半導體制冷的低溫培養(yǎng)箱IPP加熱-制冷技術(shù)采用的Peltier技術(shù)實現(xiàn)的升溫-制冷。Memmert的IPP低溫培養(yǎng)箱不僅能保護環(huán)境，與傳統(tǒng)的壓縮機制冷技術(shù)相比能節(jié)約90%的能耗。Memmert的IPP低溫培養(yǎng)箱結(jié)構(gòu)緊湊，精確度高，地振動，低噪音，非常環(huán)保；它只有在加熱和制冷的過程中需要能耗，加熱和制冷功能可以精確地控制。
● 半導體低溫培養(yǎng)箱IPP，SingleDISPLAY
● 半導體低溫培養(yǎng)箱IPPplus，TwinDISPLAY
● AtmoCONTROL 軟件
型號：
30 / 55 / 110 / 260 / 750
0°C ~ +70°C
安靜-無振動
事實上，沒有任何壓縮機可以節(jié)約空間并且?guī)Ыo實驗室一個安靜的環(huán)境。半導體制冷的培養(yǎng)箱IPP幾乎沒有振動，它還可以應(yīng)用在昆蟲學的實驗。如果濕度式必須要的，那么Memmert另外一種半導體技術(shù)的HPP（恒溫恒濕箱）將會滿足要求。
內(nèi)部不存在冷凝水
由于封閉的半導體制冷系統(tǒng)，與外界沒有空氣交換。制冷過程中物理上無法避免的冷凝水出現(xiàn)在箱體外部的制冷元件上，而不是在箱體內(nèi)部。另外，強制的空氣對流確保快速的能量傳遞，使得箱體內(nèi)溫度分布化。
結(jié)合了加熱-制冷的半導體技術(shù)
半導體系統(tǒng)在接近室溫的溫度下工作時特別經(jīng)濟。不同于壓縮機系統(tǒng)，它只有在加熱和制冷的時候需要能量。加熱和制冷功能可以精確地調(diào)節(jié)。
標準配置
內(nèi) 腔： 不銹鋼材質(zhì)，1.4301（ASTM304）
內(nèi) 部： 不銹鋼格柵板（30至55：1塊，110至750：2塊）
箱 體： 壓花不銹鋼外列面，候補采用鍍鋅鋼板，觸摸屏控制的SingleDISPLAY或TwinDISPLAY
雙 門： 外部為不銹鋼門且隔熱，內(nèi)部為玻璃門（750是門）
安 裝： 4個支座，750帶可鎖定的移動腳輪
接 口： 以太網(wǎng)，USB（僅TwinDISPLAY）
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