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接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備
氣流儀維修, 氣流儀FLAX TC,接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備,通過測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)。
接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備
應(yīng)用場(chǎng)景:
桌面手動(dòng)測(cè)試
配合測(cè)試機(jī)使用(ATE)
接觸式芯片高低溫沖擊設(shè)備 優(yōu)點(diǎn)
快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。
結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求
溫控精度±1℃
不用外置冷水機(jī)和壓縮空氣
結(jié)溫控制
噪音較低
局部測(cè)試
在線測(cè)試
ThermoTST ATC860通過測(cè)試頭與DUT之間直接接觸,將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片,可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路,排除外圍電路引起的不確定性。