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X射線熒光測厚儀

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更新時(shí)間:2023-07-09 09:15:47瀏覽次數(shù):209

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產(chǎn)品簡介

X射線熒光測厚儀

詳細(xì)介紹

X-ray測厚儀原理是根據(jù)X-ray穿透被測物時(shí)的強(qiáng)度衰減來進(jìn)行轉(zhuǎn)換測量厚度的,即測量被測鋼板所吸收的X射線量,根據(jù)該X射線的能量值,確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),經(jīng)過前置放大器放大,再由專用測厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示給人們以直觀的實(shí)際厚度信號(hào)。

X-ray XUL:

X-ray XULM:

X-ray XAN 220/222:

X-ray XAN 250/252:

X-ray XDLM:

X-ray XDAL:

X-ray XDV SDD:

X-ray XDV-µ:

XDV-u鍍層厚度測量儀特點(diǎn)

  • 優(yōu)化的微區(qū)分析測試儀器
  • 根據(jù)X射線光學(xué)系統(tǒng),可以對(duì)100 μm或更小的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析
  • 的能量強(qiáng)度,從而實(shí)現(xiàn)出色的精度
  • 即使對(duì)于薄鍍層,測量的不確定度也有可能做到 < 1 nm
  • 只適用于平面的或是接近平面的樣品
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 通過快速、可編程的 XY 工作臺(tái)進(jìn)行自動(dòng)測量

XDV-u鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 測量印刷線路板、引線框架和芯片上的鍍層系統(tǒng)
  • 測量細(xì)小部件和細(xì)電線上的鍍層系統(tǒng)
  • 分析微小結(jié)構(gòu)和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733:

X-ray 4000:

X-ray 5000:

特點(diǎn)

  • 法蘭測量頭,用于在生產(chǎn)線中進(jìn)行連續(xù)測量
  • X射線探測器可以為比例計(jì)數(shù)管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
  • 在生產(chǎn)過程中直接用典型產(chǎn)品進(jìn)行快速簡單校
  • 可在真空或大氣中使用
  • 可以在 500° C 的高溫基材上進(jìn)行測量
  • 堅(jiān)固和耐用是設(shè)計(jì)的重心

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 光伏技術(shù)(CIGS,CIS,CdTe)
  • 分析對(duì)金屬帶、金屬薄膜和塑料薄膜上的鍍層
  • 連續(xù)生產(chǎn)線
  • 噴射和電鍍生產(chǎn)線監(jiān)測
  • 測量大面積樣品

特點(diǎn)

  • 用于在持續(xù)生產(chǎn)過程中對(duì)薄膜、軸帶和沖壓帶上的涂鍍層進(jìn)行連續(xù)測量
  • 可按照樣品運(yùn)動(dòng)方向正確調(diào)整測量頭的角度
  • 操作簡單,設(shè)置時(shí)間短
  • X射線探測器可以為比例計(jì)數(shù)管,珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探測器
  • 有定位裝置,用于測量多個(gè)位置進(jìn)行測量
  • 根據(jù)客戶需要專門設(shè)計(jì)
  • 自動(dòng)校準(zhǔn)
  • 可以快速地從一條生產(chǎn)線上轉(zhuǎn)移到另一條生產(chǎn)線
  • 可方便地集成到質(zhì)量控制系統(tǒng)和過程控制系統(tǒng)中

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 電鍍條帶,例如接觸點(diǎn)、沖壓帶
  • 測量熱鍍鋅鋼帶
  • 太陽能薄膜電池(光伏產(chǎn)業(yè)
  • 薄膜和條帶上的金屬涂鍍層
  • 電子工業(yè)及其供應(yīng)商
  • 生產(chǎn)過程監(jiān)控

特點(diǎn)

  • 通用型高級(jí)儀器,可滿足各種測量需要
  • 測量艙可以抽真空,并可以對(duì)自 Z = 11(Na)起的輕元素進(jìn)行分析
  • 精確的、可編程的 XYZ 工作臺(tái)用于自動(dòng)測量
  • 攝像頭用于樣品精確定位以及在細(xì)小部位上進(jìn)行測量

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 輕元素的測量分析
  • 薄鍍層測量和痕量分析
  • 通用材料分析及鑒定
  • 非破壞性寶玉石分析
  • 光伏產(chǎn)業(yè)

儀器特點(diǎn)

  • 高級(jí)型號(hào)儀器,具有常見的所有功能
  • 射線激發(fā)量的靈活性,激發(fā)量可根據(jù)測量面積大小和光譜組成而改變
  • 通過硅漂移探測器,在 > 10萬cps(每秒計(jì)數(shù)率) 的超高信號(hào)量下也可以正常工作,而不會(huì)出現(xiàn)能量分辨率的降低
  • 極低的檢測下限和出色的測量重復(fù)度
  • 帶有快速、可編程 XY 工作臺(tái)的自動(dòng)測量儀器
  • 大容量便于操作的測量艙

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 測量極薄的鍍層,例如應(yīng)用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)中
  • 痕量分析,例如根據(jù) RoHS、玩具標(biāo)準(zhǔn)、包裝標(biāo)準(zhǔn)對(duì)有害物質(zhì)進(jìn)行檢測
  • 進(jìn)行高精度的黃金和貴金屬分析
  • 光伏產(chǎn)業(yè)
  • 測量 NiP 鍍層的厚度和成分

特點(diǎn)

  • 配備了半導(dǎo)體探測器,由于有更好的信噪比,能更精確地進(jìn)行元素分析和薄鍍層測量
  • 使用微聚焦管可以測量較小的測量點(diǎn),但因?yàn)槠湫盘?hào)量較低,不適合測量十分細(xì)小的結(jié)構(gòu)
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 有彈出功能的快速、可編程XY平臺(tái)

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 鍍層和合金的材料分析(還適用于薄鍍層和低含量成分)
  • 來料檢驗(yàn),生產(chǎn)監(jiān)控
  • 研究和開發(fā)
  • 電子工業(yè)
  • 接插件和觸點(diǎn)
  • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)
  • 可以測量數(shù)納米薄的鍍層,如印刷線路板和電子元器件上的Au和Pd鍍層
  • 痕量元素分析
  • 在有“高可靠性”要求的應(yīng)用中確定鉛(Pb)含量
  • 硬質(zhì)鍍層分析

XDLM鍍層厚度測量儀特點(diǎn)

  • 通用性極廣,因?yàn)榕鋫淞宋⒕劢构堋?個(gè)可切換準(zhǔn)直器和 3 個(gè)基本濾片
  • 適用于微小結(jié)構(gòu),如接插件或線路板
  • 還適用于遠(yuǎn)距離測量(DCM方法,范圍0-80 mm)
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 可編程的臺(tái)式設(shè)備,用于自動(dòng)測量

XDLM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 測量印刷線路板工業(yè)中,薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
  • 測量接插件鍍層和觸點(diǎn)鍍層。
  • 在電子和半導(dǎo)體行業(yè)中測量功能性鍍層。
  • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)。

特點(diǎn)

  • 高性能機(jī)型,具有強(qiáng)大的綜合測量能力
  • 配有4 個(gè)電動(dòng)調(diào)節(jié)的準(zhǔn)直器和6個(gè)電動(dòng)調(diào)節(jié)的基本慮片
  • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD),還適用于更復(fù)雜的多元素分析
  • 由下至上的測量方向,可以非常簡便地實(shí)現(xiàn)樣品定位

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 對(duì)電子和半導(dǎo)體行業(yè)中僅幾個(gè)納米的功能性鍍層進(jìn)行測量
  • 對(duì)有害物質(zhì)進(jìn)行痕量分析,例如,玩具中的鉛含量
  • 在珠寶和手表業(yè),以及在金屬精煉領(lǐng)域,對(duì)合金進(jìn)行高精度的分析
  • 用于高校研究和工業(yè)研發(fā)領(lǐng)域

X-ray XDL:

XDL鍍層厚度測量儀特點(diǎn)

  • 堅(jiān)固耐用的鍍層厚度測量設(shè)備,甚至可在較大的距離測量(DCM功能,范圍0-80 mm)工作
  • 固定光圈和固定濾光鏡
  • 用于1mm起大小的測量點(diǎn)
  • 底部C型開槽的大容量測量艙
  • 可編程的臺(tái)式設(shè)備,用于自動(dòng)測量
  • 標(biāo)準(zhǔn)X射線管,比例計(jì)數(shù)器

XDL鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 測量大規(guī)模生產(chǎn)的電鍍零件
  • 防腐鍍層和裝飾性鍍層,如鎳/銅上的鉻。鉻層測厚銅厚測量
  • 電鍍工業(yè)中電鍍液的分析
  • 黃金、珠寶和鐘表工業(yè)

特點(diǎn)

  • 為無損分析珠寶、錢幣和貴金屬特別優(yōu)化設(shè)計(jì)
  • 配備固定的準(zhǔn)直器和基本慮片,特別適用于貴金屬分析
  • 配備高分辨率硅漂移探測器 (SDD),適用于更復(fù)雜的多元素分析
  • 由下至上的測量方向,可以地實(shí)現(xiàn)樣品定位

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 在珠寶和鐘表行業(yè)中的黃金和貴重金屬分析
  • 牙科行業(yè)中的材料合金分析

XULM鍍層厚度測量儀的特點(diǎn)

  • 用途廣泛的鍍層厚度測量儀,包括金層測厚、銀層測厚化金厚度等。
  • 通過組合可選的高壓和濾片,可以對(duì)較薄的鍍層(如50 nm Au 或 100 μm Sn)和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測量.
  • 配有的微聚焦管,可以測量100 μm大小的微小測量點(diǎn)。
  • 比例計(jì)數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps(每秒計(jì)數(shù)率)的高計(jì)數(shù)率。
  • 從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
  • 底部C型開槽的大容量測量艙 。

XULM鍍層厚度測量儀典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
  • 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
  • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
  • 電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe,ZnNi/Fe
  • 珠寶和鐘表工業(yè)。
  • 測量電鍍液中金屬成分含量,例如金層測厚、銀層測厚。

特點(diǎn)

  • 用于電鍍行業(yè)中的鍍層厚度測量。
  • 固定的準(zhǔn)直器和固定的基本濾片。
  • X射線管配有稍大的主光斑,適合測量約1 mm 以上的測量點(diǎn)。
  • 低能量光束產(chǎn)生較少射線,然而,對(duì)于傳統(tǒng)的電鍍層如鉻、鎳、銅等鍍層的測量,不會(huì)有任何問題。
  • 從下至上的射線方向,從而可以快速簡便的放置樣品。
  • 底部C型開槽的大容量測量艙。
  • 標(biāo)準(zhǔn)X射線管,比例計(jì)數(shù)器

典型應(yīng)用領(lǐng)域

  • 測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
  • 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
  • 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
  • 電鍍鍍層,如大規(guī)模生產(chǎn)零件(螺栓和螺母)上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe,ZnNi/Fe
  • 珠寶和鐘表工業(yè)
  • 測量電鍍液中金屬成分含量

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