詳細(xì)摘要： 日本東芝（Toshiba）的X射線無(wú)損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，用X射線對(duì)被檢驗(yàn)部分的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。

詳細(xì)摘要： 日本東芝（Toshiba）的三維超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)儀 MatrixeyeST能高速、高清的立體圖像化點(diǎn)焊內(nèi)部，并自動(dòng)判斷焊接好壞結(jié)果。