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詳細(xì)介紹
*產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
EMULSIOR® C 606是專門針對(duì)可靠性要求的電子組裝產(chǎn)品和半導(dǎo)體封裝器件清洗而設(shè)計(jì)的水基清洗劑，pH中性的配方保證其對(duì)多種電子材料，如塑料、標(biāo)簽、印刷字符油墨等，和金屬，如銅、鋁、鎳等，具有非常優(yōu)秀的材料兼容性。EMULSIOR® C 606同樣適用于在線噴淋和批量清洗如超聲波、噴淋、噴流等不同系統(tǒng)。清洗后焊點(diǎn)光亮，美觀?；谖⑷榛逑醇夹g(shù)的EMULSIOR® C 606具有極長(zhǎng)的使用壽命。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
l pH中性的配方使得其對(duì)多種電子材料具有的材料兼容性；
l 較低的動(dòng)態(tài)表面張力使得其對(duì)細(xì)小底部間距器件如BGA/ Flip chip等具有的清洗能力，同樣適用于的無(wú)鉛錫膏清洗應(yīng)用；
l 低應(yīng)用濃度，高污物負(fù)載能力，使用壽命長(zhǎng)，性價(jià)比高；
l 清洗后焊點(diǎn)光亮美觀，無(wú)需任何抗氧化添加劑；
l 環(huán)境友好，配方中不含ODS和鹵素成分，低VOC和pH中性使得其更容易獲得排放許可；
l 低氣味，健康安全性好。
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