產(chǎn)品介紹
旋轉(zhuǎn)模組:旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器模組,滿足不同測試需求。
動態(tài)精密采集技術(shù):3工位獨立采集系統(tǒng),采用德國精密傳感技術(shù),保證測試數(shù)據(jù)的綜合測試、穩(wěn)定
智能防呆滯功能:每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng),觸底時設(shè)備自動停止并提醒測試人員。
二段限速功能:在推刀/鉤針在下降到一定高度時,可以安全平緩地軟著陸降到測試位置。
量程:可支持值為50Kg的推力測試
設(shè)備參數(shù)
尺寸:1060x1100x1600mm
重量:200kg
電源:220±V AC 50/60 HZ 4A(出口支持100/110V)
行程:標(biāo)配行程為600 x 600mm的XYZ操作平臺
應(yīng)用范圍
Mini-LED倒裝剪切力測試、晶片倒裝推力測試、大尺寸PCB元器件推拉力測試、大尺寸面板測試
產(chǎn)品特色
自主研發(fā)軟件,全屏中文顯示(出口支持英文顯示),操作簡單;
自帶CPK、MES、曲線、Excel表格數(shù)據(jù)導(dǎo)出;SPC數(shù)據(jù)管理功能
參數(shù)設(shè)置:產(chǎn)品參數(shù)、測試參數(shù)均可根據(jù)不同的產(chǎn)品進行設(shè)置
采用:ART自動旋轉(zhuǎn)技術(shù)、VPT垂直定位技術(shù)、VTT垂直牽引技術(shù)、24Bit動態(tài)采集系統(tǒng);
其他:支持其他軟件測試功能定制
符合標(biāo)準(zhǔn)
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR):ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR):MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR):JEDEC JESD22-B116、
拉線(WIRE PULL):DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL):MIL STD 883、 倒裝芯片拉力(FLIP CHIP PULL) :JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) :JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球:JEDEC JESD22-B115、 BGA 銅柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) :JEDEC JESD22-B117A、