MatrixeyeST三維超聲波點焊檢測儀（Toshiba）

　　特征：

　　(1) 利用東芝獨自開發(fā)的超聲波三維綜合孔徑法，三維立體圖像化點焊內(nèi)部?？衫脠D像確認結(jié)果，是非超聲波專業(yè)人士也易于理解的檢查系統(tǒng)。

　　(2) 利用圖像自動檢測點焊結(jié)合徑，用客戶設(shè)定的閾值判斷焊接好壞結(jié)果。

　　(3) 獨自開發(fā)了用超聲波難以檢測的虛焊自動判斷功能，捕捉微小超聲波反射自動判斷虛焊。

　　(4) 存在一般的超聲波檢測儀難以判斷的氣泡時，也可以判斷焊接好壞和有無氣泡。

　　(5) 三張板組件焊接可以從任一方向檢查。

 　　與一般超聲波檢測儀(單晶儀器)的比較

　　檢測圖像

　　點焊檢查用超聲波探頭

　　檢查結(jié)果例圖

　　方便用戶的軟件功能

　　主機規(guī)格