詳細(xì)介紹
X-ray測厚儀原理是根據(jù)X-ray穿透被測物時(shí)的強(qiáng)度衰減來進(jìn)行轉(zhuǎn)換測量厚度的,即測量被測鋼板所吸收的X射線量,根據(jù)該X射線的能量值,確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),經(jīng)過前置放大器放大,再由專用測厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示給人們以直觀的實(shí)際厚度信號(hào)。
X-ray XUL:
X-ray XULM:
X-ray XAN 220/222:
X-ray XAN 250/252:
X-ray XDLM:
X-ray XDAL:
X-ray XDV SDD:
X-ray XDV-µ:
XDV-u鍍層厚度測量儀特點(diǎn)
- 優(yōu)化的微區(qū)分析測試儀器
- 根據(jù)X射線光學(xué)系統(tǒng),可以對(duì)100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析
- 的能量強(qiáng)度,從而實(shí)現(xiàn)出色的精度
- 即使對(duì)于薄鍍層,測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
- 只適用于平面的或是接近平面的樣品
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 通過快速、可編程的 XY 工作臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)測量
XDV-u鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
- 測量細(xì)小部件和細(xì)電線上的鍍層系統(tǒng)
- 分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分
X-ray XUV 733:
X-ray 4000:
X-ray 5000:
特點(diǎn)
- 法蘭測量頭,用于在生產(chǎn)線中進(jìn)行連續(xù)測量
- X射線探測器可以為比例計(jì)數(shù)管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
- 在生產(chǎn)過程中直接用典型產(chǎn)品進(jìn)行快速簡單校
- 可在真空或大氣中使用
- 可以在 500° C 的高溫基材上進(jìn)行測量
- 堅(jiān)固和耐用是設(shè)計(jì)的重心
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 光伏技術(shù)(CIGS,CIS,CdTe)
- 分析對(duì)金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
- 連續(xù)生產(chǎn)線
- 噴射和電鍍生產(chǎn)線監(jiān)測
- 測量大面積樣品
特點(diǎn)
- 用于在持續(xù)生產(chǎn)過程中對(duì)薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進(jìn)行連續(xù)測量
- 可按照樣品運(yùn)動(dòng)方向正確調(diào)整測量頭的角度
- 操作簡單,設(shè)置時(shí)間短
- X射線探測器可以為比例計(jì)數(shù)管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
- 有定位裝置,用于測量多個(gè)位置進(jìn)行測量
- 根據(jù)客戶需要專門設(shè)計(jì)
- 自動(dòng)校準(zhǔn)
- 可以快速地從一條生產(chǎn)線上轉(zhuǎn)移到另一條生產(chǎn)線
- 可方便地集成到質(zhì)量控制系統(tǒng)和過程控制系統(tǒng)中
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 電鍍條帶,例如接觸點(diǎn)、沖壓帶
- 測量熱鍍鋅鋼帶
- 太陽能薄膜電池(光伏產(chǎn)業(yè)
- 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
- 電子工業(yè)及其供應(yīng)商
- 生產(chǎn)過程監(jiān)控
特點(diǎn)
- 通用型高級(jí)儀器,可滿足各種測量需要
- 測量艙可以抽真空,并可以對(duì)自 Z = 11(Na)起的輕元素進(jìn)行分析
- 精確的、可編程的 XYZ 工作臺(tái)用于自動(dòng)測量
- 攝像頭用于樣品精確定位以及在細(xì)小部位上進(jìn)行測量
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 輕元素的測量分析
- 薄鍍層測量和痕量分析
- 通用材料分析及鑒定
- 非破壞性寶玉石分析
- 光伏產(chǎn)業(yè)
儀器特點(diǎn)
- 高級(jí)型號(hào)儀器,具有常見的所有功能
- 射線激發(fā)量的靈活性,激發(fā)量可根據(jù)測量面積大小和光譜組成而改變
- 通過硅漂移探測器,在 > 10萬cps(每秒計(jì)數(shù)率) 的超高信號(hào)量下也可以正常工作,而不會(huì)出現(xiàn)能量分辨率的降低
- 極低的檢測下限和出色的測量重復(fù)度
- 帶有快速、可編程 XY 工作臺(tái)的自動(dòng)測量儀器
- 大容量便于操作的測量艙
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測量極薄的鍍層,例如應(yīng)用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)中
- 痕量分析,例如根據(jù) RoHS、玩具標(biāo)準(zhǔn)、包裝標(biāo)準(zhǔn)對(duì)有害物質(zhì)進(jìn)行檢測
- 進(jìn)行高精度的黃金和貴金屬分析
- 光伏產(chǎn)業(yè)
- 測量 NiP 鍍層的厚度和成分
特點(diǎn)
- 配備了半導(dǎo)體探測器,由于有更好的信噪比,能更精確地進(jìn)行元素分析和薄鍍層測量
- 使用微聚焦管可以測量較小的測量點(diǎn),但因?yàn)槠湫盘?hào)量較低,不適合測量十分細(xì)小的結(jié)構(gòu)
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 有彈出功能的快速、可編程XY平臺(tái)
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 鍍層和合金的材料分析(還適用于薄鍍層和低含量成分)
- 來料檢驗(yàn),生產(chǎn)監(jiān)控
- 研究和開發(fā)
- 電子工業(yè)
- 接插件和觸點(diǎn)
- 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
- 可以測量數(shù)納米薄的鍍層,如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
- 痕量元素分析
- 在有“高可靠性”要求的應(yīng)用中確定鉛(Pb)含量
- 硬質(zhì)鍍層分析
XDLM鍍層厚度測量儀特點(diǎn)
- 通用性極廣,因?yàn)榕鋫淞宋⒕劢构堋?個(gè)可切換準(zhǔn)直器和 3 個(gè)基本濾片
- 適用于微小結(jié)構(gòu),如接插件或線路板
- 還適用于遠(yuǎn)距離測量(DCM方法,范圍0-80 mm)
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 可編程的臺(tái)式設(shè)備,用于自動(dòng)測量
XDLM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測量印刷線路板工業(yè)中,薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
- 測量接插件鍍層和觸點(diǎn)鍍層。
- 在電子和半導(dǎo)體行業(yè)中測量功能性鍍層。
- 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。
特點(diǎn)
- 高性能機(jī)型,具有強(qiáng)大的綜合測量能力
- 配有4 個(gè)電動(dòng)調(diào)節(jié)的準(zhǔn)直器和6個(gè)電動(dòng)調(diào)節(jié)的基本慮片
- 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD),還適用于更復(fù)雜的多元素分析
- 由下至上的測量方向,可以非常簡便地實(shí)現(xiàn)樣品定位
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 對(duì)電子和半導(dǎo)體行業(yè)中僅幾個(gè)納米的功能性鍍層進(jìn)行測量
- 對(duì)有害物質(zhì)進(jìn)行痕量分析,例如,玩具中的鉛含量
- 在珠寶和手表業(yè),以及在金屬精煉領(lǐng)域,對(duì)合金進(jìn)行高精度的分析
- 用于高校研究和工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域
X-ray XDL:
XDL鍍層厚度測量儀特點(diǎn)
- 堅(jiān)固耐用的鍍層厚度測量設(shè)備,甚至可在較大的距離測量(DCM功能,范圍0-80 mm)工作
- 固定光圈和固定濾光鏡
- 用于1mm起大小的測量點(diǎn)
- 底部C型開槽的大容量測量艙
- 可編程的臺(tái)式設(shè)備,用于自動(dòng)測量
- 標(biāo)準(zhǔn)X射線管,比例計(jì)數(shù)器
XDL鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍零件
- 防腐鍍層和裝飾性鍍層,如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚、銅厚測量
- 電鍍工業(yè)中電鍍液的分析
- 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
特點(diǎn)
- 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優(yōu)化設(shè)計(jì)
- 配備固定的準(zhǔn)直器和基本慮片,特別適用于貴金屬分析
- 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD),適用于更復(fù)雜的多元素分析
- 由下至上的測量方向,可以地實(shí)現(xiàn)樣品定位
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 在珠寶和鐘表行業(yè)中的黃金和貴重金屬分析
- 牙科行業(yè)中的材料合金分析
XULM鍍層厚度測量儀的特點(diǎn)
- 用途廣泛的鍍層厚度測量儀,包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
- 通過組合可選的高壓和濾片,可以對(duì)較薄的鍍層(如50 nm Au 或 100 μm Sn)和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測量.
- 配有的微聚焦管,可以測量100 μm大小的微小測量點(diǎn)。
- 比例計(jì)數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps(每秒計(jì)數(shù)率)的高計(jì)數(shù)率。
- 從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
- 底部C型開槽的大容量測量艙 。
XULM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
- 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
- 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
- 電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe,ZnNi/Fe
- 珠寶和鐘表工業(yè)。
- 測量電鍍液中金屬成分含量,例如金層測厚、銀層測厚。
特點(diǎn)
- 用于電鍍行業(yè)中的鍍層厚度測量。
- 固定的準(zhǔn)直器和固定的基本濾片。
- X射線管配有稍大的主光斑,適合測量約1 mm 以上的測量點(diǎn)。
- 低能量光束產(chǎn)生較少射線,然而,對(duì)于傳統(tǒng)的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量,不會(huì)有任何問題。
- 從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
- 底部C型開槽的大容量測量艙。
- 標(biāo)準(zhǔn)X射線管,比例計(jì)數(shù)器
典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
- 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
- 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
- 電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe,ZnNi/Fe
- 珠寶和鐘表工業(yè)
- 測量電鍍液中金屬成分含量