詳細(xì)介紹
該設(shè)備采用多個模塊組合,綜合運(yùn)用各類清洗技術(shù),主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗。清洗批量大,清洗后的表面潔凈度高。采用浸入式清洗方式,利用多工位連續(xù)作業(yè),保證良好的清洗及漂洗效果。針對于電子器件、半導(dǎo)體硅片、電路板、電子產(chǎn)品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、SMT膠等的清洗。
設(shè)備特點(diǎn):
● 該設(shè)備包括超聲噴流模塊,鼓泡噴流模塊,動態(tài)噴淋模塊,熱風(fēng)烘干模塊;
● 不同清洗模式組合靈活多變,適應(yīng)各種清洗要求;
● 工藝改變時(shí)只需調(diào)整或者增加模塊,無需設(shè)備整體更換;
● 每個模塊均設(shè)計(jì)雙功能,可對工藝進(jìn)行自由調(diào)整;
● 每個模塊均設(shè)計(jì)大流量液體循環(huán)過濾裝置,時(shí)刻對污染物進(jìn)行過濾,保持槽內(nèi)液體清潔;
● PCBA裝載量大,可適應(yīng)中大批量的清洗量。