廣東正業(yè)科技有限公司

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2018-05-15 11:38:107313
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覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝控制檢測儀器,用于檢測銅箔與基材之間的附著力。ASIDA—BL51A剝離強(qiáng)度測試儀用于測定金屬覆層材料在溫升狀態(tài)下的剝離強(qiáng)度變化,并評估金屬覆層的剝離強(qiáng)度變化與環(huán)境的影響。本儀器主要針

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