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分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱大塚電子（蘇州）有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2024/10/15 8:03:14
  • 訪問次數(shù)3
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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　　大塚電子（蘇州）有限公司主要銷售用于光學(xué)特性評價(jià)?檢查的裝置。其裝置用于在LED、 OLED、汽車前燈等的光源?照明產(chǎn)業(yè)以及液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器等平板顯示產(chǎn)業(yè)以及其相 關(guān)材料的光學(xué)特性評價(jià)?檢查。


　　以高速?高精度?高可靠性且有市場實(shí)際應(yīng)用的分光器MCPD系列為基礎(chǔ)， 在中國的顯示器 市場上有著20年以上銷售實(shí)例， 為許多廠家在研究開發(fā)、生產(chǎn)部門所使用。并且在光源?照明 相關(guān)方面，對研究機(jī)構(gòu)、各個(gè)廠家的銷售量在逐步擴(kuò)大。


　　在中國的蘇州有設(shè)立售后服務(wù)點(diǎn)，為了能迅速且周到的為顧客服務(wù)而努力。


　　我公司的母公司日本大塚電子集團(tuán)，隸屬于大冢集團(tuán)， 一直以來都謹(jǐn)守大冢集團(tuán) 的企業(yè)理念「Otsuka-people creating new products for better health world wide」(大冢 為人類的健康創(chuàng)造革新的產(chǎn)品)， 不斷的推出創(chuàng)新產(chǎn)品，為社會作出貢獻(xiàn)。

納米粒度儀，Zeta電位儀，膜厚儀
即時(shí)檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性 可進(jìn)行高速...
分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3 產(chǎn)品信息
動畫

即時(shí)檢測

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強(qiáng)酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化 

產(chǎn)品特色

●非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
●采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
●可進(jìn)行高速的即時(shí)研磨檢測
●可穿越保護(hù)膜、觀景窗等中間層的檢測
●可對應(yīng)長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
●體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
●可對應(yīng)線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
●采用膜厚檢測的獨(dú)自解析演算法。(已取得)
●可自動進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項(xiàng)目)

        規(guī)格式樣

                     

                        SF-3

膜厚測量范圍

                        0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

                        ±0.1% 以下

重復(fù)精度

                        0.001% 以下

測量時(shí)間

                        10msec 以下

測量光源

                        半導(dǎo)體光源

測量口徑

                        Φ27μm※2

WD

                        3 mm ~ 200 mm

測量時(shí)間

                        10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 最小Φ6μm

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