應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體：半導(dǎo)體硅片的平面度、晶圓翹曲、分割槽深度，芯片平整度，邦定線高度等。
面板顯示：液晶面板、OLED、MiniLED設(shè)備,多層玻璃厚度，間隙，面板電極厚度測量等。
3C零部件：手機攝像頭框、中框、卡托、段差、臺階、刀紋、組裝定位、肉厚、粗糙度、平面度等。
曲面玻璃：3D玻璃檢測、玻璃厚度，輪廓，平面度，陶瓷后蓋、等部件測量。
點膠：點膠引導(dǎo)、膠水測高、液滴、液位、透明涂層厚度測量。
新能源：電池極片、隔膜、箔片、玻璃、石墨烯、金屬厚度(對射測量)，軟包電池、刀片電池尺寸測量。
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