厚板卷制及組對新工藝，具體包括如下步驟：
1）下料：根據(jù)尺寸要求、采用程序控制數(shù)控火焰切割機下出卷制每段筒節(jié)的扇形鋼板板材，下料尺寸偏差長度方向誤差為0~1.5mm、板寬之差≤1.5mm、對角線之差≤2.5mm。
2）開坡口：開出板材的縱縫與環(huán)縫對接坡口，采用磨光機打磨坡口邊緣，并清理坡口附近30mm范圍內(nèi)的雜物。
3）預(yù)彎：將預(yù)先設(shè)計好的彎曲模型送入四輥卷板機上下兩輥之間，并采用支撐將彎曲模型固定于兩個側(cè)輥上方，將需預(yù)彎的板材的一端送入卷板機并放置于彎曲模型上，下壓上輥使板材產(chǎn)生塑性變形，再對板材的另一端進行預(yù)彎，將板材的兩端均預(yù)彎到設(shè)定的曲率半徑。
4）對中：將預(yù)彎好的板材送入四輥卷板機，用石筆標(biāo)記出板材縱向中心線，確保板材母線與滾筒軸向中心線保持嚴(yán)格平行，平行度1mm以內(nèi)。
5）卷圓：采用小口減速法，在板材小口端送料處加一摩擦減速裝置，板材小口端在送料的同時、板材所受的阻力增加，使板材在卷制的過程中卷板機的上輥與板材的素線基本重合。卷圓工序前需對板材表面進行清理，清除板材表面的氧化皮；在卷圓工序進行時，應(yīng)該不斷用吹掃氧化物，以確保坡口及其兩側(cè)30mm以內(nèi)無雜物。
6）定位焊：通過拉緊工裝調(diào)節(jié)對接縫的間距，用筒卷圓樣板驗證卷制椎體的曲率半徑，若未達到工藝要求，重復(fù)預(yù)彎步驟；在正式焊接前進行點焊定位，焊接參數(shù)為：每隔300mm設(shè)置一個定位焊點，每段定位焊焊長≥50mm，焊高3mm，使用二氧化碳氣體保護焊，焊絲采用e501t-1，焊接電流200a-260a，電壓28v-33v，焊接速度250mm/min-260mm/min。
7）縱縫焊接：先在塔架筒節(jié)內(nèi)部進行埋弧焊接，焊至蓋面后在筒節(jié)外側(cè)采用碳弧氣刨清根，并用磨光機打磨清根后的滲碳層與溶渣，接著進行蓋面焊接，監(jiān)測ut合格，焊接參數(shù)：焊絲選用h10mn2、埋弧焊劑選用sj101，內(nèi)部焊接電流650a-740a、電壓29v-33v、焊接速度25m/h-32m/h，外部焊接電流700a-750a、電壓33v-36v、焊接速度25m/h-32m/h。
8）翻身與回圓：將錐塔架筒節(jié)翻身以抵消微變形，并經(jīng)加載、滾圓、卸載三個步驟回圓，使板材在卷板機輥筒的矯正曲率滾回圓1至2圈，以達到規(guī)定的曲率半徑位置。
9）縱縫無損檢測：對焊縫進行ut超聲波無損檢測，檢測有焊接缺陷的按工藝進行返修，直至檢測合格。
10）環(huán)縫組對：將筒節(jié)與筒節(jié)的環(huán)縫組裝到位、二者的坡口相接。
11）環(huán)縫焊接：先在筒內(nèi)進行埋弧焊接，焊至蓋面則內(nèi)側(cè)施焊完成，再在筒節(jié)外側(cè)采用碳弧氣刨清根，并用磨光機打磨清根后塔架表面的滲碳層與溶渣，直至焊縫表面露出金屬光澤，再對蓋面進行埋弧焊接，蓋面焊接完成后，施焊結(jié)束；具體焊接參數(shù)：內(nèi)部采用焊絲h10mn2、焊劑sj101、電流650a-750a、電壓29v-33v、焊接速度25m/h-32m/h，外部采用焊絲h10mn2、焊劑sj101、電流700a-750a、電壓33v-36v、焊接速度25m/h-32m/h。
12）環(huán)縫無損檢測。環(huán)縫與縱縫焊接等級均需符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《承壓設(shè)備無損檢測》nb/t47013.3ⅰ級合格。
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