官方微信|手機版|本站服務(wù)|買家中心|行業(yè)動態(tài)|幫助

產(chǎn)品|公司|采購|招標(biāo)

Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海禹重實業(yè)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2024/2/20 10:11:32
  • 訪問次數(shù)178
產(chǎn)品標(biāo)簽:

在線詢價 收藏產(chǎn)品 查看電話 同類產(chǎn)品

聯(lián)系我們時請說明是 制藥網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

禹重科技(UZONGLAB)是一家立足華東,以拓展全國市場為主的進口儀器貿(mào)易和技術(shù)咨詢服務(wù)公司,下設(shè)三個事業(yè)部和一個中心,即分析儀器事業(yè)部、標(biāo)耗備件事業(yè)部、大客戶項目部、以及中禹聯(lián)重檢測技術(shù)中心。   作為Thermo Science(賽默飛)、ZEISS(蔡司)、 Zwick(茲維克)和INNOVATEST(軼諾)品牌的核心代理商,禹重科技?(UZONGLAB)將*的分析測試前沿技術(shù)和產(chǎn)品帶給國內(nèi)客戶,為高校、科研院所、政府機構(gòu)以及材質(zhì)工業(yè)過程控制等行業(yè),提供金屬和非金屬材料的成分分析儀器、表面分析儀器、硬度和力學(xué)設(shè)備以及樣品前處理平臺等儀器產(chǎn)品,同時提供標(biāo)準(zhǔn)樣品和小型試驗設(shè)備銷售、材料測試咨詢等綜合服務(wù)。   從冶金鑄造和功能材料的開發(fā);船舶建造和石化裝備升級換代;到汽車零部件和電子電工的可靠性測試;環(huán)境檢測和工業(yè)品品質(zhì)的不斷提升,禹重科技?(UZONGLAB)在這些方面都發(fā)揮著實實在在的作用。   我們具備豐富的經(jīng)驗,充分了解每個客戶的核心需求,并致力于提供Z佳的解決方案。為客戶提供更專業(yè)、更安全、更便捷的產(chǎn)品和服務(wù)是我們的*目標(biāo)。
質(zhì)譜儀
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機物(VOCs)分析,相對于其他進樣技術(shù),頂空進樣不僅可完成樣品準(zhǔn)備,還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 作為VOC行業(yè)者,整合以往經(jīng)驗推出Versa全自動頂空進樣系統(tǒng),在滿足客戶頂空分析應(yīng)用要求的同時并大幅降低運行成本。
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器 產(chǎn)品信息

Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器頂空技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機物(VOCs)分析,相對于其他進樣技術(shù),頂空進樣不僅可完成樣品準(zhǔn)備,還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 作為VOC行業(yè)者,整合以往經(jīng)驗推出Versa全自動頂空進樣系統(tǒng),在滿足客戶頂空分析應(yīng)用要求的同時并大幅降低運行成本。
Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器
整合了靜態(tài)、動態(tài)兩種進樣技術(shù),進樣管路可加熱至300℃,適用于各種揮發(fā)性和半揮發(fā)性的樣品處理,用于氣相色譜(GC)和氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用(GC-MS)分析樣品中的揮發(fā)性有機物。
在靜態(tài)頂空模式下,自動進樣器上的樣品瓶會被加載到加熱盤上加熱,當(dāng)設(shè)置的加熱時間結(jié)束后,樣品瓶會再震蕩混合一定時間。系統(tǒng)內(nèi)的電子質(zhì)量流量控制器會自動測量并記錄此時的樣品瓶瓶內(nèi)靜態(tài)壓力。然后系統(tǒng)會向樣品瓶加壓至用戶設(shè)定值,隨后頂空部分的樣品氣體會被引導(dǎo)至固定容積的定量環(huán)中,直至達到用戶設(shè)定的壓力值。個步驟是將定量環(huán)中的樣品氣體送至GC進行分離和檢測。
在動態(tài)頂空模式下,在完成樣品瓶的加熱及震蕩混合后,惰性的載氣(通常為氮氣)被持續(xù)的引入樣品瓶,吹掃樣品瓶的頂空部分。接著帶有樣品的載氣被引入捕集阱,待分析的樣品由此在捕集阱中得以濃縮。在這個吹掃過程結(jié)束后,捕集阱被加熱,捕集濃縮的待分析樣品被解析出來,然后由載氣帶至GC進行分離和檢測。
HT3靜態(tài)/動態(tài)頂空進樣器:
結(jié)合動態(tài)頂空部件靈敏度提高50-100倍
質(zhì)量流量控制器同時控制流量和壓力,提高精度和準(zhǔn)確性
樣品流路溫度可加熱至300°C
同一進樣序列內(nèi)可選用不同方法
靜態(tài)頂空和動態(tài)頂空可任意切換
Siltek涂層進樣環(huán),多種規(guī)格可選
可以與市場上所有GC/GC-MS連接

 

在找 Tekmar HT3 樣品前處理全自動頂空進樣器 產(chǎn)品的人還在看

提示

×

*您想獲取產(chǎn)品的資料:

以上可多選,勾選其他,可自行輸入要求

個人信息: