? 直寫單元
? 控制單元
? LaserDraw 軟件包
每個部分的詳細技術(shù)介紹參見以下介紹
應(yīng)用包括直接基板套寫及微電子掩膜制造、微波電路、太赫茲技術(shù)、微機械、微流體、石墨和納米管技術(shù)等。
所述規(guī)格皆可定制
LW405-A 激光直寫型號 | 標準型 | 緊湊型 | 臺式 | 選配 |
zui大工作區(qū)域(mm) 激光直寫機的工作區(qū)域可匹配各類掩膜或基板尺寸。包含一個真空倉(倉體表面通常根據(jù)客戶要求定制)。基板尺寸可以大于或等于工作區(qū)域。 | 150x150 ( | 150x150 ( | 50x50 ( | up to 350x350 |
定位精度 (µm) 這一參數(shù)代表的是在整個工作區(qū)域的定位誤差以及由于不同的掩膜或工藝水平所可能導(dǎo)致的特征重疊。但這與所達到的分辨率無關(guān),如zui小線寬。 | ± 0.1 | ± 1 | ± 1 | |
XY 激光干涉儀 10 nm分辨率 | Yes | No | No | |
zui小線寬(µm) zui小線寬操作者可以在0.8、2、4或8 µm間進行選擇。對于高密度互聯(lián)或微波電路的快速直寫,可選擇一個極低分辨率的模式( | 0.8 | 0.8 | 2 | |
曝光波長 (nm) 直寫光束的標準波長為405nm(來源于GaN固體激光)。對于生物化學(xué)應(yīng)用可選配325nm波長(來源于He-Cd 氣體激光)。 | 405 | 405 | 405 | 325, 375, 405&375 |
防護層曝光 包含所有標準的含防護層的膜(鉻或氧化鐵)。除了掩膜直寫,本系統(tǒng)也適用于在zui終基板上進行無膜直接套寫(硅、GaAs、InP、微波\低溫\生物學(xué)基板等)。 | Yes | Yes | Yes | - |
在LDW 玻璃上曝光 LW405能套寫過程基板如激光直寫(LDW)玻璃膜(詳見http://www.canyonmaterials.com/ldw.html) | Yes | Yes | Yes | - |
曝光能量穩(wěn)定劑 持續(xù)監(jiān)測曝光水平使其在整個直寫過程中保持穩(wěn)定。對于灰度曝光,持續(xù)保持參考水平。 | Yes | Yes | Yes | - |
灰度能力 也提供可變的像素對像素曝光(灰度套寫)用于制造衍射光學(xué)和MEMs等。 | Yes | Yes | Yes | - |
可變分辨率 顯微光刻步驟中,有些過程可以利用減少的平面分辨率。典型的例子是使用粗糙表面作為基板(如:鋁)。激光直寫系統(tǒng)分辨率的改變是通過替換光束聚焦器件來實現(xiàn),過程只需幾秒鐘。 | Yes | Yes | Yes | - |
潔凈室組裝 每個光學(xué)器件、機械及電子子系統(tǒng)在組成激光直寫單元之前都經(jīng)過仔細的清洗消毒。每個單元都是在潔凈室內(nèi)進行組裝及測試,以此將在操作環(huán)境中顆粒釋放的可能性降到zui低。 | Yes | Yes | Yes | - |
用作基板檢查站 每套系統(tǒng)包括一個CCD攝像頭以及相關(guān)的照明系統(tǒng)。使操作者可以使用激光直寫作為一套表面檢查和計量的系統(tǒng)。還包含一個高分辨率的電子攝像頭以及相關(guān)的在線圖像捕捉和處理系統(tǒng)。 | Yes | Yes | Yes | - |
激光聚焦 激光直寫包含一套全自動聚焦跟蹤系統(tǒng)??捎糜趧討B(tài)保持激光束聚焦在基板上,即使是凹凸或傾斜的情況。 | Auto | Auto | Manual | - |
在非平面樣品上的直寫 這一選配用于低平整度或輕微凹凸基板上的顯微光刻操作。 | Yes | Yes | No | - |
在傾斜樣品上的直寫 套寫也可在輕微傾斜的樣品上進行(zui大2°)。主要用于研發(fā)環(huán)境,如被粘在大尺寸夾具上的小樣品。盡管樣品本身是平面的,但是不平整的膠水層在激光束照射下仍能影響正交。在這種情況下,操作者能輕易指令機器在直寫過程中按照基板的平面進行。 | Yes | Yes | No | - |
標記準直 如果選擇無膜過程,所有不同的顯微光刻過程都在同一個工作樣品上進行。為了使不同層圖案互相對其,在LaserDraw軟件包中包含一個特殊的步驟。每個新的圖案水平與樣品上已有的參考圖案相對齊。 | Yes | Yes | Yes | - |
可選擇的全手動控制 全手動控制模式在系統(tǒng)作為檢驗和計量站以及用于人工修整和光處理時很有用。 | Yes | Yes | Yes | - |
CIF, DXF, GDSII 數(shù)據(jù)格式 激光直寫由MICROTECH專有的數(shù)據(jù)格式驅(qū)動—LDF(LaserDraw Format)—可由各種工業(yè)標準語言自動轉(zhuǎn)換,如 CIF, DXF, GDSII。 | Yes | Yes | Yes | - |
光柵直寫模式 標準的套寫方式是基于光柵掃描結(jié)合光束-基板移動(光束掃描模式或者基板掃描模式) | Yes | Yes | Yes | - |
矢量直寫模式 在特定應(yīng)用是可選擇純矢量模式。 | Yes | Yes | Yes | - |
地面振動隔離 該系統(tǒng)可直接安裝在地面上。標配含有被動振動隔離腳架。主動振動隔離可選配,通常用于臺式安裝。 | Yes | Yes | No | Active |
操作人員培訓(xùn)時間(小時) 提供負責(zé)人員的操作培訓(xùn),由MICROTECH工程師直接監(jiān)管。 | 6 | 6 | 6 | - |
激光光刻課程 (hours) 針對所有系統(tǒng),提供關(guān)于標準和激光光刻的專業(yè)課程。該課程在設(shè)備安裝調(diào)試后,直接在客戶現(xiàn)場進行。 | Yes | Yes | Yes | - |
安全聯(lián)鎖裝置和CE標志 提供本地及遠程緊急停止按鈕和聯(lián)鎖。所有系統(tǒng)組成符合規(guī)定并持有CE標志保證安全操作及電磁兼容。 | Yes | Yes | Yes | - |
2D 應(yīng)用
3D 應(yīng)用
3-D 激光圖案生成器.
通過結(jié)合精確的基板旋轉(zhuǎn)和光柵激光曝光,就能得到一個導(dǎo)電或絕緣的圖案。MICROTECH已經(jīng)將這項技術(shù)運用到以下實例:
- 在鍍有鈮的石英圓柱體上制造超導(dǎo)線圈
- 用于紅外探測陣列的液氮冷卻芯片載體
- 制造薄膜環(huán)形線圈用于電流感應(yīng)應(yīng)用
- 在鍍銅二氧化硅或陽極化鋁上制造大直徑線圈用于翻印