白光共聚焦干涉顯微鏡Leica DCM 3D
近年來,相互媲美的干涉測量技術(shù)和共焦圖像輪廓成形技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在非接觸式表面計量中。這兩種技術(shù)可以精確而可靠地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。
現(xiàn)今,徠卡顯微系統(tǒng)有限公司推出了一種全新的完整解決方案,它融合了共焦成像和干涉測量技術(shù)二者的優(yōu)點:Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅固的設(shè)計外,Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業(yè)部件表面的毫米級和納米級幾何形 狀進(jìn)行超高速無損檢測的精良工具。
DCM 3D,真正的雙核顯微鏡,結(jié)合了共聚焦和白光干涉兩大功能,能非常精確地測量檢材的3D表面狀況,得到三維尺寸!操作簡單,只有執(zhí)行3個步驟,花費(fèi)3秒鐘的時間,就能得到令人滿意的3D圖案。
從研發(fā)中心到質(zhì)量檢查實驗室到再用于在線過程控制的機(jī)器人驅(qū)動系統(tǒng),全新的 Leica DCM 3D 專為分辨率需達(dá)到 0.1 nm 的各種高速測量應(yīng)用而設(shè)計。
主要特點:
低噪音高性能CCD
可同時目視和照相
可對活圖像做快速定位和調(diào)焦
無須調(diào)焦就可以拓展為3D圖像
火線高速傳輸,相應(yīng)時間快
3合1的雙核技術(shù)設(shè)備
1)BF/DF(明場/暗場)光學(xué)顯微鏡
2)Confocal(共焦)顯微鏡
3)Interferometry(干涉)顯微鏡
超大Z軸范圍:0.1nm—40nm,同樣適合大樣品
無需耗材維護(hù)費(fèi)用:智能雙LED同光路照明
低圖像失真:Micro-display數(shù)碼X/Y掃描
**的彩色和3D圖像合成:同一的光路設(shè)計
適用各種樣品表面:只需跟換物鏡倍率,共焦和干涉模式
快速采圖:3—10秒
優(yōu)秀的干涉效果:徠卡的干涉物鏡