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熱重分析法(TG、TGA)是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化,目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。
廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、*機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各*域的研究開發(fā)、工藝*化與質(zhì)量監(jiān)控
結(jié)構(gòu)*勢
1. 爐體加熱采用貴金屬合金絲雙排繞制,減少干擾,更耐高溫。
2. 托盤傳感器,采用貴金屬合金盤*工打造,具有耐高溫,抗氧化,耐腐蝕等*點(diǎn)。
3. 供電,循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開,減少熱量和振動對微熱天平的影響。
4. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu),操作方便,留有尾氣輸出端口,便于拓展連接紅外等設(shè)備。
5. 主機(jī)采用隔*加熱爐體對機(jī)箱及微熱天平的熱影響。
6. 爐體采用雙保溫,線性更好
控制器&軟件*勢
1. 采用進(jìn)口ARM處理器,采樣速度,處理速度更快捷。
2. 四路采樣AD對TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集。
3. 加熱控制,采用PID算法,*準(zhǔn)控制。可以多段升溫、恒溫
4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作,可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
5. 7寸全彩24bit觸摸屏,更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍 | 室溫~1200℃ |
溫度分辨率 | 0.01℃ |
溫度波動 | ±0.1℃ |
升溫速率 | 0.1~*℃/min |
溫控方式 | 升溫、恒溫、降溫 |
冷卻時(shí)間 | ≤15min (*0℃…*℃) |
天平測量范圍 | 0.01mg~2g ,可擴(kuò)展至30g |
*度 | 0.01mg |
恒溫時(shí)間 | 0~500min 任意設(shè)定(可拓展到72h) |
解析度 | 0.1ug |
顯示方式 | 7寸漢字大屏液晶顯示 |
氣氛裝置 | 內(nèi)置氣體流量計(jì),包含兩路氣體切換和流量大小控制 (氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動態(tài)) |
軟件 | 智能軟件,對TG、DTG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、導(dǎo)出EXECL,生產(chǎn)PDF圖譜,打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表 |
數(shù)據(jù)接口 | 標(biāo)準(zhǔn)USB接口,專用軟件(軟件免費(fèi)升*) |
電源 | AC220V 50Hz(可定制) |
坩堝類型 | 陶瓷坩堝、鋁坩堝 |
軟件 | 帶有溫度多點(diǎn)校正功能,可以滿足高低溫測試 |