)增益、聲程、延時(shí)。制作 AVG 曲線時(shí)，也可對(duì)底波采樣。

20) 斜探頭探傷時(shí)，2 到 4 次波深度根據(jù)板厚自動(dòng)計(jì)算并以 Y2 到 Y4 表示。

21) 有峰值記憶、回波包絡(luò)功能。峰值回波或包絡(luò)線以虛線顯示，而實(shí)時(shí)回波仍以實(shí)線顯示， 虛實(shí)線的顏色可以不同，使操作者能實(shí)時(shí)觀察到二者之間的關(guān)系。

22) 有 B 掃功能，能顯示工件橫截面。

23) * 高速自動(dòng)高度功能。按一次自動(dòng)高度鍵，進(jìn)波門(mén)內(nèi)的回波能在 1 ~ 2S 內(nèi)調(diào)到約 80%高度，按一次鍵調(diào)一次，這樣能快速改變?cè)鲆?，從而把回波調(diào)到合理高度。

24) 有日歷時(shí)鐘顯示并在貯存回波圖時(shí)，自動(dòng)記錄存圖時(shí)間。

25) 距離（時(shí)間）一增益提升功能，提高遠(yuǎn)處回波幅度。

26) * 具有搜索靈敏度增加 ON/OFF 開(kāi)關(guān)，可在搜索/定量間快速切換。搜索靈敏度增加設(shè)定范圍為 0 ~ 20dB。

27) 抑制功能不影響線性。

28) 有 RS-232 通訊口，向 PC 機(jī)傳送記錄數(shù)據(jù)后，在 PC 機(jī)上輸出報(bào)告（免費(fèi)提供編輯軟件），并打印。

29) * 有相對(duì)增益置零鍵，可直讀增益變化量。如習(xí)慣以衰減量表示的話，可先把增益調(diào)，再按此鍵后，看相對(duì)增益的數(shù)值就是衰減量。

30) * 在用斜探頭時(shí)，聲程刻度也可以同時(shí)顯示二排刻度值，分別代表水平分量和垂直分量， 不必再來(lái)回切換。知道二個(gè)方向的分量值，就能確定缺陷位置。

31) * 聲程延時(shí)量快速回零功能。按下延時(shí)編碼旋鈕 0.6S，延時(shí)量快速回零。

32) * 有曲線位置提示功能，如已制作的 DAC 或 AVG 曲線不在顯示屏顯示區(qū)內(nèi)，在改變?cè)鲆?、聲程、延時(shí)后，會(huì)提示曲線位置是太高還是太左或太右，幫助判斷正確的操作方向（僅在 7 號(hào)菜單設(shè)此功能）。

33) 本機(jī)采用大信號(hào)檢波以改善線性，擴(kuò)展動(dòng)態(tài)范圍。

34) 有二種測(cè)厚模式（始波到底波模式或底波到底波模式），滿足不同測(cè)厚要求。

35) * 快速起動(dòng)，按電源開(kāi)關(guān) 3S 后即可探傷。關(guān)機(jī) 1S 后，即可再開(kāi)機(jī)回到原來(lái)狀態(tài)，這樣就能在探傷間歇期通過(guò)關(guān)機(jī)來(lái)延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。

36) 為能讓初學(xué)者快速掌握超聲波探傷基本知識(shí)，特設(shè) 0 號(hào)通道簡(jiǎn)化不常用的功能，簡(jiǎn)化了儀器操作，只要在 16 號(hào)菜單上輸入 5 個(gè)參數(shù)，就能試探了。

儀器技術(shù)參數(shù)

第2章 儀器介紹

F1 ~ F5 鍵：

n 多功能鍵，從上到下排列依次為 F1 ~ F5，具體功能由顯示屏右邊的菜單條定義，下一章會(huì)詳介。如是調(diào)節(jié)參數(shù)值，按對(duì)應(yīng) F 鍵后，該參數(shù)值會(huì)反轉(zhuǎn)顯示（即數(shù)字顏色與底色互相交換），表示巳激活調(diào)節(jié)該參數(shù)值，此時(shí) A（增益/高度）、B（聲程/位置）、

C（延時(shí)/寬度）旋鈕轉(zhuǎn)換成調(diào)節(jié)參數(shù)值，A 粗調(diào)，B 細(xì)調(diào)，C 微調(diào) ，對(duì)為 20 的參數(shù)，僅 C 起作用。

n 調(diào)完參數(shù)要退出時(shí)，以下方法任選一種：

n 再按一下該 F 鍵

n 按一下 A，B，C 任意一個(gè)旋鈕

n 按一下（9）號(hào)或（10）號(hào)鍵

n 如某項(xiàng)功能是切換功能，則按一下 F 鍵就切換到下一個(gè)功能，切換結(jié)果顯示在該項(xiàng)下。

最下面的菜單旋鈕，專(zhuān)門(mén)用于改變菜單號(hào)，順時(shí)針轉(zhuǎn)一步菜單號(hào)加一，反之減一。如按一下此旋鈕則顯示總菜單，再按一下則回到原來(lái)菜單，這樣便于作快速切換。例如在探傷時(shí)想看一下時(shí)間或探傷參數(shù)或改變參數(shù)鎖定，可按一下該旋鈕即切換到總菜單，想回到原來(lái)菜單只要再按一下該旋鈕，當(dāng)然，通過(guò)旋轉(zhuǎn)該旋鈕也能調(diào)回到

說(shuō)明：

1) 名義增益＋補(bǔ)償＋搜索增量＝內(nèi)部實(shí)際增益，并且只能在 0 ~ 110dB 之間，如果超出此范圍，就會(huì)限制正在調(diào)整的參數(shù)值，搜索靈敏度需要增加的 dB 數(shù)只有當(dāng)增益+dB 鍵切到起作用后才改變實(shí)際增益，但在 OFF 時(shí)，也預(yù)留了靈敏度需要增加的 dB 數(shù)， 例如增量 6dB，補(bǔ)償 0dB 時(shí)增益只能調(diào)到 104dB，如果補(bǔ)償是 5dB，那末增益只能調(diào)到 99dB。

2) 判廢，定量，測(cè)長(zhǎng)三條線的偏移量不能相同，如相同，曲線會(huì)重疊在一起。

3) 補(bǔ)償和增量起的作用都是改變內(nèi)部實(shí)際增益，但不改變曲線高度，不過(guò)補(bǔ)償量大小， 在探傷前根據(jù)工件表面光潔度情況一旦確定后，一般不會(huì)再改變，但搜索增量是用于提高搜索靈敏度，在搜索到可疑回波需要定量時(shí)，應(yīng)恢復(fù)到原來(lái)的增益，故在探傷過(guò)程中，要反復(fù)頻繁改變，為了用戶方便，本機(jī)特意增加了搜索靈敏度快速切換功能，靈敏度增加多少 dB 由本菜單條第五項(xiàng)設(shè)定，是否起作用由增益+dB 鍵（7）控制。

基本參數(shù)，集中到 16 號(hào)菜單，以方便設(shè)定。

· 接通外接電源后綠燈亮，開(kāi)機(jī)后紅綠燈一齊亮，電池供電時(shí)僅紅燈亮。用外接電源供電時(shí)，無(wú)論開(kāi)機(jī)或關(guān)機(jī)，都能對(duì)電池充電。電池就在機(jī)內(nèi)充電，無(wú)需配置充電器。

· 接通外接電源后，就自動(dòng)對(duì)機(jī)內(nèi)電池恆流充電，關(guān)機(jī)狀態(tài)下充電電流約 400mA。開(kāi)機(jī)狀態(tài)下充電電流約 250mA。充到 5.8 伏后，充電電流會(huì)自動(dòng)降低到涓流，不會(huì)對(duì)電池過(guò)充。關(guān)機(jī)狀態(tài)下一個(gè)完整的充電過(guò)程約 10 小時(shí)。

· 電池充足后，如要改為單獨(dú)用機(jī)內(nèi)電池供電，請(qǐng)調(diào)到 0 號(hào)菜單（旋轉(zhuǎn) D 菜單旋鈕或用快捷方法按一下 D 旋鈕），再按 F4 電量項(xiàng)的鍵，把電量清零。以后可根據(jù)電池實(shí)際容量，目前耗電電流值和累計(jì)放電量來(lái)估計(jì)電池剩余供電時(shí)間。

· 按一下電源開(kāi)關(guān)開(kāi)機(jī)時(shí)，如紅燈僅閃亮一下又滅了，表示電池電壓太低，根本不能工作。如紅燈連閃 5 次又滅了，表示電池電量嚴(yán)重不足，都應(yīng)立即給電池充電。

· 如果插上外接電源后不能正常開(kāi)機(jī)，可先讓電池充電 10 分鐘再試，如還不能開(kāi)機(jī)， 就要懷疑個(gè)別電池內(nèi)部可能短路，可先取出電池并插上外接電源后再試，如能正常工作，說(shuō)明電池有短路毛病，要換掉有毛病的電池。

4.2 開(kāi)/關(guān)機(jī)

· 按（1）號(hào)電源鍵開(kāi)機(jī)，紅燈亮，背光燈也同時(shí)打開(kāi)，約 1S 后，顯示開(kāi)機(jī)畫(huà)面，3S 后進(jìn)入上次關(guān)機(jī)時(shí)的狀態(tài)，就可以繼續(xù)探傷。但凍結(jié)、包絡(luò)、峰值記憶是不保持的。

· 如在室外陽(yáng)光下工作，可按 2 號(hào)背光鍵把背光燈切到強(qiáng)。

· 要關(guān)機(jī)再按（1）號(hào)電源鍵。

· 關(guān)機(jī)后 1S 即可再開(kāi)機(jī)，不需等待很長(zhǎng)時(shí)間。

· 先按住 F1 鍵不放手，再按（1）號(hào)電源鍵開(kāi)機(jī)，3S 后 F1 鍵才可松手，此時(shí)可聽(tīng)到 1 長(zhǎng) 1 短提示聲，表示已經(jīng)把當(dāng)前文件號(hào)內(nèi)的參數(shù)設(shè)定為出廠參數(shù)，原來(lái)所存的回波圖和厚度數(shù)據(jù)，仍保留不變。如同時(shí)按 F1 和 F3 鍵，則把 0 到 29 號(hào)共 30 個(gè)文件參數(shù)全部設(shè)定為出廠參數(shù)，故不要輕易使用。

4.3 波門(mén)/閘門(mén)

· 進(jìn)波門(mén)（又稱(chēng)測(cè)量閘門(mén)）和失波門(mén)（又稱(chēng) B 閘門(mén)）只對(duì)門(mén)內(nèi)回波作測(cè)量，回波在門(mén)內(nèi)就是指回波的左右位置在閘門(mén)的左端到右端之間，進(jìn)波門(mén)內(nèi)的回波只要高度高于 3%就作測(cè)量，同進(jìn)波門(mén)門(mén)高無(wú)關(guān)。僅在 10 號(hào)菜單探傷時(shí)，如打開(kāi)報(bào)警，缺陷波高度要超過(guò)進(jìn)波門(mén)高度時(shí)才報(bào)警（如已作曲線，缺陷波高度要超過(guò)曲線高度才報(bào)警， 同進(jìn)波門(mén)高度無(wú)關(guān)）。測(cè)量點(diǎn)為波峰點(diǎn)。

· 回波高度如超過(guò) 107%，就會(huì)增加測(cè)量誤差，盡量把高度調(diào)到 80%左右。

· 調(diào)節(jié)合適的門(mén)寬，把始波和無(wú)關(guān)的大回波排除在外。

· 下文講套住回波，就是上面三點(diǎn)要求，不再重復(fù)。

· 在調(diào)到 3 號(hào)菜單測(cè)聲速時(shí)，失波門(mén)會(huì)自動(dòng)打開(kāi)，供測(cè)聲速時(shí)用失波門(mén)去套住另一個(gè)

底波。調(diào)離 3 號(hào)菜單后，失波門(mén)會(huì)恢復(fù)原來(lái)狀態(tài)。

· 如不想測(cè)量缺陷波的參數(shù)，就不必關(guān)心閘門(mén)的位置。

4.4 選擇探傷文件

開(kāi)機(jī)后，如不在 0 號(hào)菜單（總菜單），可按一下 D（菜單）旋鈕直接進(jìn)入 0 號(hào)菜單，核對(duì)一下是否是自己預(yù)設(shè)的通道號(hào)，不是的話，按 F1 鍵激活通道號(hào)，用 C（延時(shí)/ 寬度）旋鈕調(diào)出自己預(yù)設(shè)的通道號(hào)，在左邊總菜單上再核對(duì)一下參數(shù)、狀態(tài)設(shè)置是否正確，所用探頭，必須是該通道號(hào)當(dāng)初調(diào)儀器時(shí)所用的探頭，因?yàn)橄嗤?guī)格的不同探頭，差別也是很大的。如無(wú)變化，就可調(diào)到相應(yīng)菜單開(kāi)展工作，否則，要重新改正不準(zhǔn)確的參數(shù)或選一個(gè)別人不用的通道號(hào)，并正確設(shè)置參數(shù)，設(shè)置方法見(jiàn)下節(jié)。如在探傷中途關(guān)機(jī)后又開(kāi)機(jī)（可減少電池消耗，增加電池工作時(shí)間），儀器會(huì)恢復(fù)關(guān)機(jī)時(shí)的狀態(tài)，可直接繼續(xù)探傷，但包絡(luò)、峰值保持、凍結(jié)、回波擴(kuò)展不會(huì)恢復(fù)。

4.5 參數(shù)、狀態(tài)設(shè)置

· 設(shè)置前用 D（菜單）旋鈕調(diào)到 0 號(hào)菜單（或按一下 D 旋鈕），按 F1 鍵激活通道號(hào)，用

C（延時(shí)/寬度）旋鈕調(diào)出自己的通道號(hào)。

· 把鎖定項(xiàng)切到 OFF，否則有的參數(shù)不能改變。

· 延時(shí)要調(diào)到零，如延時(shí)太大，一次底波可能會(huì)看不見(jiàn)。

· 探頭零點(diǎn)（在 1 號(hào)菜單項(xiàng)），要調(diào)到零，否則，一次底波可能會(huì)看不見(jiàn)。

· 底波鎖定（在 11 號(hào)菜單第 5 項(xiàng)）要切到 OFF，否則不能測(cè)聲速、零點(diǎn)、K 值。

· 先輸入名義 K 值（在 1 號(hào)菜單第 3 項(xiàng)）及名義聲速（在 3 號(hào)菜單第 1 項(xiàng)），這樣便于判別回波次數(shù)，不易發(fā)生判別錯(cuò)誤。對(duì)直探頭，K 值應(yīng)調(diào)到零。

· 抑制設(shè)置為零（在 8 號(hào)菜單第五項(xiàng)調(diào)），否則小回波會(huì)被抑制掉。

· 界面波應(yīng)切到 OFF（在 9 號(hào)菜單第 1 項(xiàng)），否則測(cè)零點(diǎn)會(huì)出錯(cuò)，一次底波可能會(huì)看不見(jiàn)。

· 對(duì)斜探頭，聲程刻度應(yīng)切到 S（在 9 號(hào)菜單第 4 項(xiàng)）。

· 要設(shè)定某一菜單號(hào)的參數(shù)時(shí)，先旋轉(zhuǎn) D（菜單）旋鈕來(lái)改變菜單號(hào)，再選擇按 F1 ~ F5 鍵，如該項(xiàng)是切換功能，切換結(jié)果立即在該項(xiàng)顯示出來(lái)，如該項(xiàng)是設(shè)定參數(shù)功能， 參數(shù)數(shù)值和底色會(huì)反轉(zhuǎn)顯示，這時(shí)旋轉(zhuǎn) A、B、C 旋鈕就能改變參數(shù)數(shù)值。完成后再按一下 A、B、C 旋鈕或 9 號(hào)，10 號(hào)鍵就退出該項(xiàng)參數(shù)設(shè)定。

· 請(qǐng)從 1 號(hào)菜單開(kāi)始，順序調(diào)下去，如顛倒次序，可能會(huì)產(chǎn)生誤差。例如檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通會(huì)影響零點(diǎn)，所以測(cè)零點(diǎn)前一定要先設(shè)定檢波極性、發(fā)射脈沖寬度、帶通。

· 如對(duì)不同部位要用不同的探頭探傷，由于探頭參數(shù)差別很大，針對(duì)每一個(gè)探頭，要安排一個(gè)通道號(hào)，重新設(shè)置參數(shù)，這樣到現(xiàn)場(chǎng)探傷時(shí)，更換探頭后，只要切換到對(duì)應(yīng)通道號(hào)就能工作。

· 為方便快捷，在重新設(shè)置參數(shù)前，可把該通道號(hào)的參數(shù)先設(shè)定到出廠參數(shù)，方法見(jiàn)本章 4.2 開(kāi)/關(guān)機(jī)項(xiàng)。

4.5.1 調(diào) 1 號(hào)菜單: 輸入探頭參數(shù)

· 輸入探頭頻率，按 F4 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入探頭頻率，務(wù)必正確輸入探頭頻率。探頭頻率在探頭標(biāo)牌上標(biāo)出，例如 2.5P 表示 2.5MHz。

· 按 F5 鍵，輸入探頭晶片尺寸，晶片尺寸數(shù)值有上下二行，上行用 B 旋鈕調(diào)大小，對(duì)矩形晶片代表一條邊長(zhǎng)，對(duì)園形晶片代表直徑。下行用 C 旋鈕調(diào)大小，對(duì)矩形晶片代表另一條邊長(zhǎng)，對(duì)園形晶片必須調(diào)到零，顯示符號(hào)φ。晶片尺寸在探頭標(biāo)牌上標(biāo)出，例如 5P10X10 表示 5MHz，矩形晶片邊長(zhǎng) 10X10 亳米，2.5P20 表示 2.5MHz 園形

晶片直徑 20mm。

· 如果零點(diǎn)、前沿、K 值巳知，可直接輸入。如是直探頭，把 K 值調(diào)到零，此時(shí)前沿巳無(wú)意義，前沿不再顯示，如是斜探頭，先輸入標(biāo)稱(chēng) K 值，否則，如 K 值等于零時(shí)， 前沿項(xiàng)是不顯示的。前沿如不知道，有二種方法測(cè)前沿，由于前沿是入射點(diǎn)到探頭  前端的距離，和聲速、零點(diǎn)無(wú)關(guān)，所以在測(cè)聲速、零點(diǎn)前也可測(cè)前沿，方法是移動(dòng)探頭，使R100 的回波，用直尺量出斜探頭前端到R100 邊緣的距離S，前沿L=100-S，按 F2 鍵激活前沿項(xiàng)后，用 A、B、C 旋鈕把求得的前沿值輸入，以后顯示水平距離 X 時(shí)，X=水平聲程-L，所以從探頭前端邊沿量起，再加 X 值就是缺陷的水平位置，引入前沿慨念是為了對(duì)缺陷水平方向定位方便，定位時(shí)可從探頭前端邊沿量起而不必  從入射點(diǎn)量起。另一種方法是等到調(diào) 4 號(hào)菜單測(cè)斜探頭零點(diǎn)后，用直尺量出斜探頭前端到 R100 邊緣的距離 L，計(jì)算出前沿后再回到 1 號(hào)菜單填入前沿值。

· 為了測(cè)聲速，一定要先輸入二個(gè)底波之間的聲程，按 F2 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設(shè)定范圍 1

~ 999.9mm。在用斜探頭測(cè)橫波聲速時(shí)，應(yīng)把 CSK-1A 試塊 R100 ~ R50 的差值 50mm 作為聲程值。

· 把延時(shí)調(diào)到零，改變聲程和增益，對(duì)直探頭測(cè)縱波聲速時(shí)，應(yīng)同時(shí)出現(xiàn)一次底波和二次底波，一次波高調(diào)到約 80%，移動(dòng)進(jìn)波門(mén)套住一次底波（門(mén)內(nèi)不能含始波），移

動(dòng)失波門(mén)套住二次底波（門(mén)內(nèi)不能含始波或一次底波或比二次底波高的其它波形）。對(duì)斜探頭測(cè)橫波聲速時(shí)，要反復(fù)移動(dòng)探頭，使 R100 的回波達(dá)到，波高約 80%， 再平移探頭使 R50 的回波高度要大于 20%，再移動(dòng)進(jìn)波門(mén)套住 R50 的回波（這樣在下個(gè)菜單測(cè)零點(diǎn)時(shí)不用再調(diào)節(jié)，按一下 F2 鍵就測(cè)零點(diǎn)），移動(dòng)失波門(mén)套住 R100 的回波， 以上條件達(dá)到后，即可按一次 F3 測(cè)量鍵，測(cè)量一次聲速，測(cè)量項(xiàng)下會(huì)顯示 2 PEAK ， 表示二個(gè)閘門(mén)一共套住二個(gè)峰，如顯示 0 或 1 PEAK ，要檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波。需注意的是，凍結(jié)時(shí)不能測(cè)量聲速。新聲速會(huì)代老聲速顯示在聲速項(xiàng)下，并發(fā)出一長(zhǎng)一短聲以示測(cè)量完成。如測(cè)出的聲速不在 1000 ~ 9999M/S 之內(nèi)，會(huì)有出錯(cuò)提示，請(qǐng)檢查聲程設(shè)置正確否？，二個(gè)閘門(mén)是否正確地套在對(duì)應(yīng)的底波上？

· 如需迅速把聲速調(diào)到 5920M/S 可按 F4 鋼縱鍵，調(diào) 3240M/S 可按 F5 鋼橫鍵。

· 如巳知零點(diǎn)，可直接輸入零點(diǎn)，先按 F1 鍵激活該項(xiàng)，再用 A、B、C 旋鈕設(shè)定零點(diǎn)，

A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005μS， 49.995μS。對(duì)手動(dòng)調(diào)零點(diǎn)，把進(jìn)波門(mén)套住底波，通過(guò)改變零點(diǎn)，使顯示區(qū)測(cè)得的聲程 S 基本上等于進(jìn)波門(mén)所套底波的聲程。對(duì)斜探頭調(diào)零點(diǎn)，移動(dòng)探頭使 R100 的回波，再把進(jìn)波門(mén)套住R100 回波，改變零點(diǎn)，使顯示區(qū)測(cè)得的聲程S 等于100 左右。常用的2.5MHz 直探頭零點(diǎn)約 1.1μS，斜探頭零點(diǎn)約 8~10μS。

· 如需測(cè)量零點(diǎn)，應(yīng)先輸入進(jìn)波門(mén)所套底波的聲程，按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕輸入聲程，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設(shè)定范圍 1

~ 999.9mm。進(jìn)波門(mén)應(yīng)套住一次底波，波高調(diào)到約 80%高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵），然后按 F2 測(cè)零鍵，有一長(zhǎng)一短聲，表示測(cè)量完成，新零點(diǎn)巳取代老零點(diǎn)顯示在零點(diǎn)項(xiàng)下。如測(cè)斜探頭零點(diǎn)，先在聲程項(xiàng)輸入 100 或 50，移動(dòng)探頭使 R100 或 R50 的回波，進(jìn)波門(mén)套住 R100 或 R50 回波，波高調(diào)到約 80%高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵），再按測(cè)零鍵。如剛按上個(gè)菜單的方法測(cè)過(guò)聲速，不用調(diào)節(jié)儀器，直接按一下 F2 鍵即測(cè)零點(diǎn)。

· 如測(cè)的是斜探頭零點(diǎn)，把前沿量出填入 1 號(hào)（探頭參數(shù)）菜單第五項(xiàng)（前沿）。因?yàn)樗@示的聲程水平分量 X 值是扣除前沿值的，如不想扣除，可把前沿值設(shè)定為零。

· 對(duì)直探頭，K 值應(yīng)調(diào)到零。對(duì)斜探頭如巳知 K 值，可直接輸入，先按 F1 鍵激活該項(xiàng)， 再用 A、B、C 旋鈕輸入 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01。設(shè)定范圍 0.20 ~ 5.00。

· 如要測(cè) K 值，應(yīng)先輸入反射體孔徑和孔深。輸入孔徑時(shí)按 F3 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔徑，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm。輸入孔深時(shí)按 F4 鍵激活后，用 A、B、C 旋鈕輸入孔深，孔深是指到孔的園心的深度，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm。

· 手動(dòng)測(cè) K 值，移動(dòng)探頭使反射體回波，把進(jìn)波門(mén)套住該回波，波高調(diào)到約 80% 高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵）。再按 F1 鍵激活 K 值項(xiàng)后，用 A、B、C 旋鈕手動(dòng)改變 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01，K 值改變時(shí)，垂直深度測(cè)量值 Y 也隨之改變，當(dāng) Y=反射體深度時(shí)，K 值就調(diào)好了。要特別注意的是一定要先輸入反射體孔徑，因?yàn)樵诎?F1 鍵激活 K 值項(xiàng)后，計(jì)算出來(lái)的 Y 值是到反射體園心的深度，所以一定要知道孔徑。

· 自動(dòng)測(cè) K 值，反復(fù)移動(dòng)探頭使反射體回波，把進(jìn)波門(mén)套住該回波，波高調(diào)到約

80%高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵），然后再按 F2 測(cè) K 鍵，如測(cè)得的 K 值在 0.20 ~ 5.0之間，就會(huì)發(fā)一長(zhǎng)一短聲，并以新 K 值代替老 K 值顯示在 K 值項(xiàng)下。

· 在測(cè)量 K 值時(shí)，要仔細(xì)反復(fù)移動(dòng)探頭，使回波幅度。為了方便記住波，可先按 5 號(hào)峰值記憶鍵，再移動(dòng)探頭找到點(diǎn)后，不用再按住探頭，然后就可測(cè) K， 測(cè)后自功退出峰值記憶。

· 孔深項(xiàng)、聲程項(xiàng)在機(jī)內(nèi)是同一個(gè)變量，僅叫法不同，如在 4 號(hào)測(cè)量零點(diǎn)菜單上設(shè)定的聲程數(shù)值，在本菜單上就變成孔深數(shù)值。

· 如果是板材焊縫探傷，為計(jì)算多次波探傷缺陷深度，請(qǐng)正確輸入板材厚度(F5 厚度項(xiàng))， 如不是板材焊縫探傷，而是用斜探頭探工件內(nèi)部缺陷時(shí)，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測(cè)的，輸入探測(cè)面到反射底面的工件厚度，如不用 2 次波探測(cè)，為避免儀器誤用 2 次波公式計(jì)算缺陷深度，應(yīng)輸入大于工件厚度的數(shù)值。

4.5.6 調(diào) 6 號(hào)菜單: 設(shè)定補(bǔ)償、測(cè)長(zhǎng)、定量、判廢、搜索增量的 dB 數(shù)

· 如要做曲線，應(yīng)先把補(bǔ)償、搜索增量調(diào)到零，否則采樣點(diǎn)的高度會(huì)受補(bǔ)償和搜索增量的影響。

· 如作 DAC 曲線，要設(shè)定測(cè)長(zhǎng)、定量、判廢三個(gè)偏移量，也可在 DAC 曲線作好后，改變偏移量，退出改變后，會(huì)以新的偏移量重作 DAC 曲線。如偏移量之間相差很大， 很可能無(wú)法同時(shí)顯示三條曲線。如偏移量之間雖然差別不大，但值很大，很可能所作的曲線會(huì)在顯示屏外，要改變?cè)鲆婧蟛拍茉陲@示屏上顯示。

· 補(bǔ)償、增量大小探傷時(shí)可改變。

· 如作測(cè)厚用，直接調(diào)到 13 號(hào)菜單，開(kāi)始測(cè)厚。

4.5.7 調(diào) 7 號(hào)菜單: 作 AVG 或 DAC 曲線

· 如不制作曲線，直接調(diào)到 8 號(hào)菜單。

· 制作曲線前一定要把補(bǔ)償調(diào)到零，把搜索增量調(diào)到零或通過(guò)按 7 號(hào)（增益+dB）鍵把搜索增量起作用否切到 OFF，否則采樣點(diǎn)的高度會(huì)受補(bǔ)償和搜索增量的影響。

· 第 1 項(xiàng)曲線項(xiàng)下的數(shù)字是巳作曲線條數(shù)，如為空白，表示還未作過(guò)曲線。如巳作曲線可先按一下 F4 全清鍵，清除曲線和采樣點(diǎn)，此時(shí)可看到曲線項(xiàng)下變?yōu)榭瞻祝蓸禹?xiàng)下數(shù)字變?yōu)?0。

· 第 2 項(xiàng)采樣項(xiàng)下的數(shù)字表示已采樣點(diǎn)數(shù)，0 表示未采過(guò)樣，采樣點(diǎn)數(shù)為 8 點(diǎn)。采樣前必須把進(jìn)波門(mén)先套住采樣點(diǎn)的回波，并且在門(mén)內(nèi)該采樣點(diǎn)的回波，但要小于 99%，不過(guò)也要大于 20%，過(guò)小會(huì)降低采樣精度。小心移動(dòng)探頭使得回波， 也可先按 5 號(hào)峰值記憶鍵，再移動(dòng)探頭找到點(diǎn)，這時(shí)才可以按 F2 采樣鍵，采樣成功后，自功退出峰值記憶，采樣數(shù)會(huì)加 1，采樣點(diǎn)波峰上會(huì)顯示一個(gè)小十字。

· 如是制作 AVG 曲線，必須先對(duì)第三項(xiàng)設(shè)定采樣點(diǎn)的等效φ值才能采樣，并且只能采 1 點(diǎn)。如對(duì)底波采樣，要把第三項(xiàng)的φ值調(diào)到最小時(shí)，顯示改變?yōu)榈撞ê?，才能?duì)底波采樣。采樣后，在按 F1 曲線鍵作 AVG 曲線前，要先設(shè)定所作曲線的等效φ值，故再調(diào)第三項(xiàng)φ值，然后按 F1 鍵作出一條對(duì)應(yīng)此φ值的 AVG 曲線，再調(diào)另一個(gè)φ值，再按 F1 鍵作出第二條 AVG 曲線，最多可作三條 AVG 曲線。

· 如要制作 DAC 曲線，采樣點(diǎn)數(shù)必須大于等于 2 點(diǎn)，多點(diǎn)采樣過(guò)程中，可以改變聲程、增益、延時(shí)，這時(shí)已采樣過(guò)的小十字位置，會(huì)隨之改變。如對(duì)采樣點(diǎn)不滿意，可按

F4 全清鍵，清除所有采樣點(diǎn)后，再重新采樣。采樣后，按 F1 鍵即作出三條 DAC 曲線。

· 按 F5 清線鍵后，僅清除已制作的曲線，但保留采樣點(diǎn)，用途見(jiàn)下面二條詳介。

· 對(duì)于 AVG 曲線，如僅需改變曲線等效φ值，可按 F5 清除曲線鍵，再選新的φ值，再按 F1 曲線鍵就可作一條對(duì)應(yīng)新的φ值的 AVG 曲線，再選另一個(gè)φ值，再按 F1 鍵，

最多可作三條新的 AVG 曲線。

· 對(duì) DAC 曲線，按清除曲線鍵后，可增加新的采樣點(diǎn)。按 F1 曲線鍵后，重新再畫(huà) DAC 曲線。

· 按清除曲線鍵后，在原來(lái)采樣點(diǎn)上，會(huì)顯示小十字，調(diào)離 7 號(hào)（曲線）菜單后，小十字會(huì)消失，以免干涉視覺(jué)。

· 如巳作過(guò)曲線但顯示屏上看不見(jiàn)曲線，是因?yàn)樵鲆?、聲程、延時(shí)與采樣時(shí)差別太大， 曲線已超出顯示屏范圍，試改變一下增益、聲程、延時(shí)后，有提示信息顯示曲線偏離位置（曲線太高時(shí)應(yīng)降低增益，曲線太右時(shí)，應(yīng)增加聲程）。

4.5.8 調(diào) 8 號(hào)菜單: 設(shè)定距離—增益提升參數(shù)

· 如不設(shè)定距離—增益提升，可跳過(guò) 8 號(hào)菜單。

· 按 F2 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設(shè)定增益提升起點(diǎn)的聲程，A 轉(zhuǎn)一步改變 100mm，

B 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，范圍 20 ~ 9999mm。

· 按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設(shè)定增益提升升率（快慢），以每 256mm 聲程提升 dB 數(shù)表示，A 轉(zhuǎn)一步改變 10dB，B 轉(zhuǎn)一步改變 1dB，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1dB，范圍 1.0

~ 10.0dB。

· 改變?cè)鲆嫣嵘瘘c(diǎn)的聲程或改變?cè)鲆嫣嵘炻紩?huì)引起第四項(xiàng)終點(diǎn)聲程的改變，終點(diǎn)聲程=起點(diǎn)聲程+256X（20/增益升率），超過(guò)終點(diǎn)聲程后，增益就不再增加，停留在終點(diǎn)聲程時(shí)的增益。

· 增益提升后，在提升范圍內(nèi)，曲線會(huì)抬高，回波也同時(shí)抬高，相對(duì)關(guān)系不會(huì)改變， 不會(huì)改變當(dāng)量值。

· 提升范圍要么包含整個(gè) DAC 曲線，要么不含 DAC 曲線，部份包含會(huì)造成誤差。

4.5.9 調(diào) 9 號(hào)菜單: 開(kāi)/關(guān)失波門(mén)、啟/停界面波功能、微調(diào)界面波零點(diǎn)、改變聲程標(biāo)尺、設(shè)定抑制量

· 如不用失波門(mén)，應(yīng)關(guān)閉閘門(mén) B，以免引起失波報(bào)警。按 F1 鍵可開(kāi)關(guān)閘門(mén) B。

· 如不用液浸法探傷或測(cè)厚，應(yīng)關(guān)閉界面波功能，界面波零點(diǎn)可不理會(huì)。

· 如用液浸法探傷或測(cè)厚，界面波左右抖動(dòng)時(shí)，它的聲程應(yīng)小于 200μS，切到 ON 前，進(jìn)波門(mén)應(yīng)不含始波，否則，會(huì)鎖定始波而不是界面波，門(mén)寬應(yīng)含界面波左右抖動(dòng)極限位置，但也不要超過(guò)太多，界面波應(yīng)盡量在門(mén)的中點(diǎn)，才能使鎖定范圍。

· 按 F2 鍵界面波切到 ON 后，進(jìn)波門(mén)的指示功能巳完成，進(jìn)波門(mén)就可正常使用，不再對(duì)界面波起作用。此時(shí)，界面波被移到聲程的起點(diǎn)（聲程零點(diǎn)），如果界面波聲程發(fā)生抖動(dòng)，由于被鎖定在聲程的起點(diǎn)，從而減小工件回波的抖動(dòng)。在顯示屏右上角還會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小窗口，小窗口內(nèi)顯示按比例縮小的始波和界面波以及當(dāng)初進(jìn)入時(shí)進(jìn)波門(mén)的位置，所以能監(jiān)視界面波的大小和抖動(dòng)范圍。此時(shí)如改變聲程或延時(shí)，僅對(duì)界面波后面的工件回波起作用。

· 因界面波波高往往>107% ，在跟蹤時(shí)，無(wú)法確定峰點(diǎn)，會(huì)引起誤差，為修正誤差， 可調(diào)界零，按 F3 鍵，激活后可用 A、B、C 旋鈕設(shè)定界面波零點(diǎn)，修正跟蹤誤差，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01μS，范圍 0 ~ 2.50μS。改變界面波零點(diǎn)，使進(jìn)波門(mén)測(cè)到的巳知聲程（或厚度）為正確值。

· 該菜單第 4 項(xiàng)是聲程標(biāo)尺切換，如是直探頭，K 值已調(diào)到零，只有聲程 S 標(biāo)尺，故不需再切換，如是斜探頭，根據(jù)需要，通過(guò)按 F4 鍵切換到所需的聲程標(biāo)尺。探傷過(guò)程中也可隨時(shí)變換標(biāo)尺。

· 按 F5 鍵，激活后可用 B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定抑制百分比，范圍

為 0 ~ 50%，B 轉(zhuǎn)一步改變 10%，C 轉(zhuǎn)一步改變 1%，狀況顯示區(qū)中部顯示 RJ＝XX%， 當(dāng)抑制為零時(shí)，不再顯示 RJ＝0% 。雜波不大時(shí)，盡量不用抑制，把抑制調(diào)到零。

4.5.10 調(diào) 11 號(hào)菜單: 底波鎖定切換。

如不需底波鎖定，按 F5 鍵切到 OFF 即可，只有在平板探傷時(shí)，按規(guī)范聲程要調(diào)到能顯示 10 次底波時(shí)，1 次底波被壓縮到左邊僅 1/10 處，造成觀察缺陷波困難時(shí)才需底波鎖定功能，在 OFF 狀態(tài)下，先把探傷靈敏度調(diào)好，延時(shí)調(diào)到零或 N 次底波，取決于鎖定后右半屏起點(diǎn)聲程期望值，然后改變聲程看到 M 次底波高度大約 99%波高， 位置約在顯示屏右端 90%處，再按一下 F5 鍵切到 ON，此時(shí)原先全屏的內(nèi)容被壓縮到右半屏顯示，而且右半屏的聲程及延時(shí)已經(jīng)鎖定，不會(huì)再改變，以后調(diào)延時(shí)和聲程， 僅改變左半屏的顯示，這樣顯示屏 55%區(qū)域用于顯示缺陷回波，另 45%區(qū)域用于顯示

M 次底波，用失波門(mén)套住 M 次底波，當(dāng)探到大缺陷時(shí)，M 次底波高度會(huì)下降到失波門(mén)高度以下，產(chǎn)生失波報(bào)警。

儀器巳校調(diào)好，按一下 D（菜單）旋鈕直接進(jìn)入 0 號(hào)菜單，把第 2 項(xiàng)鎖定項(xiàng)切到 ON， 以防意外修改。如現(xiàn)場(chǎng)要換多個(gè)探頭探傷，可另選一個(gè)不用的通道號(hào)，再校調(diào)一遍， 到現(xiàn)場(chǎng)可快速切換。

4.6 探傷

· 調(diào)到 10 號(hào)探傷菜單，可進(jìn)行探傷及記錄。按 F1 鍵，就可把當(dāng)時(shí)的回波圖形和探傷參數(shù)、時(shí)間貯存到第二項(xiàng)存號(hào)所指的圖號(hào)中，存后圖號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1，如圖號(hào)后有個(gè)？ 表示此圖號(hào)已經(jīng)存過(guò)，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號(hào)修改功能，用 A、B、C 旋鈕改變存號(hào)，如沒(méi)有空號(hào)，就要調(diào)到 14 號(hào)回放菜單來(lái)清除，所以在探傷前預(yù)先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機(jī)，在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號(hào)所存工件名稱(chēng)，部位等內(nèi)容，供回去在

PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告時(shí)用。也可在 14 號(hào)回放菜單現(xiàn)場(chǎng)查看已經(jīng)存貯的回波圖。

· 根據(jù)工作表面光潔度設(shè)定補(bǔ)償量，方法是調(diào)到 6 號(hào)補(bǔ)償菜單。按 F1 鍵激活后可用 C 旋鈕設(shè)定補(bǔ)償量，范圍正負(fù) 20dB，步長(zhǎng) 1dB，它僅改變內(nèi)部實(shí)際增益，曲線高度不會(huì)改變。

· 該菜單第 5 項(xiàng)是切換發(fā)射脈沖重復(fù)頻率快慢。按 F5 鍵切換快慢，SLOW 慢，F(xiàn)AST 快， 具體頻率見(jiàn)上排顯示的數(shù)值，數(shù)值同聲程大小還有聯(lián)動(dòng)。重復(fù)頻率快可適應(yīng)快速移動(dòng)探頭，但易產(chǎn)生幻波。為判別幻波，可切換發(fā)射重復(fù)頻率，如不是幻波，波形不會(huì)有變化。

· 掃查時(shí)，如要增加搜索靈敏度，按（7）號(hào)增益+dB 鍵使增量起作用。此時(shí)在增益 G

＝XX 后，可看到＋XX。具體增加多少增益由 6 號(hào)菜單第 5 項(xiàng)增量項(xiàng)設(shè)定，方法是先調(diào)到 6 號(hào)菜單，再按 F5 鍵，激活后用 C 旋鈕設(shè)定，范圍 0 ~ 20dB，步長(zhǎng) 1dB。增量?jī)H改變內(nèi)部實(shí)際增益，曲線高度不會(huì)改變。對(duì)缺陷定量時(shí)，要關(guān)閉該功能，方法是再按（7）號(hào)鍵，即可看到+XX 字符消失。

· 要提升遠(yuǎn)處回波幅度時(shí)，可按（4）號(hào) DGC 鍵，打開(kāi)提升功能，在狀態(tài)顯示區(qū)中部會(huì)顯 符號(hào)。再按（4）號(hào)鍵關(guān)閉此功能。提升起點(diǎn)聲程和增益升率由 8 號(hào)設(shè)定 DGC 菜單設(shè)定。

· 需細(xì)看分析回波時(shí)，可按（6）號(hào)凍結(jié)鍵凍結(jié)回波，凍結(jié)后探頭拿離工件仍保留回波， 仍可調(diào)聲程、延時(shí)，也可擴(kuò)展分析，但不能改變?cè)鲆妗Ｔ侔创随I解凍。

· 如對(duì)某處回波需特別觀察回波相位，應(yīng)把聲程調(diào)到最小，把回波擴(kuò)展到分清每個(gè)半波，再切換檢波極性，就可區(qū)別出相位。為調(diào)節(jié)方便，可把進(jìn)波門(mén)套住需擴(kuò)展的回波，再按（9）號(hào)波形擴(kuò)展鍵打開(kāi)擴(kuò)展功能，回波先擴(kuò)展一倍，狀態(tài)顯示區(qū)中部出現(xiàn)

符號(hào)，水平座標(biāo)尺下方出現(xiàn)一個(gè)三角形，指示該點(diǎn)為擴(kuò)展點(diǎn)。此時(shí)如再減小聲

程（逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng) B 聲程/位置旋鈕），儀器會(huì)自動(dòng)增加延時(shí)，使回波位置不變。聲程一直可減小到最小，可分清每個(gè)半波。如果擴(kuò)展點(diǎn)的左右位置不理想，可轉(zhuǎn)動(dòng) C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變擴(kuò)展點(diǎn)位置。如再按（9）號(hào)波形擴(kuò)展鍵，就會(huì)回到原來(lái)聲程和延時(shí)。

· 在用斜探頭時(shí)，應(yīng)先在 9 號(hào)菜單設(shè)定聲程標(biāo)尺，按 F4 刻度鍵可選水平座標(biāo)為聲程， 或聲程的 X 分量為上排、Y 分量為下排，或聲程的 Y 分量為上排、X 分量為下排。上排的分度值為整數(shù)，下排的分度值是依 K 值計(jì)算出的，有小數(shù)。雙座標(biāo)顯示可以方便用戶快速定位缺陷的水平和垂直位置。

· 在探到缺陷而需進(jìn)一步查明性質(zhì)時(shí)，可切到 11 號(hào)菜單進(jìn)行動(dòng)態(tài)波形描繪。方法是把進(jìn)波門(mén)寬度調(diào)到含缺陷波可能出現(xiàn)的范圍，但不能含始波和底波。準(zhǔn)備好后，按 F3 起動(dòng)鍵開(kāi)始掃描，此時(shí)探頭應(yīng)在缺陷區(qū)上同步移動(dòng)。實(shí)時(shí)回波仍能看到，同時(shí)以實(shí)時(shí)回波的峰點(diǎn)作為高度，曲線等速向右邊移動(dòng)，畫(huà)出一條回波高度和探頭移動(dòng)相關(guān)的曲線，這就是動(dòng)態(tài)波形記錄線。根據(jù)缺陷的動(dòng)態(tài)波形，就能幫助識(shí)別單個(gè)夾渣、小裂紋、白點(diǎn)、非金屬夾渣、夾層、平滑大裂紋等缺陷。

· 動(dòng)態(tài)回波掃描進(jìn)行時(shí)，如進(jìn)波門(mén)內(nèi)沒(méi)有高于 3%高的回波，動(dòng)態(tài)回波曲線高度就為零， 曲線就同水平刻度線重合，就看不到掃描進(jìn)度，故為了指示掃描進(jìn)度，顯示屏最上部有二行顯示點(diǎn)陣組成的進(jìn)度條。

· 動(dòng)態(tài)回波曲線不含缺陷的深度信息，它表示的是探頭移動(dòng)與缺陷回波高度的關(guān)系， 而包絡(luò)曲線是探頭移動(dòng)時(shí)，缺陷深度與缺陷回波高度的關(guān)系。

· 按 F1 存動(dòng)鍵，僅儲(chǔ)存動(dòng)態(tài)波形線，不記錄實(shí)時(shí)回波。

· 按 F4 清圖鍵可清除動(dòng)態(tài)波形線，按 F3 起動(dòng)鍵也清除老圖并立即開(kāi)始掃描。改變菜單后，不保留老圖。

· 啟用包絡(luò)或峰值記憶功能后，發(fā)射重復(fù)頻率為 200Hz，改變聲程和閘門(mén)位置等操作后，自動(dòng)退出包絡(luò)或峰值記憶。

· 啟用包絡(luò)或峰值記憶功能時(shí)，如按 F1 存 A 鍵，貯存的是包絡(luò)或峰值，而不是實(shí)時(shí)回波。

· 啟用峰值記憶功能后，要求進(jìn)波門(mén)內(nèi)的回波要超過(guò) 3%高才起作用。

· 如要失波報(bào)警功能，把閘 B 切到 ON（調(diào)到 9 號(hào)菜單切換），把失波門(mén)套住底波，門(mén)高調(diào)到 80%左右，再把報(bào)警切到 ON，這時(shí)如出現(xiàn)底波高度低于失波門(mén)門(mén)高，就會(huì)報(bào)警。如要改變音量，按一下 D（菜單）旋鈕切到零號(hào)菜單按 F5 鍵改變音量，再按一下 D 旋鈕回到原菜單。

· 進(jìn)波門(mén)實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果，每秒刷新約 4 次，如門(mén)內(nèi)沒(méi)有比 3%高的回波，測(cè)量顯示區(qū)變空白，以免雜波使數(shù)據(jù)亂跳，干涉視覺(jué)。如想測(cè)量小于 3%高的回波，可把進(jìn)波門(mén)高度設(shè)定到 1%的高度，即可測(cè)量大于等于 1%高度的回波。

· 直探頭僅顯示回波聲程 S 及波高 H 百分比，如有 AVG 曲線，后面會(huì)增加顯示等效φ 數(shù)和φ2＋XX dB。如有 DAC 曲線（直探頭近場(chǎng)區(qū)探傷時(shí)），并且回波在 DAC 曲線左右區(qū)間范圍之內(nèi)，則改顯 SL ＋－XX dB。

· 斜探頭平板焊縫探傷前要先輸入工件厚度，作為計(jì)算幾次波的依據(jù)，所以要輸入工件厚度，在 5 號(hào)單第五項(xiàng)輸入工件厚度，。

· 斜探頭除顯示聲程 S 和波高百分比外，還增顯 X 水平分量，Y 垂直分量，Y 下標(biāo)可能為 Y1 ~ Y4 或 YA，Y1 ~ Y4 表示 1 次波 ~ 4 次波，代表缺陷深度，大于 4 次波時(shí)， 改為顯示聲程垂直分量，為區(qū)別以 YA 表示，所以一定要正確設(shè)定工件厚度。如有 DAC 曲線，而且回波在曲線區(qū)間段內(nèi)時(shí)，再增顯 SL＋－XX dB。需特別強(qiáng)調(diào)的是所顯示的

X 水平分量值＝X 水平聲程減去探頭前沿，故必需正確輸入探頭前沿，如差值為負(fù)， 則顯示零。傳送到 PC 機(jī)的 X 是水平聲程，PC 機(jī)上顯示的也是水平聲程，不再考慮探頭前沿。

· 如采用水浸法探傷，應(yīng)先調(diào)好水中聲程，再調(diào)到 9 號(hào)菜單，參見(jiàn) 4.5.9 節(jié)調(diào) 9 號(hào)菜

單說(shuō)明前二項(xiàng)，調(diào)好進(jìn)波門(mén)后，按 F2 鍵把界面波鎖定功能切到 ON，界面波位置就作為新的零點(diǎn)，被移到聲程零點(diǎn)，接下來(lái)就如非水浸法探傷一樣操作。

4.7 B 掃功能

· 調(diào)到 12 號(hào) B 掃菜單，可進(jìn)行 B 掃及記錄。

· B 掃圖水平軸代表探頭在工件上移動(dòng)的距離，垂直軸代表底波聲程對(duì)設(shè)定厚度的百分比，以實(shí)心圖顯示。百分比小時(shí)，圖形在上部，看起來(lái)如工件剖面圖。如把厚度設(shè)定為工件標(biāo)稱(chēng)厚度，B 掃后就可顯示出工件減厚情況。

· 起動(dòng) B 掃前，應(yīng)先設(shè)定工件厚度，按 F5 鍵激活厚度項(xiàng)后可用 A、B、C 旋鈕輸入厚度，A 轉(zhuǎn)一步改變10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變0.1mm。設(shè)定范圍1 ~ 999.9mm。

· 厚度設(shè)定后，再移動(dòng)探頭作一次預(yù)演，看看回波幅度合適否，底波聲程變化范圍應(yīng)在進(jìn)波門(mén)內(nèi)，并且應(yīng)小于厚度設(shè)定值。門(mén)內(nèi)不能含始波。回波和刻度設(shè)置不同的顏色，這樣 B 掃時(shí)可看到實(shí)時(shí)回波狀況。

· 準(zhǔn)備工作完成后，把探頭移到 B 掃起點(diǎn)，按 F3 起動(dòng)鍵開(kāi)始 B 掃。探頭移動(dòng)速度要均勻，同工件接觸要良好，掃描過(guò)程約 20S。掃描進(jìn)行時(shí)，能同時(shí)顯示實(shí)時(shí)回波波形， 掃描結(jié)束時(shí)，實(shí)時(shí)回波波形消失。

· B 掃時(shí)，如進(jìn)波門(mén)內(nèi)沒(méi)有比 3%高的回波，為了指示 B 掃進(jìn)度，顯示屏最上部有二行顯示點(diǎn)陣組成的進(jìn)度條。

· 按 F1 存 B 鍵保存 B 掃圖到第二項(xiàng)存號(hào)所指的圖號(hào)中，存號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1，如圖號(hào)后有個(gè)？表示此圖號(hào)已經(jīng)存過(guò)，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號(hào)修改功能，用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變存號(hào)，如沒(méi)有空號(hào)，就要調(diào)到

14 號(hào)回放菜單來(lái)清除，所以事前預(yù)先清除好貯存器。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機(jī)，在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告（提供編輯軟件）并打印，所以用紙記下各圖號(hào)所存工件名稱(chēng)，部位等內(nèi)容，供回去在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告時(shí)用。也可在 14 號(hào)回放菜單現(xiàn)場(chǎng)查看已經(jīng)存貯的 B 掃圖。

· B 掃結(jié)束后，如要測(cè)量某點(diǎn)厚度百分比，可移動(dòng)進(jìn)波門(mén)同某點(diǎn)相重合，數(shù)據(jù)顯示區(qū)會(huì)顯示厚度百分比。

· 按 F4 清圖鍵清除 B 掃圖，回到實(shí)時(shí)回波顯示。

· 調(diào)離 B 掃菜單后，會(huì)自動(dòng)清除 B 掃圖，回到實(shí)時(shí)回波顯示。

4.8 測(cè)量厚度

· 調(diào)到 13 號(hào)測(cè)厚菜單，可進(jìn)行測(cè)厚及記錄。

· 測(cè)厚前，把 4000 個(gè)厚號(hào)全部清空，以免中途清除時(shí)不小心把已測(cè)數(shù)據(jù)誤清除。方法如下：按 F4 鍵即在清起、清終、數(shù)據(jù)分組之間切換。清起為清除厚度數(shù)據(jù)的起始號(hào)，激活后可用 A、B、C 旋鈕設(shè)定起始號(hào)為 1，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變

10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1，清終為清除厚度數(shù)據(jù)的結(jié)束號(hào)，激活后可用 A、B、C 旋鈕設(shè)定結(jié)束號(hào)為 4000，再按 F5 執(zhí)行鍵就清除從起點(diǎn)到終點(diǎn)厚號(hào)之間的厚度數(shù)據(jù)。特別要注意的是要在第 4 項(xiàng)清起或清終激活時(shí)（數(shù)值反轉(zhuǎn)顯示），才能執(zhí)行清除命令，這是為了防止誤按 F5 鍵而設(shè)置的。

· 由于能看到回波，在測(cè)量形狀復(fù)雜的工件厚度時(shí)，把進(jìn)波門(mén)套住所測(cè)回波，就能避免誤測(cè)。進(jìn)口的高檔測(cè)厚儀帶回波顯示也就是考慮到這一點(diǎn)。

· 在為測(cè)厚校調(diào)儀器時(shí)，選半波，因?yàn)檫x全波時(shí)，正負(fù)半波的高度有時(shí)非常接近， 這樣在判點(diǎn)時(shí)，可能會(huì)相差一個(gè)半波，增加誤差（對(duì) 5MHz 探頭，差一個(gè)半波會(huì)引起 0.3mm 誤差）。探頭頻率、發(fā)射脈沖寬度也要正確輸入，聲速、零點(diǎn)也必須校調(diào)好，脈沖寬度調(diào)稍窄點(diǎn)較好，帶通選寬帶較方便。

· 菜單條第二項(xiàng)存厚項(xiàng)下面的數(shù)字表示按 F1 鍵測(cè)厚時(shí)，二個(gè)閘門(mén)套住底波個(gè)數(shù)，如顯示 0 表示沒(méi)有一個(gè)閘門(mén)套住底波，當(dāng)然測(cè)厚不成功。如顯示 1 表示有一個(gè)閘門(mén)套住

底波，如采用的是始波到底波模式，測(cè)厚成功，如此時(shí)采用的是底波到底波模式， 應(yīng)該顯示 2，應(yīng)檢查那個(gè)閘門(mén)沒(méi)套住底波，反之，如采用的是始波到底波模式而卻顯示 2，那也是錯(cuò)的，關(guān)閉失波門(mén)（調(diào)到 9 號(hào)菜單按 F1 鍵）后就不會(huì)出此錯(cuò)。

· 聲速、零點(diǎn)校調(diào)好后就可以測(cè)厚。一般選一次底波比較方便，底波高度調(diào) 80% 左右，進(jìn)波門(mén)要套住底波，按 F1 測(cè)厚鍵后，測(cè)得的結(jié)果就是測(cè)量顯示區(qū)所顯示的 S 值。需特別注意的是失波門(mén)不能套住回波，否則會(huì)誤認(rèn)為是回波到回波測(cè)厚模式， 會(huì)顯示 2 PEAK ，所以關(guān)閉失波門(mén)。

· 另一種測(cè)厚模式是回波到回波測(cè)厚模式，測(cè)厚時(shí)，把進(jìn)波門(mén)套住一個(gè)底波，失波門(mén)套住另一個(gè)底波，按 F1 測(cè)厚鍵后，本機(jī)會(huì)計(jì)算出二個(gè)底波之間的厚度。測(cè)厚模式會(huì)自動(dòng)識(shí)別。應(yīng)特別注意的是按測(cè)厚鍵后，如顯示 1 PEAK ，雖然項(xiàng)也有厚度顯示， 但那是始波到某一閘門(mén)的厚度，不是二個(gè)底波之間的厚度，要檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波，調(diào)試后再重新測(cè)厚。

· 如要保存測(cè)厚數(shù)據(jù)，按一下 F2 存厚鍵，第三項(xiàng)的厚號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1，厚度數(shù)據(jù)貯存后， 會(huì)自動(dòng)消失。

· 如想回看已存厚度值，按 F3 厚號(hào)鍵激活該項(xiàng)后，可用 A、B、C 旋鈕改變厚號(hào)，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1，如該厚號(hào)內(nèi)已經(jīng)存有數(shù)據(jù)，就會(huì)在項(xiàng)測(cè)厚項(xiàng)下的數(shù)據(jù)區(qū)顯示已存的厚度值，如果該厚號(hào)存的是數(shù)據(jù)分組標(biāo)記， 則在顯示屏上部中間位置會(huì)顯示當(dāng)初分組時(shí)的時(shí)間。

· 第三項(xiàng)厚號(hào)后如出現(xiàn)？表示該厚號(hào)已經(jīng)存有厚度數(shù)據(jù)，不能再存數(shù)據(jù)，要另找空號(hào)， 方法是按 F3 鍵激活后可用 A、B、C 旋鈕改變厚號(hào)，直至找到空號(hào)。

· 低于 3%高的回波不測(cè)量，門(mén)內(nèi)不能含始波。

· 所測(cè)底波高度要<107% ，也不要低于 20% ，否則會(huì)增加測(cè)量誤差。

· 一個(gè)工件的所有厚度點(diǎn)測(cè)完后或所有工件的同一個(gè)厚度點(diǎn)測(cè)完后插入一個(gè)數(shù)據(jù)分組標(biāo)記，以區(qū)分測(cè)厚項(xiàng)目，并用紙記下工件名稱(chēng)及數(shù)據(jù)所存的厚號(hào)范圍，以后出報(bào)告時(shí)電腦會(huì)根據(jù)分組標(biāo)記，執(zhí)行分頁(yè)顯示，再同測(cè)厚時(shí)用紙記下的內(nèi)容核對(duì)，可以避免數(shù)據(jù)搞錯(cuò)。插入數(shù)據(jù)分組標(biāo)記的方法是反復(fù)按 F4 鍵，直到出現(xiàn)數(shù)據(jù)分組為止， 再按一下 F5 執(zhí)行鍵即可，同時(shí)可以看到厚號(hào)自動(dòng)加 2，這是因?yàn)橐粋€(gè)數(shù)據(jù)分組標(biāo)記占據(jù)二個(gè)厚度號(hào)。厚度數(shù)據(jù)傳送到 PC 機(jī)后，會(huì)根據(jù)數(shù)據(jù)分組標(biāo)記自動(dòng)分頁(yè)顯示厚度值及當(dāng)初測(cè)厚時(shí)的時(shí)間。

· 如工件表面不光潔，可改用水浸法測(cè)厚。先把儀器校調(diào)好，再參考 4.5.9 節(jié)把界面波切到 ON，界面波就被看成新的聲程零點(diǎn)，再用巳知厚度的試塊放入水中，校一下界面波零點(diǎn)后就可測(cè)工件了。換工件后界面波聲程會(huì)少許變化，但只要在設(shè)定范圍內(nèi)，仍能把界面波鎖定在零點(diǎn)，不會(huì)影響測(cè)量。由于界面波鎖定誤差較大，用此法測(cè)厚誤差也較大。

v 先安裝 PC 端軟件。如使用贈(zèng)品中的 RS-232 轉(zhuǎn) USB 轉(zhuǎn)接器，需安裝驅(qū)動(dòng)程序（轉(zhuǎn)接器為贈(zèng)品，不屬于本產(chǎn)品范圍）。具體參考光盤(pán)中 Readme.txt 文件。

v 在關(guān)機(jī)狀態(tài)下聯(lián)接通信電纜。把 6 芯園插頭插入本機(jī)側(cè)面的 6 芯插座（注意對(duì)準(zhǔn)鍵的方向，不能硬插）；九芯方插頭插入 PC 機(jī) RS-232 插座。如 PC 機(jī)只有 USB 口，可串入一個(gè) RS-232 轉(zhuǎn) USB 的轉(zhuǎn)接器。

v 接通本機(jī)電源，開(kāi)機(jī)。在退出開(kāi)機(jī)畫(huà)面后，任何時(shí)候都能接收 PC 機(jī)的傳送命令。PC 機(jī)上調(diào)出通信軟件（UniData Analysis），默認(rèn)在桌面有快捷方式。選擇文件菜單，再選擇讀取設(shè)備…，再點(diǎn)擊開(kāi)始。本機(jī)向 PC 機(jī)傳送所有巳存入的圖形和測(cè)厚數(shù)據(jù)。空號(hào)是不傳送的，所以無(wú)用的圖形和測(cè)厚數(shù)據(jù)應(yīng)及時(shí)清除，這樣可節(jié)省傳送時(shí)間。每秒可傳送約 10 幅圖形或 1000 個(gè)測(cè)厚數(shù)據(jù)。傳送時(shí)本機(jī)提示行會(huì)顯示“數(shù)據(jù)收發(fā)”；PC 機(jī)上有進(jìn)度條顯示傳送進(jìn)度百分比。傳送結(jié)束儀器會(huì)發(fā)二聲提示聲，PC 端會(huì)提示保存為文件。

v 在 PC 端瀏覽探傷數(shù)據(jù)時(shí)：

l 通過(guò) F6 切換探傷或是測(cè)厚；

l 使用上下箭頭，或是鼠標(biāo)滾輪，控制前后翻單頁(yè)；

l 使用左右箭頭，控制前后翻 10 頁(yè)。

v 需要查閱之前保存的探傷文件：

l 選擇文件菜單中的打開(kāi)…，選擇所需文件；或，

l 在系統(tǒng)的文件管理器下，雙擊所需文件打開(kāi)。

v 需要輸出探傷報(bào)告時(shí)，選擇文件菜單下的輸出…。軟件會(huì)調(diào)用設(shè)置好的報(bào)表模板，產(chǎn)生探傷報(bào)告。然后使用系統(tǒng)默認(rèn)字處理軟件中打印功能，打印報(bào)表。

v 文件菜單下的配置…是用來(lái)設(shè)置報(bào)告模板以及通信端口。默認(rèn)設(shè)置已經(jīng)能很好工作，無(wú)需改動(dòng)。如需定制報(bào)告模板，請(qǐng)先仔細(xì)閱讀軟件使用文檔。

v 具體 PC 機(jī)軟件的使用方法，請(qǐng)參閱軟件文檔（已隨機(jī)安裝，默認(rèn)安裝在程序組下的超聲波探傷儀目錄下）。

 本說(shuō)明書(shū)僅適合于具有超聲波探傷專(zhuān)業(yè)知識(shí)的人士使用，故對(duì)探傷知識(shí)、方法、術(shù)語(yǔ)、注意事項(xiàng)不再贅述，如是初學(xué)者，請(qǐng)先閱讀第 7 章。

v 模擬探傷儀用衰減器改變靈敏度，本儀器用增益代表靈敏度，增益 dB 數(shù)越大，靈敏度越高，同衰減器正好相反。

v 準(zhǔn)備一個(gè)本子，記錄各個(gè)文件號(hào)的用途、所配探頭編號(hào)、所作曲線條件，以后可以根據(jù)工作要求，直接選對(duì)應(yīng)文件號(hào)使用。

v 探頭溫度變化會(huì)引起靈敏度變化，故在環(huán)境溫度和作曲線時(shí)的氣溫差別很大時(shí)，作些修正，通過(guò)改變補(bǔ)償量即可實(shí)現(xiàn)。

v 探傷結(jié)束后，及時(shí)把數(shù)據(jù)傳送到 PC 機(jī)，并在 PC 機(jī)上查看無(wú)誤后，才可清除儀器中的數(shù)據(jù)。

v 每次工作前，先清空?qǐng)D形、厚度數(shù)據(jù)區(qū)，以方便貯存數(shù)據(jù)。準(zhǔn)備一張紙和筆，供現(xiàn)場(chǎng)記下各圖號(hào)所存工件名稱(chēng)，以免回來(lái)在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告時(shí)，回波圖同工件名發(fā)生差錯(cuò)。

v 接上探頭后，如看不到始波，應(yīng)檢查探頭方式設(shè)置是否正確，延時(shí)、探頭零點(diǎn)是否太大， 增益是否太高，以致回波跑出顯示屏。如能看到發(fā)射始波，儀器基本上沒(méi)有問(wèn)題，應(yīng)再檢查探頭連接線。如測(cè)量值 H 大于 107%，可按一下（3）號(hào)自動(dòng)高度鍵，把波幅降到 80% 后，就可看到回波。

v 如增益調(diào)不到 110dB，那是因?yàn)樗阉髟隽吭O(shè)定不為零或補(bǔ)償量大于零，如最小增益調(diào)不到 0dB，那是因?yàn)檠a(bǔ)償量小于零。請(qǐng)參見(jiàn) 3.6 節(jié)的說(shuō)明。

v 如想測(cè)探頭頻率，可把回波凍結(jié)后再擴(kuò)展到分得清各個(gè)半波，減小進(jìn)波門(mén)寬度，把門(mén)分二次分別套住相鄰周期的波峰，分別讀出 S1，S2，探頭頻率 F=2.96÷|S2—S1| ，F(xiàn) 單位 MHz，S 單位 mm，聲速 5920M/S，方式：反射式。也可用峰到峰測(cè)厚模式，直接測(cè)出

|S2—S1|，再代入上式。

v 探傷儀附近有手機(jī)通話時(shí)，可能會(huì)有干涉，手機(jī)待機(jī)時(shí)，由于手機(jī)自動(dòng)地同基站定時(shí)聯(lián)絡(luò)，也可能有間隙干涉。

v 在聲程很小延時(shí)很大時(shí)，要把延時(shí)調(diào)回到零是很費(fèi)時(shí)的，本儀器的一個(gè)功能，即按下 C 旋鈕超過(guò) 0.6S 后，即把延時(shí)調(diào)到零并且發(fā)出二聲提示聲。注意在波形擴(kuò)展功能有效時(shí)無(wú)此功能，只要退出擴(kuò)展，就能回到原來(lái)的延時(shí)。在 C 旋鈕作為調(diào)閘門(mén)寬度時(shí)，也無(wú)此功能。

v 盡量利用自動(dòng)高度鍵來(lái)大幅度改變?cè)鲆?，例如想看看增益時(shí)的雜波，可拔去探頭電纜線并把進(jìn)波門(mén)遠(yuǎn)離始波，再按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵，即可達(dá)到增益，反之，把探頭壓到工件上，把進(jìn)波門(mén)移到相應(yīng)的底波位置，再按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵，即可使增益快速降到使底波達(dá)到 80%高度的增益上。

v 如不知某個(gè)功能在那個(gè)菜單號(hào)，可按一下 D 旋鈕（菜單旋鈕）進(jìn)入總菜單畫(huà)面查看屬于那個(gè)菜單號(hào)，但由于畫(huà)面尺寸限制，3 號(hào)（測(cè)零點(diǎn)），4 號(hào)（測(cè) K 值），11 號(hào)（動(dòng)態(tài)曲線），

12 號(hào)（B 掃），13 號(hào)（測(cè)厚），14 號(hào)（回放）沒(méi)有列入。

v 請(qǐng)盡量選用優(yōu)質(zhì)探頭，本儀器隨機(jī)配套的國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)探頭不但靈敏度高，而且阻尼也相當(dāng)好，使探傷儀和探頭的組合性能充分發(fā)揮出來(lái)，否則好儀器搭配差探頭，性能會(huì)大打折扣。如發(fā)現(xiàn)在高增益時(shí)，插上探頭后雜波大增，就要查一下探頭的金屬外殼同 Q9 插座外殼接觸是否良好，可用萬(wàn)用表量電阻或用一根短導(dǎo)線連一下試試?，F(xiàn)在有一種塑料外

殼探頭，如果內(nèi)壁沒(méi)有金屬屏蔽片，會(huì)帶來(lái)很大干擾，這種探頭別用。

v 如在有強(qiáng)電干擾大的環(huán)境中發(fā)現(xiàn)雜波干擾大時(shí)，可拔去探頭線看看干擾還有多大，一般來(lái)說(shuō)，儀器受干擾的程度比探頭小得多，所以重點(diǎn)在探頭和探頭線上，如檢查下來(lái)接地沒(méi)有問(wèn)題，那也只能拉開(kāi)同干擾源的距離。選用靈敏度高的探頭能提高回波幅度，如靈敏度高 6dB，增益就能調(diào)低 6dB，干擾也就降低 6dB。選用同探頭頻率相近的帶通頻率， 也能降低一些干擾。

v 如探頭頻率同帶通頻率相差很大，沒(méi)有一個(gè)相匹配的，就選寬帶，否則會(huì)得不償失，而且可能在某段增益時(shí)，出現(xiàn)限幅現(xiàn)象。

v 液晶屏的玻璃比較脆弱，對(duì)儀器要輕拿輕放以免意外震碎玻璃。

v 如電池充到 5.7V 左右（基本上充足了），此時(shí)在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下拔出外接電源插頭，如電壓一下子降到 5V 以下，這是不正常的，可能是時(shí)間久了，電池的正負(fù)極片會(huì)發(fā)生接觸不良，應(yīng)取出來(lái)清潔一下，也可能電池的內(nèi)阻變大了，要更換電池。

v 隨著電池充放電次數(shù)增多，電池的容量（mAh 數(shù)）會(huì)逐步減小，連續(xù)工作時(shí)間應(yīng)以電池實(shí)際容量估算，本機(jī)有電池放電電量顯示，放電到 4V 時(shí)的電量，就可認(rèn)為是電池的實(shí)際容量。實(shí)際容量降到過(guò)小時(shí)，應(yīng)及時(shí)更新電池，使用低自放率電池，這種電池雖然標(biāo)稱(chēng)容量不是很大，但實(shí)際容量同標(biāo)稱(chēng)值比較接近，而且一致性好，隨著充放電次數(shù)增加，容量下降也比較慢。

v 由于電池有自放電現(xiàn)象，如是很久前充的電，在要帶到野外使用前，再補(bǔ)充些電。

v 儀器長(zhǎng)期不用時(shí)，應(yīng)每月對(duì)電池充電一次。

v 由于模擬機(jī)的聲程只有等分刻度線，沒(méi)有具體聲程值，故要先用試塊按 1 比 1 或 1 比幾對(duì)聲程定標(biāo)，探傷時(shí)也不能隨意改變聲程，否則要再次標(biāo)定。數(shù)字機(jī)的聲程刻度線上標(biāo)有聲程值，只要調(diào)節(jié)聲程大小到期望值即可，不必再定標(biāo)，故在探傷時(shí)，為細(xì)看某處回波，可任意改變聲程，看后再改回即可，這也是數(shù)字機(jī)使用方便之處。

v 對(duì)平板探傷時(shí)，利用失波門(mén)套住底波對(duì)大缺陷報(bào)警時(shí)，由于一次底波太高，就是下降 20dB 也超過(guò) 99%波高，為了提高報(bào)警靈敏度，可把失波門(mén)套住 2 次或 3 次底波或采用底波鎖定功能，實(shí)現(xiàn)左右分屏顯示，詳見(jiàn) 4-5-10 節(jié)。

v 彩色顯示屏每個(gè)顯示點(diǎn)由三種單色水平排列組成，選用不同單色，位置會(huì)在水平方向上產(chǎn)生少許移動(dòng)。選用單色時(shí)線條最細(xì)，復(fù)色時(shí)，會(huì)變寬些，這是正常現(xiàn)象。

超聲波是頻率很高的聲波，定向性很強(qiáng)，尤如手電筒發(fā)出的一束光，射到物體時(shí)， 會(huì)被反射回來(lái)。超聲波探頭內(nèi)，有個(gè)壓電晶片，施加一個(gè)發(fā)射脈沖電壓，就會(huì)產(chǎn)生超聲波脈沖，當(dāng)把探頭壓緊在光潔的被測(cè)工件上時(shí)，超聲波束就會(huì)傳入工件，以每秒數(shù)千米的聲速前進(jìn)，當(dāng)碰到裂縫等缺陷時(shí)，從缺陷表面反射回來(lái)，傳回到探頭晶片上，產(chǎn)生回波電壓。經(jīng)儀器處理后，從聲波來(lái)回所花費(fèi)時(shí)間，再扣除掉晶片到探頭表面保護(hù)膜所化的時(shí)間（稱(chēng)作探頭零點(diǎn)），乘上聲速就是超聲波脈沖走過(guò)的路程稱(chēng)作聲程，也就是從探頭表面，聲波入射到工件的點(diǎn)（稱(chēng)作入射點(diǎn)）到缺陷之間的距離，同時(shí)從回波電壓大小也可推算出缺陷大小。由于發(fā)射時(shí)晶片強(qiáng)裂振動(dòng)，震動(dòng)衰減下來(lái)需要一定時(shí)間，此期間收到的回波混在余震中無(wú)法區(qū)別，故最小探測(cè)距離(稱(chēng)作盲區(qū))一般為 5mm 以上，而且增益越高，盲區(qū)會(huì)越大。如要探測(cè)近距離缺陷，需用頻率高阻尼好的探頭或雙晶探頭。

當(dāng)聲波前進(jìn)到工件底部時(shí)，也會(huì)產(chǎn)生反射。反射方向同鏡子反光規(guī)則，即垂直射入時(shí)，垂直反射回；斜射時(shí)，反射角等于入射角，且在法線兩側(cè)。如果工件底面平行于放置探頭的探測(cè)面，垂直反射的回波仍能被探頭接收到，而且工件底面面積一般來(lái)說(shuō)遠(yuǎn)比缺陷大，故底面回波幅度也遠(yuǎn)比缺陷波幅度大。

底面回波簡(jiǎn)稱(chēng)底波。底波回傳到探測(cè)面時(shí)，又會(huì)產(chǎn)生反射，又會(huì)向底面?zhèn)鞑?，如此?lái)回反射，形成 2 次底波，3 次底波，4 次底波等等。由于存在擴(kuò)散現(xiàn)象，反射損耗，吸收損耗等，各次底波會(huì)越來(lái)越小，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，能量就會(huì)耗盡，再起動(dòng)下一次發(fā)射。每秒發(fā)射次數(shù)稱(chēng)發(fā)射重復(fù)頻率，探頭移動(dòng)速度快時(shí)，要求較高發(fā)射重復(fù)頻率，否則會(huì)造成漏檢。

如果工件底面同探測(cè)面不平行，根據(jù)反射角等于入射角原理，反射波偏向一邊，底面反射波就回不到探頭，也就收不到底波，故工件的上下面不平行時(shí)，是看不到底波的。所以試塊上的平底孔之所以強(qiáng)調(diào)是平底孔，是因?yàn)殂@頭頭部為尖的，而且打出的孔底表面光滑，如同鏡面反射超聲波，因 120 度尖角，故向四處反射，探頭就收不到回波，同理，如工件內(nèi)部缺陷面平行于波束傳播方向，也是不容易收到缺陷回彼的。如缺陷面垂直于波束傳播方向，收到的缺陷回波會(huì)，所以要根據(jù)缺陷最可能的方向，盡量選擇探傷靈敏度高的探測(cè)面探傷，或選不同方向探測(cè)面反復(fù)探測(cè)，如找不到合適的探測(cè)面， 也可改用斜探頭。

斜探頭內(nèi)的晶片是傾斜安裝的，射出的超聲波束也是斜線進(jìn)入工件的。為表明傾斜程度，用工件內(nèi)波束方向同探測(cè)面垂線之間的夾角表示。角度越大，波束越傾斜；聲程在水平方向上的分量（也可叫投影）所占比例越大，垂直分量比例越小。常用的 60 度斜探頭，水平同垂直之比為 1.73 比 1（60 度正切函數(shù)值），也可用這個(gè)比值稱(chēng)為 K 值來(lái)表示，故 K = 1.73 就是 60 度的斜探頭，而 K = 0 是斜探頭的特例，即稱(chēng)為直探頭，沒(méi)有水平分量，垂直分量就是聲程。特別要注意的是斜探頭所標(biāo)注的角度或 K 值是針對(duì)工件為鋼鐵(橫波聲速 3240M/S) ，如對(duì)鋁銅等橫波聲速不是 3240M/S 的材料，折射角就不相同了，K 值對(duì)不同材料是會(huì)改變的。

斜探頭常用于焊縫探傷，因?yàn)楹缚p表面高低不平，不能用直探頭直接在焊縫上探傷， 而且缺陷往往平行于焊縫，直探頭的聲束和缺陷面的夾角很小，也不易發(fā)現(xiàn)缺陷。由于斜探頭的聲束是傾斜進(jìn)入工件的，可以避開(kāi)高低不平的焊縫表面，在焊縫一側(cè)探傷，而且聲束和缺陷面的夾角比較大，尤其是先入射到底面再斜著反射的聲束正好垂直于缺陷表面，能產(chǎn)生比較大的反射波，容易檢測(cè)到缺陷，這也稱(chēng)為 2 次波探傷。隨著探頭朝遠(yuǎn)離焊縫方向移動(dòng)，一直可以探到焊縫最上部，不過(guò)再后移下去聲束會(huì)先打到上表面，再

斜著反射下來(lái)，也可打到焊縫，形成 3 次波探傷。但是路程越遠(yuǎn)回波強(qiáng)度越弱，應(yīng)盡量

不用。用 1 次波探到的缺陷深度，就等于聲束走過(guò)的垂直分量；用 2 次波探到的缺陷深度不等于垂直分量走過(guò)的路程之和。缺陷越淺，垂直分量走過(guò)的路程之和反而越大。例如板厚 20mm，聲束的垂直分量走過(guò) 35mm（缺陷波出現(xiàn)在刻度垂直分量 35mm 處），這表明聲束的垂直分量走 20mm，碰到底面后反射向上走 15mm（35 - 20），故缺陷深度為 5mm（20

- 15）。讀者可在紙上畫(huà)示意圖理解。為了直接顯示缺陷深度，儀器會(huì)根據(jù)板厚自動(dòng)計(jì)算出缺陷深度，Y = XXX，且在 Y 下標(biāo)標(biāo)出 Y1 或 Y2 或 Y3 以表示是 1 次或 2 次或 3 次波探傷。對(duì)于 2 次波探傷，Y2 = d - (y - d) = 2d - y，所以一定要事先輸入工件板厚（在

5 號(hào)或 12 號(hào)菜單按 F5 鍵后輸入），具體是幾次波探傷儀會(huì)自動(dòng)識(shí)別。

由于超聲波在傳遞過(guò)程中，強(qiáng)度會(huì)逐步衰減，相同大小的缺陷，在不同深度時(shí)，缺 陷回波的高度是不一樣的，不能用某一波高一刀切來(lái)定缺陷大小。為了幫助判斷缺陷大 小，用曲線來(lái)表示某一大小的缺陷回波高度同深度的關(guān)系。直探頭探傷往往用 AVG 曲線， 斜探頭用 DAC 曲線。AVG 曲線在 3 倍近場(chǎng)區(qū)內(nèi)，由于波的干涉原因，同理論值比誤差較大， 為了顯示近場(chǎng)區(qū)位置，AVG 曲線左邊近場(chǎng)區(qū)用水平直線表示，在近場(chǎng)區(qū)內(nèi)顯示的當(dāng)量尺寸， 只能供參考，用直徑小的探頭能減小近場(chǎng)區(qū)，如要檢測(cè)更近距離(即深度) 的缺陷大小， 只能用不同深度的平底孔試塊做 DAC 曲線。

超聲波探頭必須同工件表面緊密接觸，中間哪怕一層極薄的空氣，也會(huì)產(chǎn)生極大衰減，在工件上刷耦合劑（例如機(jī)油）就能減少耦合損失。如工件表面光潔度不好，而曲線是對(duì)試塊做的，那末根據(jù)兩者光潔度的差別，探傷時(shí)，應(yīng)對(duì)增益（儀器放大量）增加一些，以補(bǔ)償耦合損失。補(bǔ)償量大小可憑經(jīng)驗(yàn)確定，也可通過(guò)先測(cè)一下底波或某一大缺陷波的波高和增益 dB 數(shù)，再把探測(cè)面磨光潔，重新測(cè)一下底波或某一大缺陷波達(dá)到原來(lái)波高時(shí)增益減小的 dB 數(shù)，就是所需補(bǔ)償量。這也積累了經(jīng)驗(yàn)。知道了光潔度程度和補(bǔ)償量大小關(guān)系，通常，對(duì)加工過(guò)表面，如沒(méi)有試塊那樣平整光潔，就補(bǔ)償 3 到 6dB 左右， 末加工過(guò)表面，差別很大，按上法做一次試驗(yàn)。如曲線是對(duì)工件自身做的，就不需補(bǔ)償。

超聲波探傷儀不是計(jì)量?jī)x器，不能像游標(biāo)卡尺一樣，直接讀出缺陷尺寸，而是有點(diǎn)像內(nèi)外徑卡一樣先卡一下工件大小，再在尺子刻度上量出尺寸。由于回波高度同儀器靈敏度高底，發(fā)射脈沖強(qiáng)度，探頭效率，工件表面光潔度，缺陷大小，缺陷深度，缺陷面方向，缺陷面對(duì)超聲波的反射能力等因素有關(guān)，所以只能用比較的方法（用已知缺陷大小來(lái)比），來(lái)探測(cè)未知缺陷，并以相對(duì)已知標(biāo)準(zhǔn)缺陷來(lái)表達(dá)所探測(cè)缺陷大小。例如缺陷為等效φ3 平底孔大小，實(shí)際缺陷不一定是園孔，也不大可能是平底，方向很可能是傾斜的， 后二個(gè)因素會(huì)造成反射波減小，所以實(shí)際缺陷比φ3 大些。

超聲波探傷一般只能檢測(cè)出大于 1 到 2mm 的缺陷。由于始波比較寬，故離探頭接觸面近的缺陷的回波容易被淹沒(méi)在始波內(nèi)，因此無(wú)法有效檢測(cè)。用頻率較高的探頭，能檢測(cè)較小的缺陷，而且始波也較窄，故能檢測(cè)較近的缺陷，但高頻探頭不適合粗晶粒材料和遠(yuǎn)距離檢測(cè)。