一、電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉概述:
電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率,減小熱漲差。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表:
規(guī)格 | |||||||||||
400目 | 600目 | 800目 | 1250目 | 2000目 | 2500目 | 3000目 | 4000目 | 5000目 | 6000目 | 8000目 | 10000目 |
產(chǎn)品 | 細(xì)度(目) | 白度 | 硬度(莫氏) | 性能特點(diǎn) |
電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉 | 600-5000 | 90度以上 | 7 | 準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率,減小熱漲差。 |