廣東正業(yè)科技有限公司

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2018-05-15 11:38:101821
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CMI700系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。采用微電阻測試技術,提供了準確和精確測量表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。

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