1.1輻射防護
1.2多規(guī)格樣品倉
1.3 X-Ray探測器
HeLeeX E8-SPR采用美國完整版（包括探頭、前置放大器、主放大電路、數(shù)字多道分析器全部）一體式X-123半導體X射線探測器，其的半導體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計數(shù)率，的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點，超越其他品牌或同品牌的組裝探測器。
1.3 X-Ray探測器
HeLeeX E8-SPR采用美國完整版（包括探頭、前置放大器、主放大電路、數(shù)字多道分析器全部）一體式X-123半導體X射線探測器，其的半導體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計數(shù)率，的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點，超越其他品牌或同品牌的組裝探測器。
1.4多種規(guī)格測試光斑
Ø HeLeeX E8-SPR采用模塊化分體式X射線準直器技術(shù)，根據(jù)用戶需求，可快速配置Φ0.1mm、Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3mm、Φ5mm、Φ7mm準直器。滿足樣品中不同大小點測試需求。
Ø HeLeeX E8-SPR采用模塊化分體式X射線準直器技術(shù)，根據(jù)用戶需求，可快速配置Φ0.1mm、Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3mm、Φ5mm、Φ7mm準直器。滿足樣品中不同大小點測試需求。
1.5小細節(jié)大智慧
RoHS檢測儀器探測器
● 類型：X-123 Si-PIN探測器（采用高性能電致冷半導體探測器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
RoHS檢測儀器X射線管
● 電 壓 ：0~50kV
● 電流 ：2.0mA
● 功率 ：50W
● 靶 材 ：Mo
● Be窗厚度 ：0.2mm
● 使用壽命 ：大于2萬小時
● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）
● 樣品倉尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長x寬x高）
● 儀器重量 ：33.5kg
● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
● 功率 ：330W
● 工作溫度 ：15-30℃
● 相對濕度 ：≤85%，不結(jié)露
各種電子電器產(chǎn)品RoHS檢測
●鹵素檢測
●鍍層厚度分析
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