SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機(jī)，自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率高。
工作原理
微波等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。當(dāng)腔內(nèi)壓力為動態(tài)平衡時，利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場將氬氣、氧氣、 氮氣、氫氣等工藝氣體電離，生成等離子體，活性等離子體對被清洗物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)氧化還原反應(yīng)。
微波等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為四大組成部分：控制系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、金屬空心導(dǎo)管。
行業(yè)專用方案
半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物，提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
設(shè)備視頻
產(chǎn)品優(yōu)勢
去膠效率高
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠效率高。
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠效率高。
01
處理效率高
產(chǎn)品可選擇放在托盤上、開槽或者封閉的Magazine，處理效率高。
產(chǎn)品可選擇放在托盤上、開槽或者封閉的Magazine，處理效率高。
02
均勻性處理
Magazine放在旋轉(zhuǎn)架上，通過合理的ECR設(shè)計，良好的氣體流量調(diào)節(jié)，可以達(dá)到比較高的均勻性。
Magazine放在旋轉(zhuǎn)架上，通過合理的ECR設(shè)計，良好的氣體流量調(diào)節(jié)，可以達(dá)到比較高的均勻性。
03
集成式控制系統(tǒng)
集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，控制軟件，使操作更方便。
集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，控制軟件，使操作更方便。
04
安全性?
?壓源和發(fā)?器互相隔離，安全性?。
?壓源和發(fā)?器互相隔離，安全性?。
05
采?磁約束的?式
采?磁約束的?式，微波結(jié)和磁路可以兼容。
采?磁約束的?式，微波結(jié)和磁路可以兼容。
06
應(yīng)用案例
微波等離子在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體微波等離子處理機(jī)的優(yōu)勢及效果
產(chǎn)品推薦
SPV-24M微波在線片式真空等離子清洗機(jī)
專門針對半導(dǎo)體行業(yè)的微波在線片式真空等離子清洗機(jī)，針對半導(dǎo)體芯?粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、?屬鍵合前處理。等離子體不帶電，不對精密電路造成損害，采用磁約束方式，可兼容微波結(jié)和磁路。
SPV-12Z在線片式真空等離子清洗機(jī)
半導(dǎo)體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機(jī)，PLASMA處理在線片式等離子處理系統(tǒng)
SPV-100真空等離子清洗機(jī)
超低處理溫度45℃，不造成熱影響，確保穩(wěn)定的處理效果
設(shè)備參數(shù)
| 設(shè)備尺寸 | 1500*1280*2000mm（長*寬*高） |
| 微波電源 | 功率3KW 頻率2.45GMHZ |
| 容積 | 100L 450*450*450mm（長*寬*高） |
| 清洗產(chǎn)品范圍 | 引線框架：260mm*65mm（長*寬） |
| 料盒尺寸范圍 | 290mm*75mm*160mm（長*寬*高） |
| 真空泵 | 油泵或干泵 |
| 氣路配置 | 標(biāo)配氧氣、氬氣兩路工藝氣體（可定制CF4氣體） |
| 系統(tǒng)控制 | PLC控制系統(tǒng) |
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