詳細(xì)介紹
■ 典型的應(yīng)用:
對(duì)電子生產(chǎn)行業(yè)的的高級(jí)算法庫(kù),包含元件檢測(cè),焊接工藝質(zhì)量的檢測(cè),模塊貼裝的焊接工藝質(zhì)量的檢測(cè),和元件內(nèi)部制造工藝的檢測(cè)
所有標(biāo)準(zhǔn)化的表面貼裝元件和過(guò)孔THT/PTH元件
特殊定制的BGA和QFN 算法 側(cè)視圖的分析,例如對(duì) e.g.BGA (HIP) PTH/THT pin中間的焊接
高階的散熱單元的焊接空洞工藝檢測(cè)
應(yīng)用領(lǐng)域
■ 特點(diǎn):
高速的在線和離線的AXI系統(tǒng)配備 直射: 3-4 圖像/秒 斜射: 2-3 圖像/秒
微焦距的X射線發(fā)射源 (閉管)130kV/40W 大角度
5-軸可編程運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)保證高速的檢測(cè)
數(shù)字 CMOS 平板探測(cè)器配置 在u/v運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) (14 位數(shù)字輸出,1.5k x 1.5k) 自動(dòng)灰階層級(jí)和多邊形校驗(yàn) 在線過(guò)板設(shè)定包含自動(dòng)寬度調(diào)節(jié)
自動(dòng)條碼槍(1D/2D)配備,根據(jù)條碼可以用于自動(dòng)程序切換
可定制化的MES接口保證了可追溯性